重庆航凌简介

重庆航凌电路板有限公司公司简介企业概况重庆航凌电路板有限公司，于2002年底在重庆永川组建成立，固定资产原值近1亿元，专业生产单双面、多层电路板。公司占地面积44220平方米，近万平米厂房通风、除尘、净化达国内一流水平，具有年产1－26层印制电路板十五万平米左右的生产能力，可加工最小线宽和最小间距0.1mm、最小通孔孔径和最小盲埋孔径0.2mm，目前是西南地区最大的电路板制造公司。设备、生产工艺先进，在国内印制电路板行业中处于领先地位。2009年实现销售收入1.1亿元，实现利税1300万元左右，实现出口创汇100万美元。在2010年中将继续保持一定幅度增长。概述企业概况公司生产线自动化程度高。全面实现ERP管理，建立了高效严格的管理体系、组织机构及销售网络。二百余台主要生产和测试设备，如精密数控钻床、数控铣床、飞针测试机、激光光绘机、真空层压机、V槽切割机、AOI（光学自动扫描检测机）等，多数是由瑞士、德国、日本、以色列、意大利等国家和地区引进世界先进的仪器设备。公司主要产品为高精度、高密度单、双面、多层板的印制电路板，其产品广泛应用于电子，电力、通讯、仪器、仪表、航空、航天、航海、军工等高科技行业。公司产品符合欧盟ROHS指令。生产线上已拥有了成熟的OSP（防氧化）、电镀镍金表面处理工艺及喷纯锡表面处理工艺，且于2005年6月份已企业概况开始量产喷纯锡板，在整个西南地区是仅有的一家能够独立生产纯锡板企业。公司于2006年2月购进了新加坡CIM公司的阻抗测试仪，已具备批量生产阻抗板（特性及差分阻抗板）能力。并于2006年3月购进了南京世锋等离子表面活性机，使得企业能够批量生产高频板和生产HDI板，并解决了厚径比≥1：12各类印制板的洗孔难题。工厂以专业的生产技术、稳定的产品质量、精湛的工艺手段在国内外同行业中树立了良好的口碑，并为一大批优秀的公司提供了专业的产品与服务。公司总人数406人，其中拥有技术人员51人，占总人数12.5%；管理人员47人，占总人11.5%；生产检验人员308人，占总人数75.8%。企业概况组织结构图企业概况订单处理流程市场部评审定单客户驻外办事处重点客户计划部确认工程资料处理工程资料问题反馈工程资料问题反馈业务员（如果需要）质量部审核资料计划投料定单加工质量过程管理成品出库跟踪客户反馈定单处理完毕订单结算原板不进行工程资料处理ERP软件实现全流程管理项目技术指标ITEMTECHNICALPARAMETER层数Layers1-26(层)layers最大加工面积单面/双面板Single/Double-sidedPCB450mm×600mmMax.BoardSize多层板MultilayerPCB450mm×600mm板厚(刚性)Rigid喷锡/喷纯锡工艺（Sn/Pb）/（Sn)HASL0.6-5.0mmBoardThickness整板镀金板/防氧化工艺GoldFinishing/OSPPCB0.3-5.0mm最小线宽Min.LineWidth0.1mm最小间距Min.space0.1mm最小通孔孔径Min.TroughHoleSize0.2mm最小埋孔孔径Min.BuriedHoleSize0.2mm最小盲孔孔径Min.BlindHoleSize0.2mm孔壁铜厚PTHWallThickness≥0.018mm金属化孔径公差Φ≤0.8mm±0.05mmPTHHoleDia.ToleranceΦ＞0.8mm±0.08mm非金属化孔径公差Φ≤4.0mm±0.05mmPTHHoleDia.ToleranceΦ＞4.0mm±0.10mm孔位公差HilePositionDeviation±0.05mm外形尺寸公差OutilineToleance±0.10mm绝缘电阻HolePositionDeviation1012Ω(常态)Normal孔电阻ThroughHoleResistance＜300UΩ(常态)Normal抗电强度DielectricStrength＞1.3Kv/mm耐电压VoltageBreakdown1000VDC抗剥强度Peel-offStrength≥0.87N/mm阻焊剂硬度SolderMaskAbrasion≥6H热冲击ThermalStress288±5℃10-01秒三次阻燃性FlammabilityUL94-0通断测试电压E-textVoltage100-300V表面处理工艺SurfaceProcessTechnologist喷锡(Sn/Pb)HASL板面镀金GoldFinishing防氧化OSP插头镀金GoldFingerPlating喷纯锡(Sn)HASL企业概况技术能力项目技术指标ITEMTECHNICALPARAMETER层数Layers1-26(层)layers最大加工面积单面/双面板Single/Double-sidedPCB450mm×600mmMax.BoardSize多层板MultilayerPCB450mm×600mm板厚(刚性)Rigid喷锡/喷纯锡工艺（Sn/Pb）/（Sn)HASL0.6-5.0mmBoardThickness整板镀金板/防氧化工艺GoldFinishing/OSPPCB0.3-5.0mm最小线宽Min.LineWidth0.1mm最小间距Min.space0.1mm最小通孔孔径Min.TroughHoleSize0.2mm最小埋孔孔径Min.BuriedHoleSize0.2mm最小盲孔孔径Min.BlindHoleSize0.2mm孔壁铜厚PTHWallThickness≥0.018mm金属化孔径公差Φ≤0.8mm±0.05mmPTHHoleDia.ToleranceΦ＞0.8mm±0.08mm非金属化孔径公差Φ≤4.0mm±0.05mmPTHHoleDia.ToleranceΦ＞4.0mm±0.10mm孔位公差HilePositionDeviation±0.05mm外形尺寸公差OutilineToleance±0.10mm绝缘电阻HolePositionDeviation1012Ω(常态)Normal孔电阻ThroughHoleResistance＜300UΩ(常态)Normal抗电强度DielectricStrength＞1.3Kv/mm耐电压VoltageBreakdown1000VDC抗剥强度Peel-offStrength≥0.87N/mm阻焊剂硬度SolderMaskAbrasion≥6H热冲击ThermalStress288±5℃10-01秒三次阻燃性FlammabilityUL94-0通断测试电压E-textVoltage100-300V表面处理工艺SurfaceProcessTechnologist喷锡(Sn/Pb)HASL板面镀金GoldFinishing防氧化OSP插头镀金GoldFingerPlating喷纯锡(Sn)HASL企业认证公司形成了一整套完善的质量管理体系文件，公司根据质量环境管理体系标准要求编写了《质量、环境管理手册》、形成程序的文件共30个；三级管理文件共160余个，建立起了一整套行之有效的管理办法，使公司的各项工作更加条理化、系统化。体系管理覆盖生产经营的全过程，通过体系的实施和有效运行，确保公司产品质量稳定，最大限度满足客户的要求。在2010年公司组织对一、二级文件及作业指导文件进行了优化和改进，有效保证了管理体系的符合性、适宜性、充分性、有效性。质量管理体系运行至今，每年度接受第二方和第三方监督审查约10余次。公司拥有一支高素质的专业技术管理人才和强大的品质保证队伍，公司产品严格按IPC标准和国家军工标准及汽车行业标准执行，使产品达到了美国军标的各项指标。企业认证过程控制坚持了进出检验把关工作，严格进货验收工作，拒绝了不合格材料进入生产使用。建立了IPQC检查制度，有效作到产品质量问题的先期预防，监控、杜绝批量性问题的发生。过程中进行100%AOI检测、100%通断和飞针测试、100%的产品表观检查。加强了化学分析和物理实验的工作，化学实验室严格按作业指导规定的频次对各化学工序进行分析，保证了药水浓度处于正常的工艺范围；物理实验室严格按实验规范作业，对产品及生产过程的稳定性进行有效的监控，使工艺受控率大大提高，确保了工艺指标和产品的内在质量。产品的最终检查，采用全检和抽检两种方法，责任到人，层层把关，杜绝了不合格品流入顾客手中。企业认证于2004年通过ISO9000质量管理体系审核公司推行全面质量管理企业认证于2005年通过ISO14000环境管理体系认证企业认证于2007年通过ISO/TS16949质量管理体系认证企业认证公司产品分别于04年、05年通过美国UL认证和CQC产品认证企业认证2009年度通过军工保密资格审查认证公司于2009年7月通过《武器装备科研生产单位保密资格标准》审查，公司建立了一整套完善的保密管理制度，满足武器装备科研生产单位保密资格要求。客户沟通公司分别在北京、天津、沈阳、南京、武汉、重庆、成都、石家庄等地设办事处，建立了一整套完善的销售网络。能迅速的了解顾客的需求及发展。销售网络图企业长远规划及发展方向随着计算机、通讯等高科技电子整机产业的迅猛发展，多层电路板市场需求量急剧增加，年均增长20%以上，到目前为止，国内电子整机对多层电路板的需求仍要30%的进口量来满足市场需求。长期以来，我公司以产品质量稳定、诚信立业得到了广大客户的高度赞誉，市场形势看好。近两年来已有很多国内外客户向我公司提出大批量订购高精度多层电路板的需求。根据永川地区政府城市改造规划，我公司现正着手进行企业的整体迁建工作，迁建项目总投资4亿元，购置土地123亩，建设生产厂房及辅助设施8.5万平方米，引进国内外最先进的多层电路板生产设备和技术458台套，该项目实施后，年产高精密度刚挠多层电路板72万平方米，快件电路板12万平方米，电子元器件贴装12万平方米。年实现销售收入10亿元，创利税2亿元。企业长远规划及发展方向新厂鸟瞰图企业长远规划及发展方向倒班房透视图企业长远规划及发展方向厂房透视图企业长远规划及发展方向技术研发综合楼透视图致谢