LED封装111

1年加工30万套大功率半导体照明(LED)封装立项建议书项目建设单位:昆明市福建宁德商会云南民企投资有限公司商会会长：陈先权企业法定代表人：施光荣（董事长）项目联系人：霍翔联系人电话：159694338300871--3218866申报日期：二O一O年八月2目录1.1项目概要1.2本项目建设的背景与必要性1.2.1项目背景1.2.2项目建设的必要性1.3项目建设单位的情况1.4推荐方案与研究结论1.4.1项目内容与主要设备1.4.2主要设备情况1.4.3产品技术研发1.5产品方案及生产规模1.5.1具体建设内容1.5.2主要生产原料1.5.3产品标准1.5.4工艺流程1.5.5建设地点环境现状1.5.6项目建设进度安排1.6投资估算与资金筹措1.6.1投资预算与资金渠道1.6.2主要经济技术指标1.7企业组织架构及劳动动员1.7.1企业组织架构图1.7.2工厂组织及劳动定员1.8项目综合结论1.9存在问题及建议31.1项目概要（1）项目名称：年加工30万套大功率半导体照明(LED)封装项目建议书（2）建设性质：新建项目（3）项目建设单位：昆明市福建宁德商会云南民企投资有限公司（4）项目建设地点：云南省昆明市经济技术开发区1.2本项目建设的背景与必要性1.2.1项目背景LED（发光二极管）是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是继白炽灯和荧光灯和节能灯之后的第四代照明光源。具有光效高，光线质量好、体积小、低热量、无紫外线、寿命长、安全、绿色环保、响应时间短等优点，广泛用于显示屏、交通讯号灯、汽车、背光源、商业室内和室外照明等。目前市场上充斥着小功率LED，技术水平相对落后，而路灯、大屏显等产品它们并不能满足其需求，主要靠进口来供给。市场上小功率LED产品国产化程度逐年上升，而大功率LED产品的核心技术还掌握在国外知名厂商手中，国产化程度极低，特此我司引进德国欧司朗大功率LED芯片及其封装技术结合我司原有生产技术，将大功率LED国产化的市场做大，做强。该项目落成，将成为中国西南地区、东南亚各国的大功率LED成品供应商，填补此地区的空白。云南民企投资有限公司董事长施光荣先生是福建省大清能源科技有限公司股东之一，其公司属于福建省高新技术类企业，集研发、生产、销售、服务为一体，专业生产封装1W-100W大功率LED系列、5050型号的SMD系列LED发光元件和模块，拥有国际最先进全套固晶、焊线、封胶、分光分色等4全自动设备。公司拥有先进的生产、检验设备和高素质的技术、管理团队，同时公司还与德国同行、国内高等院校、科研机构建立了密切联系，并严格以ISO9001（2000）质量体系认证为准则，保证了企业的可持续发展和产品在技术上的领先性。应企业的战略发展需要及国家政策的指引，需进驻信息产业园区。1.2.2建设必要性（1）大力发展半导体照明产业、是国家节能减排的需要半导体照明是指以发光二极管(LED)作为光源的固态照明，具有节能、环保和寿命长等显著优点，而云南民企在引进了德国欧司朗整条封装生产线之后，定能将起产品特点发挥的淋漓尽致。半导体照明是节能的“富矿”。当LED发光效率达到150lm/W以上时，耗电是白炽灯的1/10，荧光灯的1/2，寿命约为白炽灯的20到30倍、荧光灯的10倍。随着半导体照明质量和效率的提高以及成本的降低，美国能源部预测美国在2005至2025年间可节约一次能源1万亿度，相当于少建41座100万千瓦电站，照明用户可节省电费1286亿美元。2009年8月31日，全国“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作启动仪式在潍坊举行。科技部部长万钢在启动仪式上表示，科技部计划用三年左右时间，在全国推广数百万盏半导体照明产品。从2010年开始为期三年，目标完成五十个半导体照明演示城市建设工作，应用二百万盏LED照明灯具，预期每年节电达十亿度。从2013年开始，LED目标替换三成通用照明市场，并带动半导体照明产业规模达到人民币五仟亿元，创造一百万人以上就业，成为全球半导体照明产业三强。5（2）大功率LED照明应用领域扩大、市场规模增长的需要根据市场调查公司StrategiesUnlimited预测，全球大功率LED市场将会从2006年的40亿美元以16.7%的年复合成长率在2011年增长到90亿美元，高亮度照明市场年增长率更将高达44%。中国光学光电子协会统计，预计我国2008年应用市场规模将达到540亿元，到2010年，中国半导体照明及相关产业产值将超过1000亿元的规模，国内市场将保持30%以上的增长速度。其中大功率LED器件国内增长率超过50%，呈现几何性增长，市场前景十分广阔。（3）是带动相关行业发展、增强核心竞争力的需要大功率LED产品科技含量高，附加值高，其产业化的发展，必将带动地方相关经济的发展，成为当地高科技支柱产业。LED产业链大致可以分为五个产业链节点：原材料；LED上游产业：生产设备及外延生长；LED中游产业：芯片制造；LED下游产业：LED封装和应用产品的生产；以及测试仪器。就中国当前商业照明的整体市场来看，传统商业照明仍占绝大多数，LED商业照明尚处于初步推广阶段，在整个商业照明市场上所占的比例不足5%，市场发展空间很大。1.3项目建设单位情况昆明市福建宁德商会，由陈先权先生出任商会会长，在昆明市的宁德籍企业近千家，分布于昆明市各个行业。到目前为止，旅滇宁德籍工商业界人士近9万人，累计总投资额约50亿元。云南民企投资有限公司作为商会的投资平台，特为本项目的建设单位。6云南民企投资有限公司，注册资金1000万，目前正在进行增资，增资后公司注册资金为8000万。由昆明市福建宁德商会会长，常务副会长等5人合资组建。现公司总部在云南昆明市信托大厦A座17楼，公司股东已在福建、上海、苏州等地投资数10亿元投资并运作低碳环保、新兴产业项目，并在诸多领域的发展均有较大成就。云南民企届时将结合福建省大清能源科技有限公司自身产品特色和技术水平，引进德国欧司朗两大先进系统，光学系统opticssystem及散热系统Heatlosssystem。光学系统opticssystem，大功率LED路灯采用二次光源透镜，将每颗LED发出的光线分到一个矩形区域内，透镜曲面有专业数学软件编辑算法生成，经过专业制造型软件Rhion建模，导入Tracepro、Lighttools等专业光学软件模拟设计效果并优化修正后得到。透镜用国际最先进的非成像光学系统设计理念,可以将光线几乎全部集中于需要照射的范围内，光能利用效率远高于高压钠灯和同行的LED路灯，节能优势明显。应用于道路照明时，相邻路灯光斑相互并接，路面的照度均匀远远高于照明行业的标准要求。散热系统Heatlosssystem，大功率LED路灯的散热设计系统，借鉴了CPU散热原理方面的最新科技成果，从封装到系统结构上，采用特殊的封装结构和共晶焊接技术，将封装热阻降到了最低程度，以求达到最佳效果。LED与铝基板散热器紧密结合，散热器使用导热系数最好的铝合金材料，散热片的厚度、形状、位置、排列密度均匀，已通过Icepeck，Ansys等专业热学模拟软件模拟优化，已最少的用料，最合理的结构，获得最佳的散热效果。经过优化的散热设计拥有最佳的散热效果，最大限度的保证了LED路灯的寿命。71.4推荐方案与研究结论1.4.1项目内容与主要设备云南民企生产产品主要系列有：OSTAR系列、DRAGON系列、TOPLED黑色系列等。OSTAR系列采用表面贴装封装技术，不仅体积小巧，而且发光效率出色，加上RGB混色性能卓越，是专为照明和超微型投影仪等应用而设计的LED。采用薄膜(Thinfilm)和ThinGaN芯片架构成就极高发光亮度和光通量，输出窗的玻璃窗上配有防反射镀膜保护，纯表面发射，多芯片技术，芯片距离小于100μm，有单色、白色和RGB三种版本，运用回流焊技术，内部静电放电(ESD)保护高达2KV。DRAGON系列可发出定向照明光线。它所采用的集成硅树脂透镜具有椭圆形辐射模式，可根据道路需要进行定向照明，而且减少造成光污染，因此是路灯照明和隧道照明的理想选择。此外，它还是人行道路和走廊等照明应用的完美解决方案。采用SMT封装，运用最新的芯片技术的同时，采用集成光束塑形硅树脂透镜，具有椭圆形辐射角（垂直角度80°，水平角度120°），其产品照明特有的白色范围：冷白、中白和暖白，良好的色彩再现性能，可采用回流焊接，使用寿命超过50,000小时，其热阻(RthJS)低，通常为6.5K/W，结合温度Tj（最高）125°C。TOPLED黑色系列采用黑色封装，带有顶部安装透镜，不仅可发出与同类白色封装LED同等亮度的光线，而且其自身还具有诸多重要优势，其对比度高、反射率低、发光强度大，是在高亮度环境下最理想的选择。产品采用带透镜的8黑色SMT封装，聚焦辐射模式(±30°透镜)，运用最新的ThinGaN(氮化铟镓)或Thinfilm(薄膜)技术，有多种颜色供选择(红、橙、黄、真绿和蓝），兼容TOPLED和PowerTOPLED的焊片布局，可采用回流焊接，无汞设计，符合RoHs标准。1.4.2主要设备包括：购进点胶机、分光分色机、固晶机、脱模机、贴片机、真空稳定箱、全电脑控制无铅焊锡机、螺母植入机、真空脱泡机等设备70台（套、条），其中引进10条德国欧司朗大功率LED封装生产线，12条德国欧司朗LED路灯照明灯具及模组生产线和24条德国欧司朗LED照明灯具及模组生产线，形成年生产大功率LED封装灯珠6000（kk）及30万只照明灯具制造及施工安装能力，达到规模化生产应用的目的。设备名称数量（台）LED金线焊线设备120LED固晶（3528/5730）设备80LED固晶（020/010）设备120LED点胶（3528）设备110LED点胶（020/010）设备80LED分光测试（3528/5730）设备66LED分光测试（020/010）设备52LED测试编带（3528/5730）设备569LED测试编带（020/010）设备561.4.3产品技术研发大功率LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。本项目将采用世界最先进的封装设备，德国欧司朗LED自动封装设备，可以有效控制以下工艺控制点：固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等。欧司朗，作为全球最具创新能力的照明公司之一，拥有多项世界领先的LED专利，众多世界著名工程都选择了欧司朗的照明产品和方案。一百多年来，欧司朗以其出色的光源产品而闻名于世。欧司朗已发展成为世界两大光源制造商之一。欧司朗总部设在德国慕尼黑，是隶属于西门子集团，是其全资子公司。1.5产品方案及生产规模1.5.1具体建设内容包括：（1）本项目占地面积30-40亩。其中，固定资产投入30,000万元，流动资金投入5000万元。（2）建设年加工30万套大功率半导体照明(LED)生产基地。（3）建设10条德国欧司朗大功率LED封装生产线，12条德国欧司朗大功率LED路灯照明灯具及模组生产线和24条德国欧司朗大功率LED照明灯具及模组生产线。（4）建设一个国家级大功率LED技术研发中心。（5）厂区绿化等配套设施101.5.2主要生产原料本项目生产的主要原料为：电子元器件。1.5.3产品标准本产品的生产以ISO9000国际质量体系认证体系为标准，并参考中国光电子协会行业标准SI/T2355-2005（半导体发光二级管测量方法）以及CIE127-1997（发光二级管测量）质量标准。1.5.4工艺流程本项目对传统大功率LED封装工艺流程进行了改进。改进后，不仅将传统工艺进行简化，提高了生产效率，更主要是改革了传统工艺中使用环氧树脂混合YAG荧光粉，而直接采用硅胶混合YAG荧光粉工艺，在于根本上解决大功率LED长期在高温环境中使用环氧树脂易出现劣化泛黄的问题，从而保障了大功率LED工作寿命。1.5.5建设地点环境现状本项目主要是从事LED显示屏、LED灯