SoC设计第1章

SoC设计方法与实现第一章SoC设计绪论郭炜魏继增郭筝谢憬内容大纲•微电子技术概述•什么是SoC•SoC设计的发展趋势及面临的挑战内容大纲•微电子技术概述•什么是SoC•SoC设计的发展趋势及面临的挑战集成电路发展的6个阶段•第一阶段：1962年制造出包含12个晶体管的小规模集成电路（SSI，Small-ScaleIntegration）。•第二阶段：1966年集成度为100～1000个晶体管的中规模集成电路（MSI，Medium-ScaleIntegration）。•第三阶段：1967～1973年，研制出1千～10万个晶体管的大规模集成电路（LSI，Large-ScaleIntegration）。•第四阶段：1977年研制出在30平方毫米的硅晶片上集成15万个晶体管的超大规模集成电路（VLSI，VeryLarge-ScaleIntegration）。•第五阶段：1993年随着集成了1000万个晶体管的16MBFLASH和256MBDRAM的研制成功，进入了特大规模集成电路（ULSI，UltraLarge-ScaleIntegration）时代。•第六阶段：1994年由于集成1亿个元件的1GBDRAM的研制成功，进入巨大规模集成电路（GSI，GigaScaleIntegration）时代。摩尔定律及其延伸2005ITRS“四业分离”的IC产业内容大纲•微电子技术概述•什么是SoC•SoC设计的发展趋势及面临的挑战SystemonChip（SoC）•SoC即系统级芯片又称片上系统（SystemonChip）。•SoC将系统的主要功能综合到一块芯片中，本质上是在做一种复杂的IC设计。SoC是集成电路设计和制造工艺发展的产物，它可以将整个系统集成在一个芯片上。•1995年美国的调查和咨询公司Dataquest对SoC的定义是：包括一个或多个计算“引擎”（微处理器/微控制器/数字信号处理器）、至少十万门的逻辑和相当数量的存储器。例子：面向便携式消费电子应用的SoC结构2009ITRSSoC的优势•可以实现更为复杂的系统•具有较低的设计成本•具有更高的可靠性•缩短产品设计时间•减少产品反复的次数•可以满足更小尺寸的设计要求•可达到低功耗的设计要求内容大纲•微电子技术概述•什么是SoC•SoC设计的发展趋势及面临的挑战设计方法的改进对高效能SoC设计成本的影响2005ITRSVLSI设计技术的发展趋势及面临的挑战SoC设计方法的发展与挑战2003ITRS低功耗设计在低功耗设计中各个设计阶段所起作用的变化趋势（2009ITRS）未来的SoC•多核、众核•可重构SoC•高效能（PowerEfficient）的新型SoC系统结构Q&A