LDI日立曝光设备说明

LDI曝光設備說明(日立DE-S)LDI曝光機設備說明---日立DE-SLDI曝光設備說明(日立DE-S)LDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3.LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)1.曝光製程定義曝光(Exposure)利用UVor鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后LDI曝光設備說明(日立DE-S)整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1N層Process2.1HDI曝光製程前後流程LDI曝光設備說明(日立DE-S)2.1.2C.M.Process前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜LDI曝光設備說明(日立DE-S)2.1.3Q/LProcessConformalMask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜LDI曝光設備說明(日立DE-S)2.1.4A/LProcessConformalMask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔LDI曝光設備說明(日立DE-S)2.2HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足LDI曝光設備說明(日立DE-S)3.LDI技術說明3.1LDI定義3.2LDI之優點說明3.3LDI技術類型說明3.4LDI之技術運用在板面上之實例LDI曝光設備說明(日立DE-S)3.1LDI定義LDI是LaserDirectorImaging(鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;板面行進方向LDI曝光設備說明(日立DE-S)直接成像技術LDILaserLineHead直接將圖案打印在乾膜上傳統曝光機利用UV光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dryfilm3.2LDI之優點說明LDI曝光設備說明(日立DE-S)PhysicalpanelCAMimageImagetargetsPaneltargetsAlignment(Bestfit)Alignment&Scaling(Perfectfit)AccurateRegistration;AutoAlignment&Scaling傳統曝光機LDI曝光機LDI曝光設備說明(日立DE-S)材料漲縮改善Date：2009/12/29Panelsize:18*22Systemmodel:Paragon8800iPanelthickness:14.5milDryfilmresist:AsahiAQ-3088Exposuerenergy:25mjLDI序列号SN层别layer解析度resolutionSCALING.XSCALING.Yexposuretime1co-18000dpi1.0006291.00064226secso-11.0006001.00062826sec2co-18000dpi1.0006191.00064026secso-11.0006651.00059226sec3co-18000dpi1.0006611.00057226secso-11.0006651.00059226sec4co-14000dpi1.0005901.00063524secso-11.0006121.00067424secR(PPM)75202LDI曝光機可采用CCD自動量測板角靶點，根據量測結果自動調整影像縮放比，并可將此縮放比曝光到板子的板邊賊區。既改善對位效果，又便于後制程分類及材料漲縮數據分析，此Sample對位結果：偏移最大1.06mil，最小0mil，平均0.76mil0~2mil偏移數據CPK=1.75LDI曝光設備說明(日立DE-S)快速打樣生產時間縮短PORDOELDI曝光設備說明(日立DE-S)Pentax(ORC)DainipponScreen3.3LDI技術類型說明LaｓerPolygonMirrorPanelFeeddirectionScandirectionWaveLength：355nm•PolygonMirrorSystemDMDPanelFeeddirectionLaｓerorLamp405nm•DMD(DigitalMicroMirror)SystemFujiINPREXHitachiviaDEseries•DMD405nm•OrbotechParagon•PolygonMirror355nmMercuryLamp350-420nmLDI曝光設備說明(日立DE-S)•ExposureCAMdataPanelfeeddirectionDirectimagingOpticalheadDMD（DigitalMicromirrorDevice）1DMD有100萬片小鏡片組成,每個鏡片40um•OpticalsystemLightLens消光板ONOFFImagingFocusLensDMDDMD405nmLDIsystemLDI曝光設備說明(日立DE-S)3.4.1對位能力佳3.4LDI之技術運用在板面上之實例LDI曝光設備說明(日立DE-S)30umL/Swith40umthickness20umL/Swith25umthickness3.4.2LDI之解析能力LDI曝光設備說明(日立DE-S)4.LDI曝光機設備介紹除塵機放板機LDI主體LDI主體除塵機翻板機收板機LDI曝光機連線部位介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)LDI曝光機本體動作說明初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口1121231234CCD對位區SVWSNCCMPCNCCMWSDMD曝光區出口OKLDI曝光設備說明(日立DE-S)LDI曝光機本體動作說明初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口1121231234CCD對位區SVWSNCCM出口FailCMWSLDI曝光設備說明(日立DE-S)4.LDI曝光機設備介紹4.1前置定位介紹4.2對位系統介紹4.3曝光系統說明4.4電腦控制系統說明4.5周邊設備說明LDI曝光設備說明(日立DE-S)4.1前置定位區簡介4.1.1定位區作用通過X,Y向拍板,將基板定位,以利於將板子放在LDI床臺上時,CCD能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2動作過程入料檢知X-Pin拍板定位Y-Pin拍板移載手臂吸板移至LDI床台基板達X-PinY-PinX-PinLDI曝光設備說明(日立DE-S)4.1.3感應系統舆馬達Y-pin拍板馬達X-pin拍板馬達傳動馬達入料檢知sensorY-pin移動後限sensorY-pin移動前限sensorX-pin移動前限sensorX-pin移動後限sensor基板到達檢知sensor基板尺寸極限sensorLDI曝光設備說明(日立DE-S)4.2對位系統說明4.2.1對位過程定義4.2.2對位原理說明4.2.3對位區結構介紹A.臺面工作結構及原理介紹B.CCD介紹及設定資料4.2.4對位精度確認LDI曝光設備說明(日立DE-S)4.2.2對位原理A.對位過程基板對位孔基板移入對位台吸著基板CCD讀對位孔(Align)臺面X，Y項移動靶點與CCD中心重合4.2.1對位過程定義CCD對基板上之靶點定位,並通過X，Y向線性馬達運動后產生的各靶點間間距，并通過與原始資料比對計算，補償出現在基板在X，Y項間距的過程臺面X，Y項移動靶點與CCD中心重合NO.1靶孔NO.2靶孔NO.3，4LDI曝光設備說明(日立DE-S)B.靶孔間距計算方式CCD1CCD2床臺X方向Y方向CCD間的位置固定不變為420mm，同X方向臺面X1=（420mm+Y方向馬達行走間距）+（X方向行走間距）22Y向伺服馬達向左為負值，向右為正值LDI曝光設備說明(日立DE-S)C.對位原理CCD讀取靶點CM模組運算間距Juge值判定窗臺回歸CCD抓取No.1靶點Fail對位補償運算OKDMD以運算出來的X，Y項縮放比擴大or縮小圖形進行曝光ForExample:CCD讀取X方向靶點間距(mm):X1=500X2=500.010CCD讀取Y方向靶點間距(mm):Y1=600Y2=600.050CAM原始資料：X1=X2=500.000mmY1=Y2=599.950mm對位補償調整運算:（X1+X2）/500.000/2=1.00001（Y1+Y2)/599.950/2=1.000125DMD就會將CAM圖形以X軸放大1.00001倍，Y軸放大1.000125倍對此板進行曝光LDI曝光設備說明(日立DE-S)不規則圖形補正方式標準補正補正後加工範圍被検出的對位靶點位置＜標準補正方法概述＞１．首先求出理論靶點和測定靶點的各重心坐標,再求出使兩個重心向一致方向移動的X方向、Y方向的移動量。２．把靶點的理論坐標加上第一項求得的移動量、把重心依照中心回轉、按X軸的比例,Y軸比例処理後,使其和測定坐標接近。這時的回轉角、X軸比例值、Y軸比例值,決定了使補正的坐標和測定坐標的距離最小的對位理論坐標。依前記１．及２．的順序、４点對位的理論座標連接線為長方形時,補正後也是長方形。【特長】補正結果傾斜・伸縮補正後、剩余的偏差均等分配。局部變形的影響對全體的影響少。測定在長方形四個頂点位置配置的靶點位置、假定有一個點１点如圖示有L的偏移。標準補正就是把偏移的靶點進行約３／４L的補正、有約１／４L誤差的残留、其他３点也大約有１／４L的偏移。（誤差的均等分配）LDI曝光設備說明(日立DE-S)4.2.3對位區結構對位區:基板與CAM圖形對位的平台,主要分為床臺舆CCD主要機構如下:X項臺面移動CCD臺面LDI曝光設備說明(日立DE-S)床臺X向伺服馬達驅動控制X向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A點到BCNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離,X向可操作距離為1100mmX軸兩端設有極限開關A.臺面工作結構及原理介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)床臺Y向伺服馬達驅動控制Y向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A點到BCNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離，Y向可操作距離為380mmY軸兩端設有極限開關A.臺面工作結構及原理介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)床臺Z向伺服馬達驅動控制Z向伺服馬達通過CNC控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um，z向可操作距離為10mmA.臺面工作結構及原理介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)床臺θ向伺服馬達驅動控制θ向伺服馬達通過CNC控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um，θ向可操作角度為15度A.臺面工作結構及原理介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)A.臺面工作結構及原理介紹床臺板面吸著控制臺面通過1臺鼓風機的吸氣口進行板面真空密著，臺面分為兩個作用區間分別用於不同板面尺寸控制，目的在於將板面平展的吸附在臺面上，設定真空度在-12KpaLDI曝光設備說明(日立DE-S)CCD固定位置不能做移動，此點區別於傳統曝光機B.CCD介紹及設定作業作用:擷取基板對位靶孔中心點,為提供主機計算靶間距提供基準點CCD2CCD1此兩個CCD和DMD固定