LED行业废水处理培训资料

培训资料——LED行业废水处理LED原理及产业分类LED是发光二极体(LightEmittingDiode)的简称，也被称作发光二极管，这种半导体组件发展以来一般是作为指示灯、显示板，但目前随着技术增加，已经能作为光源使用，它不但能够高效率地直接将电能转化为光能，而且拥有最长时间的使用寿命，同时具备不若传统灯泡易碎、省电、环保无汞、体积小、可应用在低温环境、光源具方向性、造成光害少与色域丰富等优点。LED原理及产业分类随着白光LED的出现与更多科技的导入，目前在家用电器及笔记本电脑的指示灯、汽车防雾灯、室内照明等照明设备日渐蓬勃，LED的应用越来越普遍。LED的发光原理LED是一种可以将电能转化为光能的电子零件，并同时具备二极体的特性，也就是具备一正极一负极，LED最特别的地方在于只有从正极通电才是会发光，故一般给予直流电时，LED会稳定地发光；但如果接上交流电，LED会呈现闪烁的型态，闪亮的频率依据输入交流电的频率而定。LED的发光原理是外加电压，让电子与电穴在半导体内结合后，将能量以光的形式释放。LED光线的颜色目前的LED能够发出从红外线到蓝之间不同波长的光线，而业界也有紫色～紫外线的LED。近年来LED最吸引人的发展是在蓝光LED上涂上萤光粉，将蓝光转化成白光的白光LED产品。LED之所以被称为世纪新光源，原因在于LED具备点光源与固态光源的特性，能够节省能源、高耐震、寿命长、体积小响应快速、并且色彩饱和度高。LED产业链LED产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延，中游为LED芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密度大。从上游到下游，产品在外观上差距相当大。LED发光顏色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。LED产业链上游是由磊芯片形成，这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。常见的外延方法有液相外延法（LPE）、气相外延法（VPE）以及金属有机化学汽相沉积（MOCVD）等，其中VPE和LPE技术都已相当成熟，可用来生长一般亮度LED。而生长高亮度LED必须采用MOCVD方法。上游磊晶制程顺序为：单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。LED产业链中游厂商根据LED的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个芯片。这些芯片长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游芯片制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。LED产业链下游包括LED芯片的封装测试和应用。LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上，形成LED器件，封装起着保护LED芯片和提高光取出效率的作用。下游厂商封装处理顺序为：芯片、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。蓝宝石衬底通常，GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。蓝宝石简介单纯的氧化铝晶体是无色透明的，因不同显色元素离子渗透于生长中的蓝宝石，因而使蓝宝石显出不同颜色。在自然界中当蓝宝石在生长时，晶体内含有钛离子与铁离子时，会使晶体呈现蓝色，而成为蓝宝石（BlueSapphire）。蓝宝石衬底蓝宝石LED制成的灯泡硅衬底目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式（L接触,水平接触和V接触，垂直接触）。由于电流可以纵向流动，因此增大了LED的发光面积，从而提高了LED的出光效率。因为硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。碳化硅衬底采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件。目前用于商品化的衬底目前只有两种，即蓝宝石和碳化硅衬底。LED外延片LED外延片生产是在蓝宝石衬底基片上采用MOCVD（金属有机化学气相沉积）产生GaN基层，并用于后续LED芯片生产制造。LED芯片生产LED芯片的生产主要包括：光刻、湿法蚀刻、冲洗、去胶、剥离、研磨抛光、清洗、激光划片、劈裂、测试分类。LED废水处理——拉晶以山西长治高科投为例。LED生产的拉晶工序排放大量有机废水和酸性废水，主要成分为丙酮、乙醇、双氧水等，另外，还有部分稀硫酸、弱碱废水，其中每月产生少许HF废液。LED废水处理——拉晶处理工艺：酸碱调节池→↓格栅→有机废水调节池→厌氧水解池→接触氧化池→二沉池→BAF→达标排放LED废水处理——切磨抛LED生产的切磨抛工序排放大量清洗废水，主要成分为硅胶、弱酸、硫酸、盐酸、研磨砂等。处理工艺：酸、碱→↓格栅池→调节池→反应池→物化沉淀池→达标排放LED废水处理——芯片LED生产中芯片加工工序排放大量有机废水和酸碱废水，另有少量含氟废水。有机废水中污染物主要成分为醇、乙醇、双氧水，酸碱废水中的主要成分是无机酸、碱等。LED废水处理——芯片酸碱废水→调节池→中和池→二沉池→达标排放含氟废水→调节池→两级反应沉淀池→达标排放有机废水→格栅→调节池→厌氧水解池→接触氧化池→BAF→二沉池→达标排放