手工焊接工艺

贴片元件认识电阻电容电感二极管三极管发光管贴片元件认识电阻符号：贴片元件认识电容符号：贴片元件认识电感符号：贴片元件认识电解电容符号：贴片元件认识二极管符号：贴片元件认识三极管符号：贴片元件认识发光管符号：元器件成形根据印刷电路孔距而定大约8mm电阻成形如图图示用镊子将电阻引脚弯脚成形引脚间距要与电路板上的焊盘间距一致。由于体形太高，电解电容一般横卧用镊子将其弯成90度电解电容成形常用焊接工具普通外热式电烙铁温控式电烙铁装配电子产品最重要的因素是好的焊接技术。建议使用25~40瓦的尖头电烙铁，烙铁的顶部应保持清洁使之容易上锡手工焊接工艺锡焊的工艺要求（1）工件金属材料应具有良好的可焊性；（2）工件金属表面应清洁：（3）正确选用助焊剂：（4）正确选用焊料；（5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时间应不超过3s；助焊剂的作用（1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能；（2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用；（3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润。助焊剂选用内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,。焊锡丝的直径有0.5-2.4mm的8种规格,应根据焊点的大小选择焊丝的直径。焊接用具与材料焊锡电烙铁架电烙铁(不用时要放于铁架內並随时保持烙铁头干净)水清洁块使用记住使用前要用水浸湿清洁块吸足水，用手挤去一些用清洁块擦去烙铁上污物，然后再去熔化焊锡清洁块虽小，却对焊接质量起着重要的作用焊接前准备——水水放的适度水少清洁不干净水多烙铁易冷，焊接效率低焊接前准备——水水水海绵海绵印制电路板上元器件焊接电阻焊接注意：此处是二极管的负极，焊接时不允许焊反！二极管焊接这个节点离板2mm左右即可发光二极管不能过高，也不能过低，过高会顶坏屋顶，过低则会被外壳埋没，不能发扬光大。S9014C118三极管焊接注意电容的极性：阴影部分与电容的负极相对应电解电容焊接焊接要诀1預热预热须同时预热铜箔和线脚（元件脚）2加入焊锡3移去焊锡停留计数3秒:1.2.3后移走移去电烙铁融化的锡与零件脚充份的融合~焊接步骤示例2.将少量的焊锡放在烙铁尖上，可以使热量从烙铁上传到焊盘上。然后用左手送上焊锡丝，将焊锡熔化。这时，看到焊锡在焊盘上自由流动，充满整个焊盘。1.右手电烙铁，把它推向引脚和焊盘3.2~3秒钟后，当看到焊锡流淌并充满焊盘后,即可移开电烙铁，注意保持元件位置不能松动。冷却后剪掉多余引脚完成后的焊点焊锡丝用电烙铁运载焊锡丝易造成焊接缺陷有助焊剂松香的帮助，上焊锡可以更容易一些。要焊的引脚（导线）都应预上焊锡注意：上焊锡时，元件要360度旋转。使焊锡布满整个引线上锡焊接注意事項焊接时间不宜过久但也要完全熔接避免冷焊。焊点表面要光滑有光泽。焊点完全冷却前不可移动。焊接完毕要再烙铁头镀上一层焊锡以避免氧化(爱护你的工具喔)。焊接时焊锡量应适中，如下图所示，焊点必須圆滑光亮不得有焦黑、锡面不光滑、冷焊、气泡……等现象。焊接時不得使铜箔圆点脱落或浮翘。不良的焊接（假焊）解决：重新加热，再次焊接问题：焊锡没有流至引脚，一块硬物包围住，连接绝缘，接触不良镊子用烙铁加热拔拆焊自动焊接工艺（1）浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法，它不仅比手工焊接大大提高了生产效率，而且可消除漏焊现象。包括手工浸焊和机器自动浸焊两种形式。（2）波峰焊是目前应用广泛的自动化焊接工艺。其最大的特点是锡槽内的锡不是静止的，熔化的焊锡在机械泵的作用下由喷嘴不断流出而形成波峰。影响焊接效率的因素焊接时的不良现象说明短路特点在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其铜箔上之焊锡产生相连现象。OKNG焊锡太多如果出现焊桥时会造成短路，这种情况一般是由于用焊锡太多。可以如图示用电烙铁打开影响性严重影响电气特性，并造成零件严重损害。造成原因1.板面预热温度不足。2.润焊时间不足。3.板面吃锡高度过高。4.零件间距过近。漏焊特点零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。OKNG影响性电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。造成原因1.零件脚受污染。2.PCB氧化、受污染或沾附防焊漆。3.焊锡时间太短。线脚长特点零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。标准φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mmφ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mmOKNG影响性1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。造成原因1.插件时零件傾斜，造成一長一短。2.加工时裁切过长。特点焊锡未能沾滿整个锡盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者。标准焊角須大于15度，未达者須二次补焊。锡少OKNG影响性锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。造成原因1.锡温过高、焊接時角度过大、助焊剂比重过高或过低。2.线脚过长。特点焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。标准焊角須小于75度，未达者須二次补焊。锡多OKNG影响性过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。造成原因1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。2.预热温度不足。特点在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。标准锡尖长度須小于0.2mm，未达者須二次补焊。锡尖OKNG影响性1.易造成安全距离不足。2.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。造成原因1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。2.零件线脚过长。3.烙铁温度传导不均。特点于焊点外表上产生肉眼清晰可见之貫穿孔洞者。锡洞OKNG影响性1.电路无法导通。2.焊点强度不足。造成原因1.零件或PCB之铜箔焊锡性不良。2.线脚与孔径之配合比率过大。3.导通孔內壁受污染或线脚镀锡不完整。4.零件过紧，线脚紧偏一边。特点于PCB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。锡珠NGNG影响性1.易造成“线路短路”的可能。2.会造成安全距离不足，电气特性易受影响而不稳定。造成原因1.助焊剂含水量过高。2.PCB受潮。3.助焊剂未完全活化。特点焊点上或焊点间所产生之线状锡。锡渣NGNG影响性1.易造成线路短路。2.造成焊点未润焊。造成原因1.焊锡时间太短。2.焊锡温度受热不均勻。3.吸锡枪內锡渣掉入PCB。特点于焊点上发生之裂痕，最常出現在线脚周围、中间部位及焊点底端与铜箔间。锡裂NGNG影响性1.造成电路上焊接不良，不易检测。2.严重时电路无法导通，电气功能失效。造成原因1.不正确之取、放PCB。2.设计时产生不当之焊接机械应力。3.剪脚动作错误。4.剪脚过长。5.锡少。特点在同线路上兩个或兩个以上之相邻焊点间，其铜箔上之焊锡产生相连现象。锡桥OKNG影响性对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。造成原因1.板面预热温度不足。2.助焊剂活化不足。3.零件间距过近。特点印刷电路板之铜箔与电路板之基材产生剥离现象。翘皮NGNG影响性电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。造成原因1.焊接时温度达高或焊接时间过长。2.PCB之铜箔附着力不足。3.铜箔过小。4.零件过大致使铜箔无法承受震动之应力。