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第12章PCB元件库112.1元件封装库编辑器12.1.1启动元件封装库编辑器12.1.2元件封装库编辑器12.2手工创建新的元件封装12.3使用向导创建元件封装12.4元件封装的管理12.4.1浏览元件封装12.4.2添加元件封装12.4.3删除元件封装第12章PCB元件库212.4.4放置元件封装12.4.5编辑元件封装的引脚焊盘第12章PCB元件库3本章重点:1元件封装的手工绘制2利用向导绘制元件封装3管理元件封装库的基本操作第12章PCB元件库412.1元件封装库编辑器12.1.1启动元件封装库编辑器①执行菜单命令File|New,系统弹出新建文件对话框。②在新建文件对话框中,选择PCBLibraryDocument(PCB库文件)图标,单击OK按钮。③在工作窗口中,用鼠标左键双击该元件库文件图标,就可进入元件封装编辑器的工作界面,如图12.1所示。12.1.2元件封装库编辑器从图12.1可以看出,刚打开的元件封装库文件的工作窗口呈现出一个十字线(在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下),十字线的中心即是坐标原点,通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。第12章PCB元件库5主菜单栏主工具栏PCB元件库管理器状态栏放置工具栏工作窗口图12.1元件封装库编辑器的工作界面第12章PCB元件库612.2手工创建新的元件封装DIP8元件封装如图12.2所示,尺寸为:焊盘的垂直间距为100mil,水平间距为300mil,外形轮廓框长400mil,宽200mil,距焊盘50mil,圆弧半径25mil。图12.2中的4个坐标值是元件符号轮廓4个顶点的坐标,作为绘图时的参考。图12.2DIP8元件封装图形(1)建立新元件画面单击PCB元件库管理器中的Add按钮,或执行菜单命令Tools|NewComponent,系统弹出ComponentWizard对话框,单击Cancel按钮,则建立了一个新的编辑画面,新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。(注:如果是新建一个PCB元件库,系统自动打开一个新的画面,可以省略这一步)第12章PCB元件库7(2)放置焊盘①执行菜单命令Place|Pad,或单击放置工具栏的按钮。②光标变成十字形,并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点,单击鼠标左键放置第一个焊盘。③双击该焊盘,在弹出的焊盘属性设置对话框中,设置Designator的值为1。④按照焊盘的间距要求,放置其它7个焊盘。⑤利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能,统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为50mil,通孔直径设为32mil。设置方法如图12.3所示。⑥将焊盘1的焊盘形状设置为矩形(Rectangle),以标识它为元件的起始焊盘。第12章PCB元件库8图12.3设置所有焊盘的参数第12章PCB元件库9完成焊盘放置的元件封装的效果如图12.4所示。图12.4完成焊盘放置的元件封装的效果(3)绘制外形轮廓放置完焊盘后,下面开始绘制元件封装的外形轮廓。操作步骤如下:①将工作层切换为顶层丝印层(TopOverLay)。②因为圆弧半径为25mil,将捕获栅格从20mil设为5mil,以便于捕获位置。单击主工具栏的按钮,在弹出的对话框输入5mil即可。第12章PCB元件库10③利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为(150,50),半径为25mil,圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center),或单击放置工具栏的按钮即可绘制圆弧。④执行菜单命令Place|Track,或单击放置工具栏的按钮,开始绘制元件的边框。以圆弧为起点,边框长为400mil,宽为200mil,每边距焊盘50mil。完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图12.5所示。图12.5完成绘制外形轮廓的元件封装的效果(4)设置元件参考坐标执行菜单命令Edit|SetReference|Pin1,选择引脚1为参考点。第12章PCB元件库11(5)命名与保存①命名:用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮,弹出重命名元件对话框,如图12.6所示。在对话框中输入新建元件封装的名称,单击OK按钮即可。图12.6元件重命名对话框②保存:单击保存按钮第12章PCB元件库1212.3使用向导创建元件封装①在元件封装库编辑器中,执行菜单命令Tools|NewComponent,或在PCB元件库管理器中单击Add按钮,系统弹出如图12.7所示的元件封装生成向导。图12.7元件封装生成向导第12章PCB元件库13②单击Next按钮,弹出如图12.8所示的元件封装样式列表框。选择DIP封装类型。图12.8元件封装样式列表框第12章PCB元件库14③单击Next按钮,弹出如图12.9所示的设置焊盘尺寸的对话框。对需要修改的数值,在数值上单击鼠标左键,然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil,通孔直径该为32mil。图12.9设置焊盘尺寸第12章PCB元件库15④单击Next按钮,弹出设置引脚间距对话框,如图12.10所示。修改方法同③。这里设置水平间距为300mil,垂直间距为100mil。图12.10设置引脚间距第12章PCB元件库16⑤单击Next按钮,弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图12.11所示。这里我们设为10mil。图12.11设置元件的轮廓线宽第12章PCB元件库17⑥单击Next按钮,弹出设置元件引脚数量的对话框,如图12.12所示。这里设置为6。图12.12设置元件的引脚数量第12章PCB元件库18⑦单击Next按钮,弹出设置元件封装名称对话框,如图12.13对话框。这里设置为DIP-6。图12.13设置元件封装名称第12章PCB元件库19⑧单击Next按钮,系统弹出完成对话框,单击Finish按钮,完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图12.14所示。最后,将其保存到元件库中。图12.14新生成的元件封装DIP-6第12章PCB元件库2012.4元件封装的管理12.4.1浏览元件封装在PCB元件库管理器中,单击BrowsePCBLib选项卡,进入元件库浏览管理器,如图12.15所示。在元件库浏览管理器中,元件过滤框(Mask框)用于元件过滤,就是将符合过滤条件的元件在元件列表框中显示。元件列表框引脚列表框图12.15元件库浏览器第12章PCB元件库21浏览前一个元件;浏览下一个元件;浏览库中的第一个元件;浏览最后一个元件。12.4.2添加元件封装执行菜单命令Tools|NewComponent或单击图12.15中的Add按钮,会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建一个元件封装,如不使用生成向导,单击Cancel按钮,系统将会生成一个名为PCBCOMPONENT_1的空元件封装。设计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封装,重命名后,保存到元件封装库中。第12章PCB元件库2212.4.3删除元件封装如果想从元件封装库中删除某个元件,可以先在元件列表框中选取该元件,然后单击Remove按钮,在弹出的确认框中,单击Yes按钮,就会将该元件从库中删除。12.4.4放置元件封装打开要放置元件的PCB文件,然后切换到元件封装库文件界面,在PCB元件浏览管理器的元件列表框中选取要放置的元件,单击Place按钮即可。如果在放置之前,没有打开任何一个PCB文件,系统会自动建立一个PCB文件,并打开它以放置元件封装。第12章PCB元件库2312.4.5编辑元件封装的引脚焊盘以二极管为例,其对应的SCH元件与PCB元件的引脚编号差异如图12.16所示。解决的办法之一是修改二极管的PCB元件引脚焊盘的编号。(a)二极管的SCH元件(b)二极管的PCB元件图12.16二极管的SCH元件与PCB元件的差异①启动Protel99SE后,打开该二极管封装所在的设计数据库Advpcb.ddb。②打开该设计数据库后,再打开二极管封装所在的库文件PCBFootPrints.lib。第12章PCB元件库24③在元件库浏览管理器的元件列表框中,找到元件DIODE0.4,并单击它,使之显示在工作窗口。同时,它的两个焊盘的编号(A和K)在引脚列表框中显示。④在引脚列表框中,选取编号A,单击按钮Edit,或在工作窗口中双击焊盘A,或在引脚列表框中双击编号A,都可弹出该焊盘的属性设置对话框,如图12.17所示。在Designator文本框中,将编号A改为1。同理,将编号K改为2。⑤保存修改的结果。图12.17焊盘属性设置对话框第12章PCB元件库25练习1.给出发光二极管的SCH元件,如图12.18所示。请绘制出其对应的元件封装,如图12.19所示。两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil,HoleSize为30mil,阳极的焊盘为方形,编号为A,阴极的焊盘为圆形,编号为K,外形轮廓为圆形,半径为120mil,并绘出发光指示。图12.18发光二极管的SCH元件图12.19发光二极管的PCB元件第12章PCB元件库262.NPN型三极管的SCH元件,如图12.20所示,其对应元件封装选择TO-5,如图12.21所示。由于在实际焊接时,TO-5的焊盘1对应发射极,焊盘2对应基极,焊盘3对应集电极,它们之间存在引脚的极性不对应问题,请修改TO-5的焊盘编号,使它们之间的保持一致,并重命名为TO-5A。图12.20第2题的SCH元件图12.21第2题的PCB元件第12章PCB元件库27图12.22第3题的PCB元件3.用两种方法绘制如图12.22所示的电解电容PCB封装。两个焊盘的距离:120mil焊盘直径:70mil焊盘孔径:35mil元件轮廓半径:120mil焊盘的引脚号分别为1、2,1端为正。
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