经典SMT手机钢网开孔规范

版本:A1手机平台3GMTK展讯开网厚度0.1MM0.120.1312BGA类3确定：审核：4、钢网标示0.50mmPitch的开直径0.28mm方.导0.05mm角.印刷网开口规范二、开口规范裸铜非印刷面半刻有铅无铅1)0.50mmPitch的开直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM2)0.65mmPitch的开直径0.34MM.抛光后达到0.35MM.5、3、印刷格式PCB居中放置如图示:特殊要求30×40mm650×550mm无无全刻要求个数螺丝孔颜色1、尺寸刻制方式SMT手机钢网开孔规范一、常规规范制作：wohucanglong更改日期:2011.10型材无2、MARK点蓝牙IC铃音功放ICFMIC基带CPUIC在钢网上刻的内容有以下几点:第1要有此板的机型第2要有此板的版本号第3要有此钢网的厚度第4要有制作日期第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)10CM开始贴机5CM开始贴合L904V1.2版合格标签PCB长650MM宽550MM6235CPU456786253CPU910111213BGA类外一圈开L0.42X0.42中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.63)       0.75mmPitch的开0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）5)       1.00mmPitch的开0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）6)1.27mmPitch的开0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）1)0.4Pitch的宽开0.186mm，长内切0.08mm，外加0.15mm.（中间接地开65%架桥）天线开关0.55Pitch4)0.80mmPitch的开0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。（四角上有PAD的要开。）IC.QFP2)0.5Pitch的宽开0.23-0.235mm，长外加0.15mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0mm就直接外移0.12mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）3)0.65Pitch的宽开0.3-0.33mm长外加0.15mm.里面一圈开0.45MM宽0.186mm外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm接地1比1开PMU此料0.4Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角内存IC双卡转换IC14排插连接器类1516171832.768MHZ晶振器1926MHZ或32MHZ晶振器20SIM卡类212223滤波器24滤波器25电池座滤波器引脚间距保持在0.25mm以上,长外加至0.45mm,中间短脚两边加长至0.35mm(注意保持安全距离）1.此类侧按键内距保持在3mm，（大于3mm内加，小于3mm外移）之后外三边各加0.15mm2)0603及以上的开1/3凹形。侧按键类2.此类侧键要求此器件三个小焊盘开1/2的防锡珠，大焊盘如图产修改后，再在1/2X开1/2防锡珠，Y向外加0.2mm1)如果这端是一个PAD,就架一条桥,同正常的一样长）各内0.2mm如图3)LED灯（在按键面）内距保持0.7mm，≥0.7mm内加，≤0.7mm外加，开切为1/3梯形要求按四个焊盘都的居中开90%.2、SIM卡,T卡，耳机插座，四边外扩0.2~0.3MM（对与特殊机型需要制作阶梯）排插长外移0.15mm，如定位脚较小的按130-150%开孔，如果两排引脚的排插有外四脚的，外四脚宽1：1开，各外移0.05mm。1)0402：内则1/4圆弧形，如图1CHIP类开焊盘1:1孔,但要保证各引脚有安全间距内两边倒圆弧1/3焊盘内切0.2mm外加长0.6mm内切掉0.1mm居中长加0.6mm宽加0.3mmPCB板尺寸开孔要求图1架0.3桥外三边边功能脚外扩0.25MM26272829303132LCD焊盘33屏蔽框34备用电池5个脚外扩0.2中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥LCD开焊盘的30%（具体位置需实际PCB焊接位置来决定一般都是在焊接端）大焊盘要求架桥如图示排阻排容类此元件两小脚1：1，大PAD架0.25mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆.1)竖着的两只脚开0.15mm的尖三角，引脚长外加0.05mm，内距按料宽的一半两排脚的内距大于或等于0.8mm需各内加0.1mm（如果是0.7就不用管）宽按公司工艺长度外加0.13mm.USB排插，长外加0.15mm，0.5Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥.I/O端口3)0.50mmPitch2)0.50mmPitch0.50mmPitch排阻宽居中开0.21mm外扩0.15mm（注意保持安全距离）0.50mmPitch排阻宽居中开0.21mm外扩0.15mm（注意保持安全距离）屏蔽框宽外加0.35mm（加不了的少加或不加），架桥保持0.7mm，如见到PCB上有架好桥而且很大就适当缩小一点，OK之后都要倒好圆弧。如果与周边元件超过安全距离0.45mm则要求内切掉0.2mm拐角处边长段需加0.2mm的桥（如图）架桥0.2mm35射频IC36射频IC37射频IC38充电IC元件39射频测试座40GPS芯片41T卡按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM42其它事项外一圈开L0.42X0.45中间接地缩小15%如图等分架0.3桥2)此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%.PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45mm的安全距离.②测试点不开③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.1)如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm时就要按如下图示切掉.中间接地按60%的比例开架0.2桥.要求内切0.2mm两端均内切0.15mm,中间接地焊盘开65%架井字桥后续开网请按以下标准刻在网版上.附图为前期的刻录版本，请将图示红色框内更改为下：例如：TD105机型板型机型名-面-PCB版本号-第几次开网-钢网厚度M-TD105-0-8400304FA10-3-10如是阴阳板在面那一项刻0.双面板就以A,B厚度那一项如是0.1MM就刻100.12MM刻120.15MM刻15后续开网请按以下标准刻在网版上.附图为前期的刻录版本，请将图示红色框内更改为下：