连接器及组装之基本认识.ppt

電子連接器之基本認識電子連接器之定義為何要有連接器電子連接器基本構造電子連接器之結構電子連接器基本製程電子連接器之電鍍電子連接器的接觸方式電子連接器名詞說明電子連接器之包裝電子連接器規格電子連接器分類Amphenol之產品AGP产品装配简介電子連接器之發展趨勢Q&A電子連接器之定義ElectronicConnector電子連接器乃傳輸電子信號之裝置（類比信號、數位信號或電源）。如：電源插頭／插座，ＩＣ腳座，電話線插頭等皆是。製造於機械工業,應用於電子產業電子連接器（ElectronicConnector）類比信號（Analogsignal）數位信號（Digitalsignal）ＩＣ（IntegratedCircuit）為何要有連接器WhyweuseConnector與外界連結便於更換不良品使用不同之連結介面(為何要不同)SOCKET7為何要如此多端子連接器內所有端子之應用SIGNAL,POWER,GND……電子連接器之基本構造端子（Terminal,pin,contact）：功能：電訊之導體製程：沖壓成型＋電鍍材料：黃銅(C2680)–導電端子磷青銅(C5191、C5210)–訊號或接觸鈹銅–高彈性接觸塑膠本體（Housing，Insulator，Spacer……）：功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等製程：射出成型材料：工業塑膠，如LCP，PPS，Nylon，PBT，PCT等其他配件（Mountingear，shell，boardlock…….etc.）功能：ＥＭＩ遮蔽，元件定位，固定，增加強度等製程：沖壓成型材料：鐵(SPCC)–非彈性外殼銅、不鏽鋼(SUS)–彈性外殼電子連接器之結構MatingEnd：與另一連接器相互連結之一端,，通常為可活動插拔．Pin&sockettype,centronictype等TerminationEnd：與PCB或線材固定之一端，通常為固定者PCB(PrintedCircuitBoard)：»表面黏著式(SMT,SurfaceMountTechnology)»穿板式(throught-holetype）»壓入式(press-Fit)»夾板式(straddlemount)»錫球(BGA)線材(Wire,Cable)：»銲接式(soldering)»壓著式(Crimping)»壓接式(IDT,InsulatorDisplacementTechnology)電子連接器之基本製程沖壓成型電鍍銅材射出成型沖壓成型電鍍包裝入庫檢測組裝端子塑膠本体配件塑膠粒金屬成品電子連接器之電鍍目的：保護基材，增加導電效果，提昇銲鍚性製程：滾鍍，浸鍍，連續鍍等鍍金–接觸、單價高、耐磨鍍錫(錫鉛)–焊錫(鍍錫與鍍錫鉛之分別)鍍鎳–防鏽鍍鈀鎳–耐磨鍍銅–連結介面電子連接器的接觸方式點、線、面接觸–USB、RJ刮磨接觸、彈性接觸、包覆接觸–RJ、USB–手機電池–CPU基本名詞說明間距（pitch）：指相鄰端子間之距離。單位：mm，inch方向（Orientation）：通常指PCB上之連接器直立式（Straight）：指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB之方向相同者折彎式（RightAngle）：指與連接之另一端對插方向與本體放於PCB方向呈90°者結合高度（MatingHeight）：PCB與PCB平行連接後之距離產品之性別名稱：公（Male）母（Female）PinSocketPlugReceptaclePlugJack電子連接器之包裝（Packing）1.散裝（Loosepackage）–盒裝（Box），袋裝（Polybag）2.盤裝（Tray）3.管裝（Tube）4.捲裝（Tape&Reel）–Radialreel–Embossedtape電子連接器之規格一．尺寸（Dimensions）二．電氣規格（ElectricalSpecification）–接觸電阻（ContactResistance）–耐電流量（CurrentRating）–電容特性（Capacitance）–電感特性（Inductance）–特性阻抗（characteristicImpedance）–信號延遲特性（Timedelay）–其他高頻特性，如crosstalk,EMI等電子連接器之規格三．機械規格（MechanicalSpecifications）–正向接觸力（ContactForce或NormalForce）–端子保持力（PinRetentionForce）–連接插入力（MatingForce）–連接分離力量（UnmatingForce）–拔插次數（Durability）–焊點強度（PeelingForce）電子連接器之規格四．環境特性規格（EnviromentalSpecifications)–焊錫性（Solderability）–高溫壽命／低溫壽命（High/LowTemperature）–熱衝擊性（ThermalShock）–溫濕度試驗（Temperature/HumidityTest）–鹽水噴霧試驗（SaltSprayTest）–鍍層穿孔性試驗（Porosity）–振動測試（Vibration）–衝擊測試（Shock）電子連接器之分類Level1：晶圓包裝（ChipPackage）Level2：晶圓至PCB（ChiptoBoard）Level3：PCB至PCB（BoardtoBoard）Level4：次系統至次系統（WiretoBoard）Level5：PCB至連接埠（Input/Output）Level6：系統至系統（WiretoWire）Level1.晶圓包裝說明：由半導体晶片（ICChip）至接腳之連接於IC封裝專業廠製作種類：DIP（DualIn-linePackage）SIP（SingleIn-linePackage）SOJ（SmallOutlineJ-bendpackage）PGA（PinGridArray）BGA（BallGridArray）LGA（LandGridArray）SOP（SmallOutlinePackage）TSOP（ThinSOP）電子連接器之分類電子連接器之分類Level2.晶圓至基板說明：承載IC與PCB連接之插槽，統稱為ICsocket種類：DIPsocket，SOJsocket，PLCCsocket，ZIFPGAsocket等ZIF：ZeroInsertionForce電子連接器之分類Level3.PCB對PCB（BoardtoBoard）說明：PCB與PCB之連接，通常可活動式種類：連接器與連接器對接如：Pinheader+socket，centronic-typeBoard-Boardconn.等PCB與連接器直接連接如：SIMMsocket，S.O.DIMMsocket，Card-Edgesocket等電子連接器之分類Level4.次系統至次系統（WiretoBoard）說明：用於線材（含電纜線）與PCB之間之連接種類：線材與連接器之連接方式分為三種：壓著式（Crimping），壓接式（I.D.T)，銲接式（Soldering）線材之粗細之單位為AWG（AmericanWireGauge）軟性電路板分為：FPC（FlexiblePrintedCable）FFC（FlatFlexibleCable）Level5.I/O（Input/Output）說明：用於系統外圍與其他系統連結之埠種類：D-Sub.connectors（D-shapeSubminiature）USB（UniversalSerialBus）IEEE-1394Mini-DINconnectorspowerJackphoneJack其他註：I/Oconnector通常需要金屬殼保護以達到防止EMI之效果．電子連接器之分類Level6.系統至系統說明：用於系統與系統之連結，如電腦與電腦之網路，電腦與印表機等種類：承接I/Oconn.之所用之電纜（Cable）註：系統之連接必須考慮電纜長度所造成之訊號衰減及EMI高頻干擾等問題．電子連接器之分類Amphenol之產品SCSII&III/OConnectors.記憶体用之插槽連接器（MemoryModuleConnector）S.O.DIMM（SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule）»0.8mmpitch,144pinsonly»直接與PCB連接»RightAngleonly»SMTtype»4.0,5.2,5.7mm三種M.H.»Mountingear»Latch卡住PCBRambusAmphenol之產品ATA&SCSII/OConnectors卡片類產品類：（Cardproducts）（Level-3）–CF（CompactFlash）–PCMCIA(PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation)–MMC（MultiMediaCard）–SD（SecureDigital）–SMC（SmartMediaCard）–SmartCard…等Amphenol之產品AGP120產品結構(PITCH1.0)HOOKHOUSING端子裝配流程鐳射印刷HOOK裝配裁端子端子欲插端子壓入折CARRYOPEN-SHORT插卡過PCB治具終檢&包裝前(線外)加工裝配線加工連線機作業裝配前加工鐳射印刷印刷內容:料號,機台號,周期,DATECODE重點管制:內容,字體大小,位置,字體清晰HOOK手動裝配排塑膠,HOOK欲插HOOK敲定位HOOK壓入折carry裝HOOK盤放入塑膠,啟動檢驗管制重點:hook高寬度變形歪斜HOOK自動裝配裝配線加工流程裁端子端子欲插端子壓入折CARRYOPEN-SHORT插卡過PCB治具終檢&包裝裝配線加工流程--裁端子(1).裝盤-定位(2).試裁-連續作業作業重點:1.須手持CARRY部位;2.裁切出的端子無毛頭,變形,錯位等;3.使用電壓110伏特.裝配線加工流程--端子欲插作業重點:1.須手持CARRY部位,裸手不可以觸及除CARRY外的其它部位.;2.須戴手(指)套.3.將BELLOW變形及缺針端子挑出.裝配線加工流程--端子壓入作業重點:1.須戴手(指)套.2.CARRY應欲分開;確認重點:1.Tail長2.GAP值舌片插入,壓入壓入動作分解GAPTail長裝配線加工流程--舌片插卡,折CARRY確認重點:1.Tail歪針;舌片插卡,折CARRY裝配線加工流程--OPEN-SHORT確認重點:1.每小節需用不良樣品確認ok后,才能正常連續生產;2.對排出的不良品要及時隔離;OPEN-SHORT裝配線加工流程--過PCB確認重點:1.能輕松過PCB;過PCB自動過PCB;手動過PCB;裝配線加工流程--過PCB確認重點:1.塑膠無沾污;2.無縮針,歪針;3.無BELLOW變形;4.HOOK無歪斜;5.無漏印刷;6.無混料.等等BellowCBADCAD正常狀況1Bellow前傾2Bellow后傾3頭部不靠壁4垮PINBELLOW變形電子連接器之發展趨勢一．小型化–體積小–重量輕–Pitch縮小–高度降低–高密度／高Pin數二．高頻信號／傳輸–接觸阻抗彽–電感效應低–信號遮蔽效佳–信號延遲，crosstalk…等影響三．人性化界面–方便使用者操作–防呆設計（foolproof）四．自動化作業–減少工站製程–自動抓取置放元件（AutoPick&Place）–SMTtype–產品尺寸精準度提高–維修方式五．低使用成本（appliedcost）+高品質–產品標準化–有彈性的產品及製程設計–交貨期壓縮（BTO，BTCO）六．多功能性之結合–減少PCB使用面積–提升產品附加價值–減少客戶PCBLAYOUT困擾優秀供應商之特點品質、交期、服務、價格QualityDeliveryServicePrice