LCMCOG制程简介.

报告人：张光辉2007/10/192总目录LCM制程简介1.LCM前段制程简介1.1制程点检简介1.2主要部材介绍2.LCM后段制程简介2.1后段主要检测工具介绍报告人：张光辉2007/10/193COGOLBPanelCleanerDispenserLCM前段制程PCBPCBIR/WNGOK报告人：张光辉2007/10/194LCM后段制程C/D檢Assembly前段制程PackingShippingInLineOQCOBAAging报告人：张光辉2007/10/195Cleaner目的:以不织布沾IPA(异丙醇)擦拭Panel表面端子部,去除油污及异物.不织布IPA报告人：张光辉2007/10/196PCBOLBPanelCleanerLCM前段制程PCBIDispenserCOG报告人：张光辉2007/10/197COG制程•COG(ChipOnGlass)1.目的利用ACF做媒介,把Panel端子与ChipIC通过加热加压予以结合.使Panel能接受到IC输出的正确讯号.报告人：张光辉2007/10/198COG制程PanelinACFattachMain-bondPre-bondSiliconerubber刀头刀头Teflonsheet压着头施以适当温度及压力将ACF贴附于Panel上。ACF：AC-8405Z-23（宽度：1.5mm）实体温度：80±10℃计算压力：1~3MPa压着时间：1~3s将IC暂时压着于PanelGate边。利用较高的温度与压力将IC永久固定于Panel上。实体温度：185±10℃计算压力：70~80MPa压着时间：10s报告人：张光辉2007/10/199COG制程简介制程相关材料：直接材料（部材）：ACF(AC-8405Z-23)，ChipIC间接材料（耗材）：玻纤布，CarbonTeflon玻纤布材料规格：型号：NIG-2001（红褐色）厚度：0.18mm目的：作为缓冲材，降低平坦度不佳的影响Teflonsheet材料规格型号：900UL，MSF-100（白色）厚度：0.08mm目的：1.隔开黏附2.避免温度急变,影响产品寿命报告人：张光辉2007/10/1910ChipIC简介InputBumpInputBumpOutputBumpDummyBumpAlignmarkAlignmark其中DummyBump材质为金,主要起平衡作用。COGIC材质为硅且Bump为金,不会有吸湿及氧化的问题,因此无须特殊管控,直接放在无尘室内(23±2℃,60±5%RH)即可。报告人：张光辉2007/10/1911COG点验项目——Head平整度确认Head平整度确认:利用LLLWpressuremeasuringfilm(极超低压感压纸)确定Head平整度，避免造成压痕不良。Level1Level2Level3Level4Level5检验规格:1.Level级数相差2OK2.Level级数相差≧2NG3.压痕色泽度小于等于Level1或大于等于Level5，也NG报告人：张光辉2007/10/1912COGBonding区COGBonding区全貌Panel开窗区对位区压痕区报告人：张光辉2007/10/1913COG制程相关点检COG偏移量(Lx，Rx)≤｜10μm｜，(Ly，Ry)≤｜15μm｜,以Panel的mark为基准，量测mark中心到ChipIC对位mark中心的距离。方向如图：LxLy报告人：张光辉2007/10/1914COG检验项目——ACF压着状况1、导电粒子压痕状况:开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状态。检查BUMP压着位置处，导电粒子渗入LEAD之凹凸痕状态，粒子凹凸痕须明显可见。2、导电粒子破裂状况:NGOKNG压痕需清晰可见报告人：张光辉2007/10/1915COG点验项目——ACF贴附状况ACF贴附状况检查:以目视检查ACF贴附位置，必须涵盖chipIC之bumpbonding区域，确认ACF长度/宽度＞IC长度/宽度。ACF贴附位置ChipIC报告人：张光辉2007/10/1916COGprocessPCBOLBPanelCleanerLCM前段制程PCBIDispenser报告人：张光辉2007/10/1917OLB制程•OLB(OutLeadBonding)•原理:利用ACF的特性结合Panel与COF,并连接Panel与COF间之讯号通路。报告人：张光辉2007/10/1918OLB制程PanelinACFattachPre-bondMain-bondSiliconerubber刀头压着头施以适当温度及压力将ACF贴附于Panel上。ACF：AC-4255KU-16（宽度：1.2mm）实体温度：80±10℃计算压力：1~3MPa压着时间：2s将COF暂时压着于PanelSource边。利用较高的温度与压力将COF永久固定于Panel上。温度：185±10℃压力：3~4MPa时间：8s复合材刀头报告人：张光辉2007/10/1919OLB制程简介●制程相关材料：直接材料：ACF(AC-4255U1-16)，COF间接材料：Siliconerubber，复合材Siliconerubber材料规格型号：HC-20AS（灰色）厚度：0.20mm目的：1.吸收震动2.均衡应力3.均衡温度4.平整度补偿复合材材料规格型号：HC-20DS（黑色）厚度：0.20mm目的：1.吸收震动2.均衡应力3.均衡温度4.平整度补偿5.离形报告人：张光辉2007/10/1920OLB检验项目——COF冲切精度COF冲切精度规格（mm）:NE1I1机种：X：0.15±0.15；Y：0.2±0.15NF4I2机种：X：0.2±0.15；Y：1.05±0.15CutlineXY报告人：张光辉2007/10/1921OLB检验项目——偏移量检查偏移量量测:D≦1/2W（Panel端子宽度）WDPanel端子COF端子报告人：张光辉2007/10/1922OLB检验项目——拉力测试1、拉力值计算:P≧400gf/cm×COF(L)cmCOF拉力机（60mm/min）Panel机种拉力值（gf）NE1I11000NF4I21600NF0X312002、拉力值规格:报告人：张光辉2007/10/1923OLB点检项目——压痕检查压痕检查：1.每个lead压痕需清晰可见且压痕颗数≧20颗。2.开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状。开窗区位置最高之压痕（量测起点）位置最低之压痕（量测终点）压痕宽度报告人：张光辉2007/10/1924PCBOLBPanelCleanerLCM前段制程PCBIDispenserCOG报告人：张光辉2007/10/1925PCBProcess目的:利用压着头对PCB施以温度及压力，以迫使ACF内之金属粒子嵌入PCB及COF的端子内，构成PCB与COF端子间之电信通路，并使ACF所含之胶质将COF固定于PCB上。OLBBondingPCBI点灯Source边本压ACFattachPCBAIn流程:PCB(PrinterCircuitBoardBond)报告人：张光辉2007/10/1926PCB制程ACFACF：CF-TP203C（宽度：1.5mm）实体温度:80±℃计算压力:1~3MPa时间:2sCOGACFSiliconerubber刀头PCBAInACF贴附PanelIn实体温度:165±5℃计算压力:2～4MPa压着时间:6sHC-45DS刀头PCBMain-bond报告人：张光辉2007/10/1927PCB制程简介●制程相关材料：直接材料：ACF(AC-9845RS-35)，PCBA板间接材料：Siliconerubber，复合材Siliconerubber材料规格型号：HC-45AS（灰色）厚度：0.45mm目的：1.吸收震动2.均衡应力3.均衡温度4.平整度补偿复合材材料规格型号：HC-45DS（黑色）厚度：0.45mm目的：1.吸收震动2.均衡应力3.均衡温度4.平整度补偿5.离形报告人：张光辉2007/10/1928PCB点验项目——偏移量检查偏移量检查:以手动显微镜对PCBlead与COFlead对位偏移量量测。COFLeadPCBLeadXCOFLead中心线PCBLead中心线NE1I1：Y：0.1~0.3mmNF4I2：Y：-0.15~0.15mmYX≦1/2PCBlead宽（基准线）报告人：张光辉2007/10/1929PCB检验项目——压痕检查压痕检查:目视PCBA压着区，确认端子区是否有明显凹凸痕使用手动显微镜量测“A到B”的量测值(为可见压痕)，即为压痕宽度。NE1I1：1.6mmNF4I2：1.4mmPANELTCP/COFTCP/COFAABBNF0X3:1.6mm报告人：张光辉2007/10/1930PCB检验项目——拉力测试拉力测试:1.剥离COF与Panel接合端2.将PCBA固定于拉力测试机之定位平台3.拉力检测头夹住COF与Panel接合端(已剥离端)4.调整PCBA定位平台使之与拉力方向垂直，并开始拉力量测检测规格:NE1I1:F=1000gfNF4I2:F=1600gfNF0X3:F=1200gf报告人：张光辉2007/10/1931ACF介绍•型号规格：AC-4255U1-16•供应商：HitachiChemical•重要尺寸：导电粒子直径：4µm厚度：16µmAC-4255U1-16宽度：1.2mm厚度：16µmHitachiOLBlead25line/mm使用胶材离型膜种类报告人：张光辉2007/10/1932ACF存放及使用规定•保存期限:6个月(未拆封)•保存期限:2周(已拆封)•储存温度:5℃~-10℃•使用规定:1.使用前须放置1小时回温(未拆封)2.机台停机1天以上时，应将ACF取下置于包装袋内于室温下两星期之内可用报告人：张光辉2007/10/1933前段三大制程参数制程参数设定取决于ACF材料之特性，主要有三項：压力、温度、时间PCBPCBOLBCOG制程10s2~4160±101~3160±101.5AC-9825R-358s2~4170±101~3180±101.5AC-9845R-3512s70~80185±101~3180±101.5AC-8405Z-2310s3~5185±101~3180±101.2AC-4255U1-16宽度(mm)压着时间(sec)计算压力(Mpa)实体温度(℃)MainBond压着时间(sec)计算压力(Mpa)实体温度(℃)ACF贴附ACF型号报告人：张光辉2007/10/1934COGprocessOLBPanelCleanerLCM前段制程PCBPCBIDispenser报告人：张光辉2007/10/1935PCBI目的：确认产品品质防止前段制程不良品流入后段制程检验Bonding状况是否良好检验Function是否正常报告人：张光辉2007/10/1936PCBI检查项目检查项目：外观检查和点灯检查外观检查:Bonding是否有位移Bonding区是否有异物PCBA基板及IC零件外观是否受损点灯检查:检查Function是否正常报告人：张光辉2007/10/1937PCBI检测Pattern•PCBI各pattern主要检测功能：全黑：辉点、线缺陷全白：暗点、异物、线缺陷灰阶：阶调不良、function不良、线缺陷B_W_2Pixel:黑点、白点，电压是否正常报告人：张光辉2007/10/1938Dispenser—背胶COFDTFTCFW目的:1.防止异物落于端子间造成short2.避免端子腐蚀影响功能3.保护COF，防止破损Sourceside背面硅胶涂布规格:厚度：D≦TFT玻璃厚度宽度：W须覆盖住线路长度：盖住Panel磨边区和COF交界处，中途不可断胶报告人：张光辉2007/10/1939Dispenser—正胶目的:1.避免端子腐蚀影响功能2.防止异物落入端子闲造成short3.强化COF与Panel间的结构,增大拉力CFhaLS