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层压工艺知识培训第2页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策6.交流提问。第3页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;1.1层压工序主要原理介绍:◆棕化的主要原理:利用H202的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构,同时沉积上一层薄薄的有机金属膜,由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高,并能阻止铜与化片中的氨基发生反应。图1微蚀的效果(SEM)结合力:0.2N/mm(典型值)图2棕化的效果(SEM)结合力:0.7N/mm(典型值)通过对微蚀与棕化的效果对比明显可看出:※棕化后的微观粗糙度更大;※表面生成了一层金属有机膜。二者的共同作用大大提高了内层结合力,这也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所在。第4页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起,制成多层线路,是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。图38层板的叠层结构※铜箔:用于外层线路制作※半固化片(PP片):起粘结剂、绝缘层的作用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起※内层芯板:作为电地层、信号层起电气连接等作用半固化处于B-阶段,随温度升高熔融,粘度变小,流动性增大,开始对导线间的空隙进行填充,随着温度的升高,发生交联反应完成粘结。半固化片在高温下的变化见图4在层压过程中树脂是经历了由B-阶段---粘弹态---粘流态---粘弹态---C-阶段的转变第5页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;1.2主要工艺流程介绍:入板酸洗水洗碱洗水洗烘干出板预浸棕化◇棕化工艺流程:水洗◇层压工艺流程:※主要流程的药水、作用介绍:酸洗(H2SO4\NaPS):去除铜面氧化物,露出新鲜、有一定粗糙度的铜面;碱洗(除油剂ALK):去除铜面的油污、手指纹;预浸(BondFilmActivator):使新鲜的铜面生产暗红色的预处理,起活化作用;棕化(H2SO4\H2O2\MS-100):形成粗的微观结构并沉积一层有机金属膜;D.I水洗D.I水洗第6页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义铆合或邦定棕化内层芯板卸板压机预排半固化片铜箔叠板≥6层板4层板压合注意事项:※高Tg、高频、厚铜板棕化后需烘板;※棕化后到压板的放置时间不超过24h;※各种叠合方法使用的优先级别为:邦定方式邦定+铆钉方式铆钉方式※铆钉选取原则为:铆钉长度=理论板厚(不加外层PP与铜箔)+(1~2)mm;※理论板厚=半固化片厚度+内层芯板厚度+铜箔厚度※铆合后要检查是否层偏;第7页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义X-Ray钻靶标、测涨缩下工序锣边锣边机X-Ray钻靶机1.3环境要求:温度:21±2℃;湿度:55±8%洁净度:1万级※使用中央基准钻靶标;※卸板后检查发现有以下严重缺陷的板可以考虑返工处理:严重擦花、厚度偏薄、偏厚、滑板等;※锣边必须使用3定位孔,防止上反板第8页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义2.层压工序主要设备、物料、测试工具;棕化线、压机、烘箱、铆钉机(邦定机)、X-ray钻靶机、锣边机、板厚测试仪、不锈钢板、托盘◆压机热压机(包含加热系统,热压机、进料架、出料架及控制系统)真空压机、非真空压机冷热一体、冷热分开※功能:提供热能——将Prepreg熔化,促使Prepreg内的树脂发生固化反应;提供压力——将压合材料中的气泡挤出,并促使其流动;提供真空(真空压机)——促使Prepreg内的挥发成分蒸发。热源方式电加热、热煤油加热※程序控制压机内温度与压力的变化,电脑中设定的一个压板cycle,可以输入几个Step,每个Step中包括以下内容:A、热板温度。B、压机的液压系统提供的压力。C、该Step经历的时间。分类分类2.1主要设备:第9页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义◆X-ray钻靶机※主要原理:利用基材透光、铜不透光及X-ray的穿透性的原理,通过设计专门的光学靶标,抓取靶标的中心,来钻钻孔用定位孔及测试涨缩。光学靶标第10页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义2.2主要物料◆铜箔※铜箔的种类:按照制造方法分为压延铜箔(WroughtFoil)与电解铜箔(ED-Foil)。※刚性板一般使用电解铜箔,软板使用压延铜箔。代码意义厚度/umT0.33OZ/ft212H0.5OZ/ft21811OZ/ft23522OZ/ft27033OZ/ft2105※铜箔规格※品质指标电阻、抗拉强度、外观、抗氧化性、抗热性、焊锡性、表面粗糙度、剥离强度、耐酸性、抗焊性主要物料:铜箔、半固化片、铆钉、牛皮纸第11页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘接材料,主要成分为树脂及其添加剂和玻璃纤维布。C-Stage:在压板过程中,B-阶树脂经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起,此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-Stage。◆半固化片※树脂树脂是热固性材料,应用到PCB业的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等,目前常用的是环氧树脂。树脂有三个阶段:A-Stage:是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂,又称为凡立水(Varnish)。由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。B-Stage:是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中,经过热风,或者红外线烘干,部分聚合反应,成为固体胶片,称为B-Stage。第12页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义单体:双酚A、环氧氯丙烷与固化剂发生交联反应,成为固体聚合物.固化剂:双氰胺(dicy)潜伏型固化剂,在有促进剂下60℃开始缓慢和树脂发生固化反应,到达120℃后,反应速率开始加快,160℃左右反应达到高峰。促进剂:2-甲基咪唑,加快单体与固化剂的交联反应。溶剂:二甲基甲酰胺、丙酮等填充物:碳酸钙、氢氧化铝增加阻燃效果、调整Tg和CET值。◆玻璃纤维布规格厚度(mm)基重(g/cm2)经纱纬线76280.173203.4443121160.094103.8605833130.08184.8606210800.05346.860471060.03324.45656※环氧树脂的组成成分及作用玻璃纤维布是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬物,然后由经纱,纬纱纵横交织形成的补强材料。常用的玻璃布规格有:106、1080、3313、2116、7628。第13页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义◆半固化片的特性指标:特性指标意义作用树脂含量(RC)指胶片中除了玻璃布以外,树脂成分所占的重量百分比直接影响到树脂填充导线间空谷的能力,同时决定压板后的介电层厚度流动度(RF)指压板后,流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比反映树脂流动性的指标,它也决定压板后的介电层厚度凝胶时间(GT)指B-阶半固化片受高温后软化粘度降低,然后流动,经过一段时间因吸收热量而发生聚合反应,粘度逐渐增大,逐渐固化成C-阶的一段树脂可以流动的时间。反映树脂在不同温度时的固化速度,直接影响压板后的品质挥发物含量(VC)指半固化片经过干燥后,失去的挥发成分的重量占原来重量的百合比直接影响压板后的品质半固化片的特性参数,是设定压板工艺条件的参考,RF%大时,应通过控制升温速度来降低。凝胶时间反映树脂在不同温度时的固化速度。所有这四个指标将决定压板后C-阶树脂的特性:A.厚度平均值B.厚度分布及偏差C.附着力D.绝缘性第14页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义特性指标1061080331321167628RC%70-7460-6652-5850-5641-47RF%32-4230-4021-3121-3115-25GT160+/-20150+/-20150+/-20150+/-20150+/-20VC%0.50.50.50.50.5理论厚度51.3um77.3um103.4um118.5um195.1um半固化片的存放条件(1)温度过高加快树脂的聚合反应,B-阶半固化片常温下较稳定。温度过低容易吸收水份进入半固化片中—吸附水加快固化反应,因此通常半固化片贮存的温度范为18—22℃.(2)湿度:湿度较大导致VC%变大,RF%变大,不利于固化反应,同时易出现分层起泡等品质缺陷。因此,贮存的湿度范围为:55+/-8%.压后的介质层厚度=理论厚度-铜厚*(1-残铜率)※常用半固化片的特性指标汇总:第15页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义◆铆钉、牛皮纸※铆钉:6层以上板,需用铆钉固定以防压合时层间滑动,铆钉的选用原则:铆钉长度=理论板厚(不加外层PP与铜箔)+(1~2)mm※牛皮纸:因纸质柔软透气的性能,可达到均压均热的效果,且可防止滑动,在高温下,牛皮纸逐渐失去透气的特性,故使用3次后应更换※牛皮纸数量为15-25张,新旧搭配,接近板的用新纸,远离板的为旧纸。第16页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等)◆棕化:微蚀量控制:1.1-1.7μm微蚀速率1.2-1.6μm/min棕化后烘板参数:120℃/40min,温度不宜高于120℃◆层压决定压板的工艺条件的因素:*升温速度*最高加热温度*压力*时间*温度、压力与时间三者之间的配合※升温速度压板是利用半固化片从B阶向C-阶的转换过程将各线线路层粘结成一体。实现这个过程需要高温、高压。升温速率会影响到树脂的流动性能和流动时间,升温速率过快,流胶过多,易造成缺胶、滑板、空洞等缺陷,升温速率过慢,流动性差,树脂浸润不佳,产生空洞等缺陷。第17页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义升温速率优点缺点快填充较佳胶流动速度大,流胶多空洞较小滑板工作窗口较窄固化快压合时间短易造成白边角,织纹显露厚度不均应力高慢滑板较少流动差应力小浸润差导致白点、干板、空洞厚度控制佳易造成白边角压合时间长对于FR-4通常应控制80℃—130℃的升温速度在1.5-2.5℃/min,而对于NO-FLOW,宜控制在3℃/min以上。第18页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义层压压力的大小是以树脂能否填充线间空隙,排尽层间气体和挥发份为基本原则。加压方式:一段加压、二段加压和多段加压,一般非真空采用一段和二段加压,真空压机采用二段和多段加压,对高、精、细多层板通常才用多段加压。※压力初压:把板料压实,提高传热速率,驱赶层间夹杂空气,一般控制在5-8kg/cm2左右,不可太大,树脂尚未流动,压力太大,玻璃纤维将承受大的剪切应力,变形严重。中压:使熔融的流动的树脂顺利填充并赶走胶内气体,防止一次压力过高带来的铜箔皱褶、空气通道封锁,一般控制在14-20kg/cm2左右,高压:完成最后的填隙、赶气,使树脂与铜箔牢固结合。一般控制在20-30kg/cm2※压力计算:设定压力=k*A(板子面积)*水平PNL数/活塞截面积k为PP供应商提供的压力参考值。低压时k取100-150psi中压200-300psi高压350-450psi※各阶段压力的作用:第19页RD-CM-WI01S1A工艺知识培训讲义要确定压板工艺的最高加热温度,首先应从半固化片供应商处了解到使用的半固化片的树脂体系,它的固化温度是多少,根据它来决定一个压板程序中应提供的最高加热温度是多少。最高加热温度/℃固化时间普通FR-4160-170℃反应30min高Tg180-190℃反应45min时间参数主要是层压加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等,对于多段加压来说,确定好打高压时间是控制好层压产品好坏的关键;施高压太早,流胶太多,造成缺胶、板薄,甚至滑板等不良现象,太迟,则会造成层压黏结面
本文标题:3层压工艺知识培训
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