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OSP工艺培训2008年7月11日OragnicSolderabilityPreservative转工流程:成品检验(压板)→OSP处理→成品检验OSP流程:除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→水洗→吹干→护铜→水洗→烘干→收板基本原理有机护铜剂与表面金属铜产生络合反应,形成有机物—金属键层,其厚度为0.2~0.6um.Cu++CuNNCRNNCRNNCRNNCR++Cu++Cu++CuNNCRNNCRNNCRNNCRCuCuCuCuCuCuCu重点控制项目除油槽名药品控制范围操作温度传送速度溶液更换除油43±2℃1.2-1.5m/min1次/2000±200m2SC-1010DE15±5%微蚀槽名药品/参数控制范围操作温度传送速度溶液更换H2SO43±1%Cu2+≤25g/l微蚀30±3℃1.2-1.5m/minCu2+>15g/lME-1020105±15g/l失效现象:膜厚薄颜色不均露铜失效原因:微蚀温度浓度时间低于控制范围对策:调整到文件范围预浸槽名药品/参数控制范围操作温度传送速度溶液更换pH9.0±0.5Cu2+10ppm预浸室温1.2-1.5m/minCu2+>10ppmPC10307.5±2.5%失效现象1:颜色不均失效原因:微蚀污染或铜离子超标对策:重新开缸失效现象2:膜厚不足膜厚高失效原因:温度浓度时间等低于或高于控制范围对策:调整到文件范围OSP槽名药品/参数控制范围操作温度传送速度滤芯更换RA100±10%RB95±10%pH2.95±0.15甲酸、乙酸总酸含量290±30%膜厚0.2-0.6μm1次/月护铜37±4℃1.2-1.5m/min失效现象:膜厚不足膜厚高失效原因:温度浓度时间等低于或高于控制范围对策:调整到文件范围烘干槽名操作温度传送速度烘干75±5℃1.2-1.5m/min特别注意:OSP保护膜极薄,易于划伤擦伤,须精心操作运放!不合格品处理褪膜1、褪膜工艺参数:硫酸浓度8-10%,1-3min2、褪膜后检查板面膜是否彻底褪尽;3、必须在12小时内及时褪膜处理;正常OSP加工按正常OSP工艺参数加工放工板,返工后的板件必须用油性笔再板右侧边的偏上位置打“×”标记。注:成检可直接返工板也按此流程,但褪膜前测量孔内铜厚,要求见MI指示。OSP线正常返工操作流程:电三1、褪膜工艺参数:硫酸浓度8-10%,1-3min,水洗1~3min;2、褪膜后检查板面膜是否彻底褪尽;3、褪膜后在微蚀线不开微蚀只开水洗将板烘干后转丝印。丝印1、测量孔内铜厚,要求符合MI指示;2、按照正常工艺重印后褪油返工。电测试选择合适的方式测试通断性。OSP重新从入板段放板。成检需褪油或重印返工板操作流程:产品检验收板检查目检OSP膜颜色一致,通孔光亮、呈有机光泽。首件检查每次加工时,每档案号需目检外观,送检测OSP膜厚度,并用废板测试可焊性,离子污染度。验收标准外观:OSP膜颜色一致,通孔光亮、呈有机光泽。涂覆层厚度:将单位面积(35×55mm)铜面试样上的OSP膜以5%的HCl(25ml)溶解,利用“UV分光光度计”进行浓度检测,通过对应公式,计算出OSP膜厚。OSP膜厚度需在0.2~0.6um之间。可焊性:表面焊垫采用板面沾锡试验,镀通孔采用漂锡试验,要求上锡率≥95%。谢谢!
本文标题:OSP培训课件
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