Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究

第1页Al3O2陶瓷基电子封装材料的研究班级：材料应用901姓名：王琼指导老师：武志红摘要本文从电子封装材料的概念入手，介绍了电子封装材料的种类及其特点，简要说明了电子封装材料的性能要求。着重阐述了Al3O2超细粉及Al3O2陶瓷基电子封装材料的制备方法，并说明了其研究进展，展望了其应用前景，旨在使读者对Al3O2陶瓷基电子封装材料有个系统的了解。关键词：电子封装材料，Al3O2陶瓷基，制备方法，研究进展Al3O2CeramicBaseElectronicPackagingMaterials作者单位：西安建筑科技大学材料与矿资学院材料应用901AbstractThispaper,fromtheconceptofelectronicpackagingmaterials,thispaperintroducesthetypesofelectronicpackagingmaterialsanditscharacteristics,thispaperbrieflyillustratestheperformancerequirementsofelectronicpackagingmaterials.EmphaticallyelaboratedtheAl3O2superfinepowderandAl3O2ceramicbaseelectronicencapsulationmaterialspreparationmethod,andillustratestheresearchprogress,and第2页predictstheirfutureprospect,inordertomakereaderstoAl3O2ceramicbaseelectronicpackagingmaterialshaveasystemtounderstand.Keywords:electronicpackagingmaterials,Al3O2ceramicbase,preparationmethods,researchprogress第3页目录0前言.............................................................41西安地区建材行业状况.............................................41.1建材产品的特点..............................错误!未定义书签。1.2消费者购买建材产品的行为特点................错误!未定义书签。1.3西安地区建材销售行业的竞争情况..............错误!未定义书签。2东方家园的营销策略分析...........................................52.1东方家园简介................................................52.2东方家园的营销现状..........................................52.2.1东方家园的目标市场选择及定位分析..........................52.2.2东方家园的产品策略分析....................................52.2.3东方家园的价格策略分析....................................52.2.4东方家园的促销策略分析....................................52.2.5东方家园的分销策略分析....................................53市场调查.........................................................63.1市场调查的目的..............................................63.2市场调查的说明..............................................63.3市场调查的数据分析..........................................64企业营销改进的建议...............................................6第4页0前言电子封装就是把构成电子元器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接并与环境隔并实现工业化的合成离，以防止水分、尘埃及有害气体对元器件的侵蚀，减缓震动，防止外力损伤并且稳定元件参数。随着电子产业的日益繁荣，电子元器件封装产业也快速发展，从而带动塑封材料等行业的发展。电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种，后2种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛用于民品领域。由于采用塑料封装成本低，又适用于大规模自动化生产，近年来无论晶体管还是集成电路都已越来[3]越多地采用塑料封装，目前已占集成电路和电子元器件[1]封装的90%以上。性能优异的电子封装材料必须具备2低的介电常数和介电损耗因子（降低介电常数可缩小信号线路之间的距离，又可以缩短导线的长度，从而提高运行速度）、高耐热性、高导热、高绝缘、与芯片和硅等元器件匹配且可调的热线胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素，在对封装质量要求越来越高的情况下，必然要求材料的性能不断提高，同时，工艺技术也需不断提升。1电子封装材料的主要性能要求现代电子信息技术的飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展。电子封装正在与电子设计和电子制造一起，共同推动信息化社会的发展[1]。电子封装材料主要包括基片、布线、框架、层间介质和密封材料等。作为电子封装材料的一部分，电子封装基片材料应满足以下性能要求：1)高的热导率，保证电子元件不受热破坏；2)与芯片相匹配的线膨胀系数，确保芯片不因热应力而失效；3)良好的高频特性，满足高速传输要求[2−3]。此外，电子封装基片还应具有力学性能高、电绝缘性能好、化学性质稳定(对电镀处理液、布线用金属材料的腐蚀而言)以及易于加工等特点[4]。电子封装基片材料的种类很多，包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等[5]。陶瓷材料价格低廉、化学性能稳定、热导率高、介电常数低、耐热冲击性和电绝缘性好、高频特性优异、可靠性高、线膨胀系数与电子元器件非常相近[6]，主要用于对热导率和气密性要求较高的场合，是电子封装中常用的基片材料[4]。当今已投入使用的陶瓷基片主要有Al2O3、BeO、Si3N4、SiC和AlN等。其中Al2O3基片价格低廉，强度、硬度、化学稳定性和耐热冲击性能高，绝缘性和与金属附着性良好，是目前电子行业中综合性能较好、应用最成熟的陶瓷材料，占陶瓷第5页基片总量的90%。但是Al2O3陶瓷热导率相对较低，热膨胀系数和Si不太匹配，难以在大功率集成电路中大量使用[5,7]。本文作者总结Al2O3的多晶转变和典型性能，介绍超细Al2O3粉体的制备方法，探讨Al2O3陶瓷的常用烧结助剂和烧结方法，并指出Al2O3陶瓷基片的发展方向。2超细Al2O3粉体的制备2.1东方家园简介东方家园建材家居连锁超市是由东方集团全面引进国际先进的经营2.2东方家园的营销现状2.2.1东方家园的目标市场选择及定位分析市场细分是建立在市场需求差异的基础上，因此形成需求差异的各种因素2.2.2东方家园的产品策略分析在确定了市场定位和目标顾客以后，用什么样的商品和商品组合来满足顾2.2.3东方家园的价格策略分析[3]价格是建材家居连锁超市营销中的的一个决定性因素，价格的高低直接影2.2.4东方家园的促销策略分析[4]从市场营销角度看，促销是企业通过人员和非人员的方式，沟通企业与消2.2.5东方家园的分销策略分析[5]东方家园建材超市的渠道过程为：生产商---建材超市---消费者或者生产第6页3Al2O3陶瓷的烧结方法3.1市场调查的目的为了了解东方家园建材超市经营现状、营销方面3.2市场调查的说明调查时间：2012年6月24日3.3市场调查的数据分析从表3-5和图3-5的分析中可以看出三大建材卖场的差别并不是很大4企业营销改进的建议依据调查数据及实地体验，对东方家园提出以下改进意见：参考文献[1]曾旺名．建材消费特点及对营销的影响[J]．中国建材报，2008（5）：1-2．[2]符国群，涂平．消费者行为学[M]．北京：高等教育出版社，2001，6．[3]纪宝成，吕一林．市场营销学教程[M].北京：中国人民大学出版社，2008，8.[4]汪光武，冯侠圣．装饰材料业营销管理大全[M]．广州：广东经济出版社，2003，8．第7页[5]任永光．我国建材家居连锁超市营销策略研究学位论文[J]．北京：中国海洋大学，2006，6:5-12，15-18.参考文献[1]汤涛,张旭,许仲梓.电子封装材料的研究现状及趋势[J].南京工业大学学报:自然科学版,2010,32(4):105−110.[2]杨会娟,王志法,王海山,莫文剑,郭磊.电子封装材料的研究现状及进展[J].材料导报,2004,18(6):86−90.[3]张海坡,阮建明.电子封装材料及其技术发展状况[J].粉末冶金材料科学与工程,2003,8(3):216−223.[4]尹衍升,张景德.氧化铝陶瓷及其复合材料[M].北京:化学工业出版社,2001.[5]张玉军,张伟儒.结构陶瓷材料及其应用[M].北京:化学工业出版社,2005.[6]刘大成.氧化铝陶瓷及其烧结[J].中国陶瓷,1998,34(5):13−15.[7]曲远方.功能陶瓷及应用[M].北京:化学工业出版社,2003.[8]张立德.超微粉体制备与应用技术[M].北京:中国石化出版社,2001.[9]曹南萍,王仲军,南小英,欧阳芳,王静海.降低高铝瓷烧成温度的研究[J].硅酸盐通报,2006,25(4):150−155.[10]许坷敬,杨新春,田贵山.采用引入晶种的水热合成法制备α-Al2O3纳米粉[J].硅酸盐学报,2001,29(6):576−579.[11]宋晓岚.高纯超细氧化铝粉体制备技术进展[J].陶瓷工程,2001,12:43−46.[12]黄传真,张树生,王宝友.溶胶−凝胶法制备纳米氧化铝粉末的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2002,127(1):22−25.[13]洪梅,陈念贻.溶胶−凝胶方法制备α-Al2O3超细粉的研究[J].功能材料,1995,26(2):180-181.[14]王歆,庄志强,齐雪君.金属氧化物溶胶-凝胶法制备技术及其应用[J].材料导报,2000,14(11):42−44.[15]黄晓巍.液相烧结氧化铝陶瓷的致密化机理[J].材料导报,2005,21,19(Special4):393−395.[16]吴振东,叶建东.烧结助剂对氧化铝陶瓷的烧结和显微结构的影响[J].兵器材料科学与上程,2002,25(2):68−71.[17]刘于昌,黄晓巍.液相烧结氧化铝陶瓷及其烧结动力学分析[J].硅酸盐第8页学报,2006,34(6):647−651.[18]薄占满,贺宏胜.低温烧结细晶氧化铝瓷的研究[J].硅酸盐学报,1995,23(3):272−278.[19]史国普,王志,侯宪钦,孙翔,俎全高,徐秋红.低温烧结氧化铝陶瓷[J].济南大学学报:自然科学版,2007,21(1):17−19.[20]吴义权,张玉峰,黄校先,郭景坤.原位生长棒晶氧化铝陶瓷的制备[J].硅酸盐学报,2002,28(6):585−588.[21]张静,沈卓身.预烧结添加剂对95%氧化铝瓷致密化的影响[J].电子元件与材料,2008,27(2):57−59.1973,56(11):588−593.[22]王珍,党新安,张昌松,高扬.影响氧化铝陶瓷低温烧结的主要因素[J].中国陶瓷,20