2#结构实体抽测方案

无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程实体检测方案无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案编制单位：江苏苏阳建设有限公司编制日期：二0一四年八月无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司目录一、编制依据…………………………………………………………………....1二、工程概况……………………………………………………………………1三、检测内容及合格标准………………………………………………………4四、结构实体检测方法和部位数量……………………………………………5无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第1页一、编制依据及编制范围1、编制依据1.1.无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程施工图纸1.2.有关施工标准及规范：《混凝土结构工程施工质量验收规范2010版》（GB50204-2002）1.4.政府以及上级机关颁布的有关技术、质量施工等规定、通知及文件（锡质监字【2010】07号关于进一步加强主体工程、单位工程验收工作的若干规定）。2、编制范围无锡深南电路半导体封装基板项目一期。二、工程概况1.1.工程名称：无锡深南电路半导体封装基板项目一期1.2.建设单位：无锡深南电路有限公司1.3.设计单位：深圳奥义建筑设计有限公司1.4.监理单位：无锡建设监理咨询有限公司1.5.施工单位：江苏苏阳建设有限公司2、地理环境本工程位于无锡市新区长江东路以北、新农路以南、金马路以西。三、检测内容及合格标准1、对涉及混凝土结构安全的重要部位应进行结构实体检测，实体检测应在监理工程师（建设单位负责人）见证下，由施工单位项目技术负责人组织实施，承担结构实体检测的试验室应具备相应的资质。2、结构实体检测的内容包括混凝土强度、钢筋保护层、现浇板厚度等。3、结构实体质量检测项目合格的判定标准。（1）混凝土抗压强度的合格判定标准为：每个检测构件强度不小于设计值，混凝土抗压强度回弹计算值按《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》（JGJ/23-2001）执行。（2）混凝土现浇板厚度的合格判定标准为：每块板检测平均值应满足设计值，现浇板厚度允许偏差+8MM、-5MM。无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第2页（3）钢筋保护层厚度的合格判定标准为：满足《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50204-2002）附录E.0.4和E.0.5的规定；钢筋保护层检查时，纵向受力钢筋保护层厚度的允许偏差，对梁类构件+10MM、-7MM；对板类构件允许偏差+8MM、-5MM。结构实体钢筋保护层厚度验收合格应符合下列规定：a、当全部钢筋钢筋保护层厚度检测的合格点率为90%及以上时，钢筋保护层检测结果应判定为合格。b、当全部钢筋保护层厚度检测合格点率小于90%但不小于80%，可再抽取相同数量的构件进行检测；当按两次抽样总和计算的合格点率为90%及以上时，钢筋保护层厚度检测结果判定为合格；c、每次抽样检测结果中不合格点的最大偏差均应不大于规定允许偏差的1.5倍。四、结构实体检测方法和部位、数量根据检测内容，混凝土构件强度采用回弹法检测；钢筋保护层采用非破损法超声检测；混凝土现浇板厚度采用红外线测量法。1、混凝土构件强度：每10层中不同强度等级的混凝土，梁、柱（墙板）分别抽测不少于3个构件。序号房号楼层(层)构件类型轴线位置设计强度17#地下一层框架柱P/2C402地下一层框架柱N/4C403地下一层框架柱Q/5C404地下一层框架柱4/A东C355地下一层框架柱2/AC356地下一层框架柱C407地下一层框架梁Q-P/1C308地下一层框架梁5-6/QC309地下一层框架梁P-Q/5C30无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第3页10地下一层框架梁A-B/3C3511地下一层框架梁A-B/7C3512一层框架柱N/2C4013一层框架柱M/5C4014一层框架柱L/2C4015一层框架柱H/4C3516一层框架柱C/4C3517一层框架梁3-4/KC3018一层框架梁5-6/MC3019一层框架梁6-7/KC3020一层框架梁1-2/PC3021一层框架梁3-4/CC3022一层框架梁/C4023一层框架柱/C4024一层框架柱C4025夹层框架柱L/4C4026夹层框架柱L/6C4027夹层框架柱C4028夹层框架柱C40序号房号楼层(层)构件类型轴线位置设计强度292#夹层框架柱C4030夹层框架柱C4031夹层框架梁4-5/MC3032夹层框架梁6-7/KC3033夹层框架梁C3034夹层框架梁C3035夹层框架梁C3036夹层框架梁C3037二层框架柱2/NC30无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第4页38二层框架柱3/MC3039二层框架柱3/KC3040二层框架柱C3041二层框架柱C3042二层框架柱C3043二层框架柱C3044二层框架柱C3045二层框架柱C3046二层框架柱C3047二层框架柱C3048二层框架柱C3049二层框架梁5-6/QC3050二层框架梁Q-P/1C3051二层框架梁C3052二层框架梁C3053二层框架梁9/K-JC3054二层框架梁12/K-JC3055二层框架梁6/A-BC3056二层框架梁9/A-BC30序号房号楼层(层)构件类型轴线位置设计强度572#二层框架梁12/A-BC3058二层框架梁6/D-EC3059二层框架梁9/D-EC3060二层框架梁12/D-EC3061三层框架柱3/AC3062三层框架柱3/EC3063三层框架柱3/HC3064三层框架柱6/JC3065三层框架柱9/JC30无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第5页66三层框架柱12/KC3067三层框架柱6/AC3068三层框架柱9/AC3069三层框架柱12/AC3070三层框架柱6/DC3071三层框架柱9/DC3072三层框架柱12/DC3073三层框架梁3/A-BC3074三层框架梁3/D-EC3075三层框架梁3/G-HC3076三层框架梁6/K-JC3077三层框架梁9/K-JC3078三层框架梁12/K-JC3079三层框架梁6/A-BC3080三层框架梁9/A-BC3081三层框架梁12/A-BC3082三层框架梁6/D-EC3083三层框架梁9/D-EC3084三层框架梁12/D-EC30序号房号楼层(层)构件类型轴线位置设计强度852#屋面框架梁3/A-BC3086屋面框架梁3/D-EC3087屋面框架梁3/G-HC3088屋面框架梁6/K-JC3089屋面框架梁9/K-JC3090屋面框架梁12/K-JC3091屋面框架梁6/A-BC3092屋面框架梁9/A-BC3093屋面框架梁12/A-BC30无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第6页94屋面框架梁6/D-EC3095屋面框架梁9/D-EC3096屋面框架梁12/D-EC302、钢筋保护层厚度：每10层抽测一层，不少于3个构件；当有悬挑构件时，抽取的构件中悬挑梁类、板类构件所占比例均不宜少于50%。7#序号楼层构建类型轴线位置1地下一层梁Q-P/12地下一层梁5-6/Q3地下一层梁P-Q/54地下一层梁A-B/3无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第7页5地下一层梁A-B/77地下一层板1-2/P-Q8地下一层板5-6/P-Q9地下一层板2-3/Q-N10地下一层板2-3/A-B11地下一层板4-5/2-312一层板/13一层梁/14一层梁/15一层梁/16一层板/17一层板/18一层板/19一层梁/20一层梁/21一层梁/22夹层梁/23夹层板/24夹层板/25夹层板/26夹层板/27二层梁/28二层梁/29二层梁/30二层板/31二层板/32二层板/33二层梁/34二层梁/35二层梁/无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第8页36二层梁/37二层板/38二层板3-4/K北39二层板5-6/K北40二层板7-8/K北41三层梁1/A南42三层梁3/A南43三层梁5/A南44三层板1-2/A南45三层板3-4/A南46三层板5-6/A南47三层梁1/K北48三层梁3/K北49三层梁5/K北50三层梁7/K北51三层板1-2/K北52三层板3-4/K北53三层板5-6/K北54三层板7-8/K北55屋面梁1/A南56屋面梁3/A南57屋面梁5/A南58屋面板1-2/A南59屋面板3-4/A南60屋面板5-6/A南61屋面梁1/K北62屋面梁3/K北63屋面梁5/K北64屋面梁7/K北65屋面板1-2/K北无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第9页3、楼板厚度：住宅工程不低于总户数的10%；有地下室的单位工程顶层、底层必测，中间层次应兼顾每个单元不同楼层及公共部位。2#序号楼层构建类型轴线位置设计板厚1一层板2-3/A-B1801一层板2-3/B-C1803一层板2-3/C-D1804一层板2-3/D-E1805一层板2-3/E-F1806一层板2-3/F-G1807一层板2-3/G-H18066屋面板3-4/K北67屋面板5-6/K北68屋面板7-8/K北无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第10页8一层板3-4/G-H1809一层板4-5/G-H18010一层板5-6/G-H18011一层板6-7/G-H18012一层板7-8/G-H18013一层板8-9/G-H18014一层板10-11/G-H18015一层板11-12/G-H18016一层板12-13/G-H18017夹层板2-3/A-B12018夹层板2-3/B-C12019夹层板2-3/C-D12020夹层板2-3/D-E12021夹层板2-3/E-F12022夹层板2-3/F-G12023夹层板2-3/G-H12024夹层板3-4/G-H12025夹层板4-5/G-H12026夹层板5-6/G-H12027夹层板6-7/G-H12028夹层板7-8/G-H12029夹层板8-9/G-H12030夹层板10-11/G-H12031夹层板11-12/G-H12032夹层板12-13/G-H12033二层板2-3/B-C13034二层板2-3/C-D13035二层板2-3/D-E13036二层板2-3/E-F13037二层板2-3/F-G130无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设有限公司第11页38二层板2-3/G-H13039二层板2-3/H-J13040二层板3-4/H-J13041二层板4-5/H-J13042二层板5-6/H-J13043二层板6-7/H-J13044二层板7-8/H-J13045二层板8-9/H-J13046二层板9-10/H-J13047二层板10-11/H-J13048二层板11-12/H-J13049二层板12-13/H-J13050二层板12-13/G-H13051二层板12-13/G-F13052二层板12-13/F-E13053二层板12-13/E-D13054二层板12-13/D-C13055二层板12-13/C-B13056二层板11-12/C-B13057二层板10-11/C-B13058二层板9-10/C-B13059二层板8-9/C-B13060二层板7-8/C-B13061二层板6-7/C-B13062二层板5-6/C-B13063二层板4-5/C-B13064二层板3-4/C-B13065二层板4-5/E-F13066二层板5-6/E-F13067二层板6-7/E-F130无锡深南电路半导体封装基板项目一期工程结构实体抽测方案江苏苏阳建设