通信行业：关注金融IC产业爆发机会

深度研究东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本报告为作出投资决策的唯一因素。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读报告最后一页的免责申明。【行业·研究报告】提示：我国物联网发展正在进入实质性应用阶段，之前我们对物联网的相关重要应用——手机支付、3G视频监控等进行了分析和推荐。本次我们对金融IC卡产业进行深入研究，认为金融IC产业已经迎来了爆发机会。研究结论z银行IC卡迁移、手机支付、USBkey多因素促进金融IC产业爆发。银行卡向PBOC/EMV2.0迁移的时机从政策面和硬件基础设施层面看来都已经成熟，使得年发卡量近3亿张、存量卡量近22亿的银行卡市场成为推动金融IC产业的主力军；而手机支付方面，中国移动推进的NFC标准已经成为金融IC实际的增长量，有望年出货量达到1500万片左右；继2009年出货量达到3000片后，USBkey已经步入平稳增长阶段，成为金融IC产业的重要部分。我们认为，金融IC产业在多种因素促进下已经迎来了爆发的大机遇。z金融IC卡有望推动市场规模提升50%，出货量提升20%以上，带来市场大机遇。我们将银行IC卡需求、手机支付IC芯片需求、USBkeyIC需求累计进行计算，以银行IC卡年均出货量3.5亿张、价格10元左右；手机支付NFCIC模块出货量1500万张每年、价格40元左右；USBkey每年15%的增速来测算。预计金融IC卡带来年均3.95亿新增IC卡出货量，对比2009增幅超过20%；37.5亿新增IC卡市场，对比2009增幅为50%。类似于二代身份证的效果将带来金融IC产业的规模提升。而中国银联推进的N3平台、中国移动的TDNFC应用更是带来相关产业的协同提升，迎来金融IC产业的大机遇。z国内金融IC产业将全面受益。金融IC产业链主要可以区分为芯片设计、封装、测试与软件系统、金融读写机具、加密算法等领域，全产业链都将受益；而同时我们可以重点把握产业链主导者合作方向、行业门槛、国产化要求等方向优选标的。其中，产业链主导者合作方向中同中移动合作的包括，具备金融IC设计能力并同中国移动合作TDNFC芯片的大唐电信（600198.SH）、和同样与中国移动合作TDNFC芯片的上海复旦(8102.HK)。z投资建议：我们建议关注与银联战略合作N3平台并属于测试封装产业的东信和平（002107.SZ）（“买入”评级）。z投资催化剂：国家物联网新政策出台、重点领域应用加速。通信行业关注金融IC产业爆发机会——物联网应用系列研究报告之四周军通信行业资深分析师63325888×[e-mail]执业证书编号：S0860210060004吴友文通信行业高级分析师63325888×[e-mail]执业证书编号：S0860210090002行业评级看好中性看淡（维持）国家/地区中国/A股行业通信及相关设备制造报告日期2010年10月26日股价表现相关研究报告物联网应用系列研究报告之二——3G视频监控应用迎来增长爆发期2010.05.05手机支付将逐步替代其他支付方式2010.03.15通信行业：手机支付，移动电子商务的基石2009.12.08通信行业：手机移动支付主题沙龙纪要2009.11.03相关受益标的EPS标的10E11E12E评级东信和平0.550.931.10买入大唐电信///未评级上海复旦///未评级2物联网应用系列研究报告之四——关注金融IC产业爆发机会目录一、多因素驱动金融IC产业爆发....................................................................4 1、银行IC卡迁移升级已到爆发时机.................................................................................4 2、手机支付IC需求造就金融IC增长新动力.....................................................................5 3、USBkey市场迎来稳定增长阶段....................................................................................6 二、跟踪产业链主导者方向把握金融IC发展大机遇.......................................8 1、金融IC推动国内IC卡市场迎来大机遇........................................................................8 2、央行和银联推动金融IC卡应用向纵深发展...................................................................9 3、电信运营商手机支付应用带来新发展空间...................................................................11 三、国内金融IC产业链企业将全面受益.......................................................12 1、国内金融IC产业链已成型..........................................................................................12 2、国产化和行业门槛是优选标的主要参考......................................................................12 3、把握产业链主导者合作方向........................................................................................13 四、投资建议................................................................................................16 五、风险提示................................................................................................16 3物联网应用系列研究报告之四——关注金融IC产业爆发机会图表目录图1央行PBOC2.0迁移时间表.......................................................................................4图2NFC标准内嵌IC模块示意图...................................................................................6图32004-2009年全国IC卡市场规模.............................................................................8图42004-2009年全国IC卡市场出货量.........................................................................8图5全球和我国银行卡PBOC/EMV2.0迁移情况..........................................................10图6银联N3平台将基于银行IC卡构筑融合智能支付应用............................................11图7中移动手机支付推进的情况....................................................................................11图8国内金融IC产业链情况.........................................................................................12图9把握金融IC产业链主导者合作方向.......................................................................13图10近三年上海复旦（8102.HK）营收和利润情况......................................................14表1截止2010Q1国内PBOC/EMV2.0迁移改造推进情况..............................................4表22011-2015年迁移发卡量敏感性分析........................................................................5表3国内手机支付相关推进情况......................................................................................6表4网银的安全加密方式分类.........................................................................................7表5金融IC类年均市场规模估算....................................................................................9表6通过中国银联IC卡认证的部分企业.......................................................................13表7金融IC类相关上市公司.........................................................................................15表8重点推荐标的评级..................................................................................................154物联网应用系列研究报告之四——关注金融IC产业爆发机会一、多因素驱动金融IC产业爆发1、银行IC卡迁移升级已到爆发时机监管层面推动银行IC卡迁移已到转折时机银行IC卡迁移已提及多年，随着各项条件的具备，银行IC卡迁移已到转折时机。2010年5月19日，人民银行发布新的《中国金融集成电路(IC)卡规范》，明确了推进的具体时间里程，拖延多年的银行IC卡迁移将成为现实，考虑到安全性问题和对VISA等国际巨头竞争问题，迁移趋势将不可能再回头。图1央行PBOC2.0迁移时间表资料来源：人民银行；东方证券研究所读卡基础设施条件已经具备从当前银行发卡类型来看，主要仍然为磁条卡，截至2010年第一季度全国累计的银行IC卡发卡量仅为600万张。但是从联网POS改造情况来看，截至2010年底即一度全国258.7万台POS机，已经有160万台完成了受理金融IC卡的改造，按照人民银行的