SMT不良现象确认及如何检验不良技巧

SMT不良现象&目视检验技巧空焊空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。一、空焊一、空焊一、空焊1.造成的原因有：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN翹，PIN偏移,PCBPAD未印錫，錫少，零件PIN&PAD氧化﹐反貼﹐反向等﹔檢驗方式﹕從不同方向(45度)確認零件腳與PCBPAD是否有焊接损件零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件列开二、破損二、破損二、破損造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如﹕BOT面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高溫﹐維修不當等﹔檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡2.電阻類零件不可有裂痕現象反向极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置三、反向三、反向造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向﹐對零件極性認知不夠﹐原材料反﹐上料反向等﹔檢驗方式﹕1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有則要及時提出﹔2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認零件極性﹔多件多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上四、多件四、多件造成原因有：機器拋件﹐設計變更程式未更新﹐機器及程式異常等﹔檢驗方式﹕1.使用套板檢驗，如發現套板套不下或很難套下的部位，需重點檢查，確認PCB是否多件或有異物2.依BOM查詢，如BOM中無則表示多件五、吃錫不足造成原因有：PCB印錫過少，維修錫少﹐鋼板開孔﹐PCBPAD設計上有孔等﹔檢驗方式﹕從不同角度確認零件腳與PCBPAD焊接狀況是否良好，吃錫面積有無達到75%（吃錫高度和吃錫寬度）六、label貼錯/漏貼OK反向錯位NGOKOK漏貼六、label貼錯/漏貼造成的原因有﹕沒有SOP作業﹐SOP定義不清﹐未按SOP作業﹐SOP未更新﹐補印錯﹔作業需知﹕依SOP作業，將上工單的貼紙及時回收﹐不良補打印時﹐PCBA放置不良區域﹐補回后刷入S/F七、PCB漏銅造成原因有：與尖銳物品碰撞（如鑷子,刀片），PCB來料不良﹐軌道調整不當&變形﹔檢驗方式﹕發現划痕未漏銅用手觸摸不會有凹凸手感﹔八、立件八、立件造成原因有：1、加热不均匀；2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；6、预热温度太低；7、贴装精度差，元件偏移严重。從不同角度確認零件是否有高翹，直立現象九、夾件造成原因有：機器拋件﹐程式異常等﹔檢驗方式﹕1.從不同角度確認零件下方是否有多余的零件存在2.檢驗方式與多件雷同，夾件會造成零件空焊或浮件等不良﹐BGA下夾件較難檢﹔十、浮件造成的原因有：零件未打到﹑打不進定位孔，PCB上有異物或零件頂到﹐未按壓到位﹔檢驗方式﹕從不同角度確認零件是否有高翹，目視無法判定時可以用檢驗工具(塞規)﹔十一、缺件十一、缺件造成的原因有：機器&程式漏置件，漏手擺，PCB未印錫﹐維修﹐抹碰等﹔檢驗方式﹕1.使用套板確認，如果發現異常，可使用Sample比對確認﹔2.可用查BOM方式確認，如果是雙聯板，可與另1PCS比對確認﹔3.在套板上分區域標示未置件的數量﹐用竹簽點的方式﹔十二、偏移十二、偏移造成的原因有：置件偏移，零件PIN偏移，手擺﹐設計等﹔檢驗方式﹕1.確認零件PIN腳有無超出PAD¼2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位確認零件有無整體偏移現象十三、短路十三、短路造成的原因有：印刷錫膏，手擺﹐本體﹐甩錫﹐維修短路等﹔檢驗方式﹕從不同角度確認零件PIN或相鄰是否連錫現象十四、錯件造成的原因有：手擺錯件，維修錯件，架錯料，來料錯料，發錯料﹐置件錯﹐程式錯﹐標示錯﹐手Keyin錯等﹔檢驗方式﹕檢驗時分時間段對照首件板﹐碑文&顏色等﹐疑問時及時反饋﹔十五、撞件造成的原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起，摔板，撞板，掉板﹐堆板﹔檢驗方式與檢驗缺件雷同，不同之處在於非正常缺件，為受外力碰撞造成，會有置件痕跡存在﹔十六、反貼造成的原因有：料架不良﹐吸嘴不良﹔檢驗方式﹕正常生產中出現零件正背面反過來現象為反貼，反貼零件如IC,電晶體類看不到背紋，電阻類零件反貼則背面朝上十七、錫珠造成的原因有：鋼板開孔方式，設計不良，維修產生錫珠﹐錫膏問題﹐置件壓力過大等﹔檢驗方式﹕發生錫珠不良除維修品之外﹐一般會批量性不良﹐主要會在側面﹐線圈電感如印錫過多﹐本體底部會大良殘流錫珠﹐錫珠因不易檢驗﹐一定要使用檢驗工具﹔十八、臟污臟污造成的原因有：機器掉油，維修後未清洗幹凈﹐保養時加油過多檢驗方式﹕發現有黏稠物PCB表面不光滑時﹐及時插去防止灰塵異物沾附十九、錫尖造成的原因有：烙鐵碰到﹐甩熄﹐吃錫過多抹碰﹔檢驗重點﹕針對維修品維修點及周邊零件重點檢驗﹔其他不良现象锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者锡球：锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球异物：残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间污染：严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，跷皮：与零件脚相关之接垫不得有超过10％以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25％以上之裂隙。板弯变形：板子弯曲变形超过板子对角长度0.5％以上者。跪脚：CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。浮件：零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。刮伤：注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色：因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。ThankYou