5外层设计

Genesis2000实用简明教程基础篇第1页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程外层设计前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)制作要求1：检查线路是否加大，及SMD是否加大，有BGA一定要定义SMD属性。2：VIA，PTH孔的RING环是否够大。间距是否做够要求。3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。4：NPTH孔是否削铜，外围是否削够。5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。6:是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。如果是内存条板则对应加钻孔。一般流程转绿油Pad----转线路PAD----设置SMD属性----转Surface(无大铜皮则省)----加大线路和SMDPAD----掏铜皮----优化并根据优化结果修改----NPTH孔削铜----削外围----检测并根据检测结果报告修正错误操作详解1,转绿油Pad右击防焊层选FeaturesHistogram选中线列表LineList里的物件DFMCleanupConstructPadsbyReferenceERF设置为AffectedlayerTolerance处填的是要转PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5其他不动运行即可这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？Genesis2000实用简明教程基础篇第2页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程2,转线路PadDFCleanupConstructPads(Auto.，allAngles)设置参数意思如下：ERF：选OutersLayer：选要转PAD的外层名ReferenceSM：选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PADMinimum：要创建PAD的最小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识Maximum：要创建PAD的最大尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看3,设置SMD属性Genesis2000实用简明教程基础篇第3页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。影响外层两层DFMCleanupSetSMDAttributeERF：选NonDrilledLayer：换成.affected其他不动运行即可注意：象BGA之类的圆形PAD用上面的功能无效，要另外手动添加。大致方法如下：选中要设置的PADEditAttributesChange在弹出窗口中点Attributes在弹出窗口中点选.SMD再点Add，Close点OK即可4,转Surface如果没有大铜皮则此步可省选中要转的大铜皮EditReshapeContourize…参数不用设置直接点OK即可选大铜皮可双击铜皮内的线或ActionsSelectDrawn。。。,关键是不要把不是铜皮的物件也选进来了5,加大线路和SMDPAD选中要补偿的线路(比如要求小于15mil的线路就要补偿)EditResizeGlobal…在参数Size后填1点OK即可,因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大)注意：有的MI中有最小线宽要求，对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值常用EditReshapeChangeSymbol加大SMDPAD方法同上，只不过先要选中SMDPAD，这个可以通过物件过滤器（窗口右边上面有?号的哪个图标），里面有个UserFilter按钮，里面可以把影响层内带SMD属性的所有PAD选中（点选SelectSMDPad再点OK）6,掏铜皮先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求，有不够的地方才要此步A选中铜皮MoveOtherLayerTargetlayer：填个即将要创建的层名点OK即可B利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立的层上去即可，常用命令EditCopyOtherLayerC然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来D与原稿核对，认为掏够距离后，覆盖到被移走物件的层即可，用M2拖放Genesis2000实用简明教程基础篇第4页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程7,优化并根据结果修改设置好影响层DFMOptimizationSignalLayerOptimization本操作是按设定的参数对信号层进行优化,它自动会削Pad来解决间距问题,同时保持足够的焊环宽度;还会对线路重新布线以及其他修改.当然对无法自动修补的但又违反参数设置的地方也会在报告里说明,我们可以配合结果查看器给予手动修改.(1)参数设置ERF:InnerLayersSignalLayer:.affectedPTHARMin:7Opt:8设置PTH孔令环的最小值和最佳值VIAARMin:3Opt:6设置导通孔令环的最小值和最佳值SpacingMin:4Opt:4欲维持的最小间距和最佳间距DrilltoCu:10钻孔边到铜箔间的距离Modification:PadUpShave选择修正错误的方式:我们只选加大Pad和削Pad两种就够其他参数一般都不调整,最好是先把最小间距设为0.1后去优化(让Pad尽量加大)再设回4去优化.(2)报告结果ARGViolation违反最小令环值但无法自动修补ARGViolation(OPT)违反最佳令环值但系统无法修补SpacingViolation间距不足最小值SpacingViolation(OPT)间距不足最佳值H2CuViolation孔边到铜箔的距离不够UnfillablePolygonShave无法将PolygonShavet填成线PadEnlargelimitAR加大值超出界限,所以没加大SameNetSpaceAR加大后会造成同NET间距不够,所以没加大Genesis2000实用简明教程基础篇第5页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程这里只列出违规报告项目,报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样去加深体会;在报告中的什么错误怎么手动修改,也只有靠自己去多练习多总结经验,不能一一列举.8,NPTH孔削铜（同内层正片的Npth孔削铜）先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用负的去反掏9,削外围(1)选中外围线EDITReshapeChangeSymbol….输入r30点OK,就把外围加大到30mil(Resize操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)(2)把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理(3)选中加大后的外围EDITCopyOtherLayer…Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选LayerName:然后在下面输入层名即可,如果选AffectedLayers则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层次.Invert:转换极性用,象现在削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes如果削负片的外围是用正的去削,选No(4)下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,ResizeBy:是在原来基础上加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.10,检测并根据结果修正AnalysisSignalLayerChecks…Genesis2000实用简明教程基础篇第6页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷,并生成统计报告.所以本操作不会去自动修改.(1)参数设置(稍微比优化时的数值大点,以便让系统全部检测到,然后根据结果对报告有问题的地方去做手动修改)ERF:InnerLayer:.AffectedSpacing:定义各种物件之间的间距的搜寻半径RouttoCu:定义成型线到铜边的搜寻半径DrilltoCu:定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的ARSliverMin:会被报告的最大细线宽度TestList:检查项目Spacing√报告各种物件之间的间距的违规Size√报告各种物件的大小Drill√与钻孔有关的报告Sliver√报告细线Rout√与成型有关的报告SMD报告与SMD有关的东西CheckMissingPadsForDrills:是否测量缺PadUseCompensatedRout:是否要锣刀补偿SortSpacingBySolderMask:是否区分被防焊覆盖或未覆盖(2)报告结果报告结果一般都很多,报告项目格式一般是:问题描述(检查项目类别)例如:SMDtoSMD(Spacing)为SMD到SMD的距离列表如下:[具体意思自己在练习中结合图形体会,同时也可参考Genesis2000基础培训教程]常见报告结果图例PadtoPad(Spacing):Pad到Pad的距离PadtoCircuit(Spacing):Pad到线的距离Genesis2000实用简明教程基础篇第7页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程CircuittoCircuit(Spacing):线到线的距离TexttoText(Spacing):文字到文字的距离SpacingLength(Spacing):间距的长度SameNetSpacing(Spacing):同一回路的间距CADShort(Spacing):属于不同CADnets的物件短路CADSelfSpacing(Spacing):属于同CADnet的物件没接触但距离太近ExposedtoExposed(Spacing):未被防焊层覆盖的两个物件间距Genesis2000实用简明教程基础篇第8页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程CoveredtoCovered(Spacing):被防焊层覆盖的两个物件间距ExposedtoCovered(Spacing):一个物件未被防焊层覆盖另一个物件被防焊层覆盖的间距NPTHtoPad(Drill):NPTH未接触到Pads,但距离太近NPTHtoCircuit(Drill):NPTH未接触到线,但距离太近PTHtoCopper(Drill):不同net的PTH与任何铜箔(线,pad或文字)距离太近PTHRegistration(Drill):PTH对准度Genesis2000实用简明教程基础篇第9页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程PTHAnnularRing(Drill):NPTHAnnularRing(Drill):NPTHTouchesCopper(Drill):NPTH接触到铜箔ViatoCopper(Drill):不同net的Via与任何铜箔(线,pad或文字)距离太近ViaAnnularRing(Drill):Genesis2000实用简明教程基础篇第10页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程MissingPadforVia(Drill):Via缺PadMissingPadforPTH(Drill):PTH缺PadMissingCuforVia(Drill):viahole未被铜箔完整包圍RouttoCopper(Rout):成型路径到铜箔Pads(Size):所有Pads的总计Lines(Size):线宽ShavedLines(Size):线接触到负线(削线)LineNeckdown(Size):缺口Genesis2000实用简明教程基础篇第11页共11页学习有不断重复和循环渐进的过程Sliver(Sliver):细丝LocalSpacing(Sliver):细丝,但被min_sliver_len或dist2sliver_ratio过滤掉PTHtoCopp