导师介绍(李平)团队课题组介绍

设计中心电子科技大学大规模集成电路设计中心（李平教授团队）联系人李平教授电话：[phone]email:[e-mail]设计中心简介•电子科大大规模集成电路设计中心始建于1996年，拥有以李平教授（博导）领衔的包括多名教授、副教授及具有海内外高学历的青年教师在内的雄厚师资力量，与国内外相关公司、高校和研究机构建立和保持了广泛的实质性合作和联系。目前，本中心有博士后、博士生、硕士生100余名以及几十名为企业培养的工程硕士。1/22设计中心师资力量•教授：4名•副教授：4名•讲师：8名•助教：2名2/29设计中心李平教授•加拿大多伦多大学访问学者•现任“电子薄膜与集成器件”国家重点实验室副主任•申请多项中外发明专利，在IEEETrans.ED，IEEEBCTM，IEEEEDL，ISPSD等重要国际学术刊物或会议发表几十篇论文•目前为国家重大专项“高密度FPGA”项目首席科学家。•研究领域：–集成电路设计与工艺–FPGA设计技术3/29设计中心李威教授•曾任成都华微电子科技有限公司总裁•总装合同办集成电路专业组的特邀专家；可编程逻辑器件专业组的组长；国家863专家组专家成员•研究领域：–集成电路可靠性技术–集成电路抗辐照加固技术4/2设计中心张国俊教授•曾任CEC第47研究所副总工程师•中电集团“神州”六号载人航天工程先进个人•微细加工平台负责人•研究领域：–半导体功率器件–模拟集成电路–微细加工技术5/29设计中心王忆文教授•日本东京工业大学博士•曾任日本东京工业大学特任副教授•多次赴硅谷与IC设计公司合作•研究领域：–微系统技术–SOC芯片设计–嵌入式系统设计6/29设计中心阮爱武副教授•新加坡南洋理工大学博士后•国内外核心期刊和IEEE等学术会议上发表论文20余篇，申请美国发明专利1项，中国发明专利4项•研究领域：–IP验证与评测技术–FPGA测试技术7/29设计中心罗玉香副教授•曾任CEC第47研究所高工•先后承担总装多项研究任务•研究领域：–半导体功率器件–集成电路测试技术8/29设计中心张斌副教授（评审已通过）•美国德克萨斯大学奥斯汀分校博士•国内外核心期刊和IEEE等学术会议上发表论文多篇•研究领域：–集成电路抗辐照加固技术–嵌入式设计技术9/29设计中心研究方向一．抗辐照加固技术(RHBD)a)新型反熔丝PROM、FPGAb)铁电存储器c)SRAM……10/29设计中心研究方向二．微系统技术(MST）a)基于ARM9、PowerPC、OpenRISC等多种处理器的SOC系统b)SoC软硬件协同验证系统c)图像识别与处理技术d)自适应网络技术e)音视频编解码电路（AC3/AAC/H.264/AVS）f)单片机11/29设计中心研究方向三．数模混合电路设计技术a)SoC设计技术b)Σ-Δ、pipeline类型ADC/DACc)AC-DC、DC-DC、PFC电源芯片d)SERDES高速通讯接口电路e)集成电路测试系统12/29设计中心成果展示•研制成功的百万门级FPGA芯片13/29设计中心CPLD•研制成功国内第一颗复杂可编程逻辑器件CPLD，填补国内空白。14/29设计中心VME总线接口控制器•VME总线接口控制器可带21颗CPU和它们的外设，己投片成功，满足了国家急需,填补了国内空白。15/29设计中心120万门ASIC•用户委托，采用完整的正向设计流程设计RTL级仿真modelsim逻辑综合designcompiler综合后形式验证formality布局前静态时序分析primetime布局前功耗分析primepower自动布局布线astro/socencounter布局后形式验证formality布局后静态时序分析primetime布局后功耗分析primepower/socencounter布局后门级仿真ncverilog版图验证（DRC&LVS）virtuoso&calibreTape-out16/29设计中心120万门ASIC•工艺–TSMC0.18umCMOS(1P6M)•电源–I/O：3.3V–Core：1.8V•工作频率–90MHz•功耗–3W•封装–BGA560•片内SRAM–共73个–合计约140KB17/29设计中心SoC软硬件协同验证平台•性能指标–用户可使用的FPGA个数=2片–可验证的逻辑门的个数≥20,353,536门–本地时钟频率=50MHz–软硬件联合仿真模式的仿真速度=30KHz–向量仿真模式的仿真速度=600kHz–事务级仿真模式的仿真速度≥6MHz–系统SDRAM存储容量=1024Mbytes–系统FLASH存储容量=256Mbytes–FPGA互连I/O数目=654个18/29设计中心特点：•内含ARM9处理器及丰富外围接口，适合各种应用。•内含指纹处理算法及指纹加速电路，适合指纹识别的应用。•含嵌入式可编程逻辑阵列（BSFPGA），方便用户进行二次开发。•正向设计，采用TSMC0.18CMOS工艺加工。指纹识别SOC芯片19/29设计中心SERDES高速通讯接口电路20/29设计中心MCU版图21/29设计中心红外焦平面读出电路版图22/29设计中心AC-DC版图23/29设计中心研究室的特色•数模混合电路设计兼顾•正逆向方法结合•芯用并举、贴近市场•大多数教师都有海外留学或工作经验，具有良好的外语氛围•电子科大EDA大赛评委，负责命题，组队参加全国比赛多次取得佳绩24/29设计中心•熟悉半导体物理与器件原理•熟悉集成电路工艺与流程•熟悉版图设计所培养研究生的优势和竞争力25/29设计中心•具有数字VLSI前端、后端设计经验•具有模拟VLSI全定制设计经验•具有嵌入式系统开发经验•掌握主流VLSI设计工具(ToolsChain)–Synopsys–Cadence–Magma所培养研究生的优势和竞争力26/29设计中心•IC设计公司–2010年分配去向(100%落实)•AMD1名•上海芯源微电子1名•华为公司5名•成都MPS1名•成都29所1名•成都30所1名•西安中兴通讯1名•Etc.•微电子生产或测试厂•攻读博士就业方向27/29设计中心•刻苦、上进、创新对学生要求28/29设计中心ThankYou29/29