LED晶粒制作流程中存在的问题及解决方法

福建信息职业技术学院毕业论文福建信息职业技术学院毕业设计（论文）论文题目：LED晶粒制作流程中存在的问题及解决方法系别：电子工程系专业：电子信息工程技术班级：电子0821学号：0801017118学生姓名：蔡顺玉指导教师：吴志雄福建信息职业技术学院毕业论文2目录1.LED晶粒生产流程的简介………………………………………………42.CP（点测）站流程及存在问题、解决方法……………………………………52.1CP站流程的简介……………………………………………………52.1.1建立标准档(片號-S.log)………………………………………52.1.2EQC1……………………………………………52.1.3挂账……………………………………………52.1.4EQC3……………………………………………52.1.5全点……………………………………………52.1.6EQC2……………………………………………62.1.7转档……………………………………………62.1.8DMAP……………………………………………62.1.9过账……………………………………………62.2LED针测机的操作流程的简介…………………………………………72.2.1LED针测机流程图…………………………………………72.2.2连线测试机………………………………………………72.2.3连线点侧机………………………………………………82.3DailyMonitor（每日自主检）的操作规范………………………92.4上片、下片的流程简介……………………………………………102.5M10A与V10J的测试项目&合理数值、EQC2合理数值、MAP间隔表……112.6换针流程………………………………………………112.7自主巡检注意事项………………………………………………123.问题的分析与解决………………………………………………133.1建立标准档问题的分析与解决……………………………133.2EQC1问题的分析与解决……………………………133.3EQC3问题的分析与解决……………………………143.4全点问题的分析与解决……………………………143.5转档问题的分析与解决……………………………15福建信息职业技术学院毕业论文33.6Dailymonitor问题的分析与解决……………………………164.体会与总结………………………………………………165.参考文献……………………………………………………………………16福建信息职业技术学院毕业论文试论LED晶粒制作流程中的存在问题及解决方法摘要：点测是LED晶粒制作流程的一个重要站别之一，点测中存在的问题有：每日自主检趋势图画不出来、建立标准档跳行、无法正常上片、做EQC时比对不了、转档被客户卡住、过不了账等。这些问题都需要通过调整机台、重新设定程序及数值、对货批进行分析处理的方法来解决。由此可以得出只有通过深入了解机台本身及货批本身的特点，才能更好的去解决问题。关键词：LED晶粒、制作流程、点测、故障解决1LED生产作业流程图备注：IQC为进料检验，IPQC为制程中检验，DMAP为删图，OQC为出货检验。包装翻转挑拣扩张点测OQCIPQC1DMIQC生管目检计数出货NGNGNGNGDMAPIPQC2福建信息职业技术学院毕业论文52.CP（点测）站流程及存在问题、解决方法2.1CP站流程的简介挂账EQC2全点EQC3EQC1转档过账客户“.ma2”VS“-s.log”档的比对客户“.ma2”VS“.log”档的比对我们“.log”VS“-s.log”档的比对WIP建立标准档福建信息职业技术学院毕业论文62.1.1建立标准档(片號-S.log)用客户圆片在标准机上点测30ea，保存为标准档，以备EQC1和EQC2使用。2.1.2EQC11)从标准机上将包含有标准档的文件夹整个复制到EQC1电脑上。2)将客户标准档(批號.rar)也放置到该目录上（客户标准档存于“委出/”）。3)然后将该文件夹以批号重命名，并复制到“EQC1整理前”文件夹下（D：\rar\）。4)开启分析程序载入相应的EQC1规格档，在主界面下选取右边的“自动整理档案”。（整理到本机“C:\programfile\led03\ma2\”和网路磁盘“I:\LED\holdlot\EQC3\”下，供EQC3使用。）。5)用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和客户资料进行比对，程序会自行判断pass\fail。6)完成后将图档保存。2.1.3挂账1)开始第一片全点时开启WIP程序进行挂账作业（路径：桌面/RunPgm/LedSorting）。2)在wip主界面，选择Production-OperationSearch刷入runcard号,在按search进行搜索。3)在搜索到的货批列里，单击右键，选择movein，完成挂账作业。2.1.4EQC31)上片ink设定完成后，在ink点（0，0）右移一颗晶粒，强制往右进行点测。2)在点测完成40ea时，程序会自行将40ea的资料上传（到“I:\LED\holdlot\EQC3\”）与客户资料比对，判断pass\fail。Fail的话，该片将被hold住，則需請工程師分析。2.1.5全点EQC3完成后，回到ink点，让机台自行寻找上始点，完成全点作业。福建信息职业技术学院毕业论文72.1.6EQC21)该批全点作业全部完成后，到量产机上将全点档一个一个复制到EQC2电脑上。2)然后将全点档与标准档（30ea）放置到以片号命名的文件夹下，再整理到“D:\EQC2\”下。如“D:\EQC2\批号\PB000\片号\-s.log和全点档”。3)用分析程式-图形分析功能，以我们建立的标准档和全点档进行比对。2.1.7转档1)依runcard上记录，从量产机上将全点档复制到转档电脑上，并存在转档前文件夹下（“C：\led_data\转档前\”）。2)检查各全点是否存在档尾遗漏现象，在用map程序检测全点档各项电信值是否有异常。3)开启转档程式选取欲作业的全点档，点击“开始转档”，在弹出的窗口下，输入批号和全部片号。4)转档完成后，资料将被存储到----本机：“C:\led\data\”、网路：“T：\Data”和“I:\sorter\in”三个地方。2.1.8DMAP1)开启删图档程式（“D:\temp\Program_Menu专区\删图档传送程式”）2)如有删图需要，按STEP1进行删图操作。3)刪完图后再按STEP2上传删图档。若客戶沒有附上判面片(即不用刪图)，則直接点选STEP2传送。2.1.9过账1)开启WIP程序，输入runcard标号，搜索到该货批。2)右键选择moveout，弹出以下界面。3)CP转到IPQC1需要做“点测资料汇入”。IPQC1转到DMAP需要做“FQCxls汇入”和“FileUp”上传点测资料(.ma2),DMAP转到IPQC2需要做“FileUp”上传删图档。4)点击“点测资料汇入”会出现以下界面。然后单击Find,再Import，就会出现该批各片的信息，如有异常应选择“Edit”然后在qc列注明异常原因。福建信息职业技术学院毕业论文82.2LED针测机的操作流程的简介2.2.1LED针测机流程图2.2.2连线测试机：NOYES开始测试机做连线测试值是否正常将芯片置于Probe上自动教导针座移至原点做Ink设定Probe联机开始测试手动教导移至异常点重新点测下片NOYES福建信息职业技术学院毕业论文91)打开“LEDTEST.exe（测试程式）”，存于“C:\ProgramFiles\led03”文件夹下；或打开桌面上的快捷方式“捷径-LEDTEST.exe”。2)选择生产模式，刷R/C（RUNCARD）、批号、片號和输入工号，再按“确定”回到量产模式。3)在量产模式下，点击“清除资料”，再点“连线测试”，完成测试机连线。4)在桌面上开启“led_map(看图程式)”程式，并勾选“接收测试机资料”、“預設”“测项选择”点选Iv测项，便于发现测试出现断层异常。2.2.3连线点侧机：1)将芯片放到ProbeChuck（点测机底盘）中央（平边朝右），再将ProbeChuckVa（点测机吸盘开关）打开。2)吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到CCD下。3)检查右上角晶粒图像与当前晶粒是否一致，相同时按下“自动教导”。（若不相同时，需进入工程模式重抓图像。然后弹出以下界面，选择“晶粒教导”框选好后再点击“图像教导”，就会弹出晶粒图片，按“exit”离开。回到主界面，重新做自动教导。）4)教导完毕后，移动到客戶指定的原点(0,0)，再按下“Ink设定”5)之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按下“是”。6)按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。7)按下“开始”做测试。8)选择“自动找寻上始点”，即开始点测芯片。9)开始测试后，注意针点位置，避免有双针痕现象，并做清针动作。10)正确点测晶粒的针痕(单针痕)。11)异常点测晶粒的针痕：双针痕（两个针痕）、针偏（针痕碰到pad边缘）、针痕过大（针痕超过pad的1/5）、无针痕。12)全点完成后，点击“回ink点”，检查原点是否设置正确；再点击“显示晶圆档”检查图形与实物是否相符。13)使用看图程序确认Map原点是否为（0，0）。14)检查测完芯片的VF、IV、WD……等光电性是否正常。15)按下“放弃”，换下一片继续测试。福建信息职业技术学院毕业论文102.3DailyMonitor（每日自主检）的操作规范备注：建立DailyMonitor作业标准，程序Procedure：（以机台号PB012为参考用，实际操作时视当前机台。）1)打开路径：C:\ProgramFiles\led03\Result\SingleChip\PB012-周校正文件夹。2)建立新文件夹；（以当前机台号命名，如：PB-012）。3)在该文件夹内再建立一个文件夹；（以日期、机台号、型号、命名，如:(100201)PB012-V10J-2）。4)从I盘抓取对应型号标准档放于上述文件夹（（100201）-PB012-M10A-2）内，路径为：I:\LED\校正片&资料分析\Epistar\V10J\V10J标准档。5)将测试程式打开进入工程模式输入R/C、批号、片号，按下“确定”后，回量产模式再按“清除资料”和“连线测试”。6)将覆校片放到ProbeChuck（点测机底盘）中央，再将ProbeChuckVac（点测机吸盘开关）打开。7)吸住芯片后按下“开始”，芯片即进到CCD下。8)检查右上角晶粒图像与当前晶粒是否一致，相同时按下“自动教导”。9)（若不相同时，需进入工程模式重抓图像。然后弹出以下界面，选择“晶粒教导”框选好后再点击“图像教导”，就会弹出晶粒图片，按“exit”离开。回到主界面，重新做自动教导。）10)教导完毕后，移动到客戶指定的原点(0,0)，再按下“Ink设定”。11)之后会出现一个提示，要求再一次确认是否为原点，再按下“是”。12)按下“是”之后，会出现芯片图像，再按下“回主画面”。13)按下“开始”点测一行。14)按“放弃”退出。15)将点测资料与标准档放于一起，放置于新建的文件夹内。同时将点测资料改为与文件夹同名。16)开启数据分析程式（dateanalysis），load进相应的规格档后，按Update、Close退出。17)完毕，点选”晶电整理格式”，选择路径为：18)C:\ProgramFiles\LED03\Result\SingleChip\PB012-周校正\PB012；按福建信息职业技术学院毕业论文11OK退出。19)选择量产分析，选择正确的侧项后按日期进行绘图；若资料符合规范(不得超过红线)，则将图形存于:C:\ProgramFiles\led03\Result\SingleChip\PB012-周校正\该日资料夹内。20)最后记录在C:\P