DFM-Check-list

焊盘结构尺寸是否合理当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。通孔设计是否合理导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。阻焊和丝网是否规范阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路元器件布局是否合理没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置是否合理(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比是否合适由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。BGA的常见设计问题a焊盘尺寸不规范，过大或过小。b通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理c焊盘与导线的连接不规范d没有设计阻焊或阻焊不规范。A面再流焊，B面波峰焊工艺时，BGA的导通孔应设计盲孔元器件和元器件的包装选择不合适，造成无法用贴装机贴装齐套备料时把编带剪断PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装……等等当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。a焊盘尺寸不规范，过大或过小。b通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理c焊盘与导线的连接不规范d没有设计阻焊或阻焊不规范。适用对象:Date:2012-10-12REV:0序号.章节项目标准状态备注1定义1.1PCB的外型和元件是否符合公司主要设备的生产1.2所有元件符合ROHS,并能适应高温焊接过程2设备要求2.1PCB的尺寸要求Min：50（L）*50(W)mm;Max：520(L)*400(W)mm2.2PCB贴片要求PCB尺寸:Min：50（L）*50(W)mm;Max：520(L)*400(W)mm元件:0201以上,BGA,uBGA,QFN,TSOP,QFP,PLCC,SOP.2.3回流焊接/波峰焊接的要求板宽:50~350mm3SMT、THT生产过程3.1板边Boardoutline设计矩形或前端平齐以免影响设备停板感应3.2PCB工艺边传送边宽度设计5～10mm的板边，否则距离PCB边缘3mm范围內不可以置放元件；金手指边不可当作传送边3.3MARK点设计每片PCB至少有2个Globalmark，如PCB有方向性，则该mark点不能作对称设计;板面上的MARK点距PCB板边的距离需要大于5mm,如小于5mm机器将会被轨道边夹住无法识别基准点。工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.且背景内不准有焊盘,过孔,丝印标识，测试点、走线等。基准点尺寸则为直径1.0mm的圆.如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。3.4连板数量与拼板设计通常PCB的尺寸越大(拼板越多)越能提高机器的产能及效率，但连板的总尺寸不可以超出机器能力许可范围边板之间的连接强度必须能满足SMT轨道输送及元件贴装要求DFMCheckList第3页，共8页适用对象:Date:2012-10-12REV:0序号.章节项目标准状态备注DFMCheckListPCB拼板尺寸:50mm×50mm――330mm×240mm；PCB必须有工艺边且工艺边的宽度不小于5mm小板之间正反面元件无干涉,且利于分板.软板排板偏移较大，建议排板尺寸小于200mm*150mm3.5拼板设计(TAB,邮票孔,V-Cut)分板设计首选V-cut方式以提高分板效率；如分板精度有特別高的要求，则选择router方式；软板则根据实际状况使用手工分板或punch方式为了保证PCB加工时不出现露铜或损伤元件，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，Punch桥接处大于1mm；元器件与V-CUT、punch桥接点的距离≥1mm3.6PCB文字面(silkscreen)规范丝印包括所有元件的位号，元件外框以及极性标识。丝印框位置要求准确，避免检视误解造成置件错识。丝印文字清晰并尽量与元件相近，但不可在元件本体底下，以免打件后被遮挡无法检视。3.7PCB阻焊层(soldermask)规范阻焊开窗比焊盘至少要大于10mil，即单边距离大于5mil。3.8PAD尺寸与要求PCB制作要求:实际Pad要做到规则,尺寸尽量要与gerberfile一致;pad需要引线或连接viaholepad或连接大铜箔/粗线时,起点都须在pad以外或被soldermask覆盖,即保证实际chip元件pad规则且对称;有lead的元件单一pad粗细一致,与gerber尺寸接近一般chip元件第4页，共8页适用对象:Date:2012-10-12REV:0序号.章节项目标准状态备注DFMCheckListIC/ConnectorQFNBGAPCB元件PAD需要规则且两端要对称，相同pin的pad要求大小一致PTH器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊盘孔径(D1)D≦1.0mmD1D+0.15mm~0.3mm1.0mm＜D≦2.0mmD1D+0.2mm~0.4mmD＞2.0mmD1D+0.2mm~0.5mm第5页，共8页适用对象:Date:2012-10-12REV:0序号.章节项目标准状态备注DFMCheckList元件孔外形、焊盘与元件脚外形必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性，即方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘，窄扁形元件脚配椭圆形（或长方形）孔径与椭圆焊盘插装器件的接地孔开“十”字或“米”字孔,焊接时减少接地铜箔散热，影响焊接质量。3.9零件选择SMD元件耐受温度要求：来料包装需符合SMT贴片机自动贴片条件，优先选择顺序为ReelTapeTrayTubeSMD元件高度≦13.0mm-pcb厚度3.10间距规范零件与板边距离需大于3mm同类贴片零件与零件间距需大于0.20mm；手摆元件之间距离要求大于1.5mm。BGA与周边零件距离需大于3mm,建议最好5mmBGA与PTHEC/Connector间距大于10mm，避免拔插动作造成锡裂BGA与螺丝孔间距大于10mm，避免锁螺丝后的内应力造成锡裂。BGA与测试点间距大于3mm卧式器件的跨距必须是2.5mm的整数倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、17.5mm、20mm、22.5mm为保证过波峰焊时PTH组件底部pad不连锡，过波峰焊的PTH组件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括组件本身引脚的焊盘边缘间距)，优选PTH组件引脚间距(pitch)≥2.0mm.且焊盘边缘间距≥1.0mm.建议PTHconnectorlead排布方向统一为与波峰焊轨道传输方向平行.第6页，共8页适用对象:Date:2012-10-12REV:0序号.章节项目标准状态备注DFMCheckList为确保波峰焊质量,波焊治具镂空(opening)需要足够大才不至于形成阴影效应.底部组件与PTHpad外围距离定义如下：a.一般PTH底部pad与周边SMCpad外围距离在3mm以上;b.底部SMC高度应控制在3.8mm以内;需要波峰焊接的器件尽量布局在一起，不要过于分散。插孔间距符合器件跨距3.11零件布置注意事项大零件中间置放小零件要考虑烙铁是否可以维修PCB上元器件散布尽可能的均匀，大体积和大质量的元器件在回流焊时的热容量比拟大，布局上过于集中轻易造成局部温渡过低而导致假焊零件选择与分布需适合目视或AOI检查(BGA/QFN除外)散热空间：⑴功率器件应均匀的放置在PCB的边沿或整机的透风地位上。⑵电解电容不可触及发热器件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等，布局时尽量将电解电容阔别以上器件，要求最小间隔为10mm，以免把电解液烤干，影响应用寿命。⑶其他器件与散热器的间隔间隔最小为2.0mm。3.12Via-hole&Via-holeinPad过孔应覆盖soldermask(用作测试点除外)除非空间限制尽量不在焊盘上加过孔4测试4.1TestPoint设计每个Net（线路）上至少有一个测试点，每个‘POWER’Net上至少有4个测试点，‘GND’Net上至少有6个测试点。所有测试点尽可能分布在Bottom,方便测试治具的制作，降低制作成本及增加治具的稳定性相邻的两测试点之间的中心距篱至少50mil，但是68mil以上之距离较佳。测试点中心应距板边(不含折断边)≧100mil(2.54mm).小板可放宽至50mil；距螺丝孔边至少125mil；第7页，共8页适用对象:Date:2012-10-12REV:0序号.章节项目标准状态备注DFMCheckList测试点与零件外围(零件高度3mm以下)应相距≧50mil(1.27mm)以上﹔测试点与零件外围(零件高度3~6mm)应相距≧130mil(3.302mm)以上﹔测试点与零件外围(零件高度6mm以上)应相距≧150mil(3.81mm)以上或舆测试工程师讨论可否放置测点5返工5.1零件承受温度/热敏感元件元件耐温：380度3秒5.2零件距离要求BGA与周边元件距离大于3mm相邻高元件与小元件距离大于1mm，间距小于10mm置件的高元件之间不要置放小元件以免维修困难5.3BGA位置反面零件要求BGA底部反面位置不可置放0805以上尺寸的元件，以免维修困难6产品导入需要的数据或文件6.1Geberfile尽量包含全部信息,SMT至少需要padlayer,soldermasklayer,silkscreenlayer,drilllayer,PTHlayer,viaholelayer,testpointlayer.6.2CADData区分板底与板面,包含位号X/Y/角度,PTH元件坐标以全部pin中心点为准,或本体几何中心(而非第1pin);6.3BOM元件size选取与padsize一致.第8页，共8页