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LED封装用硅胶山东省科学院新材料研究所山东光电封装材料技术中心LED-科技之光照亮你的生活LED封装硅胶行业领航者为LED提供“贴芯”的保护,让LED之光更亮、更持久。中心使命为客户提供优质的产品和专业的服务是我们的目标中心任务成立时间:2006年核心产品:LED封装用硅胶技术依托:山东省粘结材料实验室注册资本:1600万元员工组成:80人地址:山东省济南市科院路19号中心面积:43亩质量管理:ISO9000产能设计:年产硅胶100吨中心简介组织架构总经理研发部原料采购质量检测市场部生产部技术总监山东省科学院山东省粘结材料重点实验室俄罗斯知名有机硅研究所美国白光LED封装技术与材料中心技术支撑生产设备配备原料处理设备、树脂制备设备、硅油生产设备、硅胶混合设备,生产设备齐全,设计年产规模可达16吨以上。2012年10月,将进行试投产。2013年1月,生产线正式投产。配备完整的封装实验室固晶机,焊线机,点胶机,真空脱泡机,固化箱,光电性能分析仪等设备,用于封装材料性能的检测以及使用工艺的研究。黏度仪折光仪密度仪拉力机紫外分光光度计离子含量测定仪体积电阻率介电常数线膨胀系数测试仪透气性测定仪齐全的分析检测设备可靠性测试:热环境测试:高温高湿冷热冲击操作时间测试操作时间高温储存低温储存高温高湿储存严格的质量检查制度硅胶是当前大功率LED封装材料的最主要选择封装胶需要考虑的问题LED封装结构与用胶硅胶市场份额分析2013年,在LED行业封装硅胶市场份额产值约计15亿元左右硅胶市场竞争格局市场份额分布道康宁(高端市场)信越(高端市场)台湾(中端市场)国产(中低端市场)国产硅胶前途是光明的,道路是曲折的。踏踏实实,振兴民族之风。产品的的性能已达到国际进口产品水平;拥有原料处理、硅油制备、树脂制备以及硅胶配制完整的生产线,可保证产品的一致性;中心具有配套的封装、检测设备,可保证每批次产品的可靠性;严格的原料选择,精心的工艺控制,稳定的产品质量产品的竞争优势分析产品定位中、高端市场;稳步扎实占领中端市场,逐渐抢占高端市场;市场定位种类产品型号折光率硬度典型用途高折硅胶CL22331.5433D贴片、混粉、集成、模定CL22551.5455D贴片、混粉、集成、模定CL12501.5450A调粉、填充低折硅胶CL10551.4055A贴片,填充,集成CL10701.4070A贴片,集成,模定中折硅胶CL11451.4645A贴片,填充,集成CL11651.4665A贴片,填充,集成主要产品以及用途高折硅树脂高折硅橡胶低折硅橡胶中折硅橡胶欢迎各界朋友洽谈合作!联系电话:0531-8559911018678659249网址:没有最好,只有更好!精诚合作,共振民族之风。
本文标题:LED封装用硅胶
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