LCM制程&TAB-COF-COG

Page:1LCMIntroductionPage:2TFT_LCDModuleProcessCellpanelPolarizerLOT（V.I.)NGPolarizerAttachLCDLeadCleaningACFAttachTCPPre-bondingTCPPunchingTCPPost-bondingOLBIns.PCB-ACFAttachPCBbondingResinDispensePCBV.I.Assembling(B/LLighting)FlickerAdjustmentPre-agingV.I.(A-ken)AgingPost-agingV.I.(C-ken)Inner-agingV.I.(B-ken)FlickerInspectionPackingCellpanelRepairFinalV.I.(D-ken)BevelingAutoclaveConductiveResinDispensePage:3LCMIntroduction清洗磨邊貼偏光板加壓脫泡加壓脫泡15分鐘貼條碼30°點燈測試T19AC001N01Page:4LCMIntroductionOLBBonding貼PCB矽膠塗佈PCB矽膠TAB下擴散板BEFⅡ上擴散板BEFⅡ∥導光板鐵框反射板背光板組裝塑膠殼燈管光學檢測T19AC001N01燒烤包裝Page:5導電膠塗敷工程目的:在Gate與Source端子塗上導電膠，以防止TFT被ESD破壞。導電膠TFTShortingBarAlignmentMarkPage:6原理a.TFTdevice的功能為接受外加之訊號，來控制流入小電容中的電量，隨著流入電量之不同，便能產生不同之電場強度，使電場間的液晶分子受電場之作用而發生不同程度之偏轉，便可使光有各種不同之相位，而產生出輝度之變化，配合colorfilter，於是便能產生全彩之效果。b.當panel遭受ESD之侵襲時，此一電能便會儲存在小電容內，若是ESD之能量大於小電容之電容量時，便會將控制小電容之TFTdevice破壞。c.為了提高TFTdevice抵抗ESD破壞能力，在端子部塗上導電膠，使panel內所有的TFTdevice都彼此相通，所能儲存之電荷就增大了許多，因此便能抵抗更大的ESD。導電膠塗敷工程Page:7Panel磨邊工程目的：a.將玻璃Gate與Source側之玻璃邊緣及角磨平,避免玻璃脆裂。b.可避免玻璃邊緣破壞TAB上的ILB線路。c.磨掉ShortingBar。d.避免人員割傷。Panel磨、刮、洗、貼工程Page:830°30°0.32±0.05mmCFTFTPanel磨邊規格：a.三邊皆需倒角b.TFT上下邊緣皆需磨邊三邊皆需倒角45°此兩邊皆須磨邊Panel磨、刮、洗、貼工程Page:9Panel磨邊作業流程：Loader:將cassette中之panel移載至機台中作業。Alignment:定位機構將panel推送至固定位置。Panel磨邊:使用鑽石磨輪和水對panel之Source及Gate邊進行上、下邊及導角研磨(cornercut)。Conveyor:輸送panel至下一流程。LoaderAlignmentPanel磨邊Conveyor刮板工程Panel磨、刮、洗、貼工程Page:10刮板工程目的：a.利用刮刀將玻璃上的異物刮除,避免殘留異物於玻璃面板上。作業流程:C.F.面TFT面Waterjet冷風吹乾Alignment無塵布擦拭刀片刮除Panel翻面無塵布擦拭刀片刮除Conveyer洗淨工程Panel翻面Panel磨、刮、洗、貼工程Page:11洗淨工程目的：使用滾筒毛刷和加壓純水，清除Panel表面上之異物，降低Polarizer貼付時，異物的產生。作業流程：高壓純水沖洗毛刷清潔&純水沖洗純水沖洗清洗區Conveyor偏光板貼附工程Buffer區毛刷清潔&純水沖洗中壓純水沖洗冷風/熱風吹乾Ionizer&ConveyorPanel磨、刮、洗、貼工程Page:12Polarizer貼付工程目的：將上下偏光板貼附於CF與TFT之表面。作業流程：貼附貼附AlignmentAlignmentAlignmentAlignment保護膜撕除保護膜撕除脫泡工程Panel翻面PolarizerPanelPolarizerPanel磨、刮、洗、貼工程Page:13Polarizer貼付機構：Polarizerattached製程考量：a.貼付壓力b.貼付速度c.貼付角度StagePanelPolarizerStageRollerPanel磨、刮、洗、貼工程Page:14脫泡工程目的：a.利用壓力及溫度，消除貼附polarizer時所產生之氣泡。b.增進黏著能力，polarizer與panel貼合更緊密。條件:a.溫度:45~55℃b.壓力:4.5~5.5kg/cm2(1atm=0.968kg/cm2)c.時間:15mins注意事項:機台未洩壓至0kg/cm2，嚴禁開啟機門。Page:15LoT(LightonTest)檢查目的：為了防止不良品(點缺陷、線缺陷、polarizer貼附不良、mura等)流入後續之工程中，造成無謂之損失。檢視條件:a.溫度:15~35℃b.溼度:60±4%RHc.品味檢查照明度:100~200Luxd.外觀檢查照明度:400~600Luxe.檢視者與待檢視產品間距:30~50cm注意重點:a.檢查導電膠有無殘留於端子處b.拿取Panel勿接觸端子部份c.須帶靜電手套與靜電環且接電須完全e.測試針頭須定期保養與清潔Page:16OLB(OutLeadBonding)工程目的：為了使TCP出力端子與panel端子部位能做精準的結合，而藉由Bonding使介於之間的ACF內之導電粒子緊密結合兩者，使兩者導通構成電訊通路。作業流程：X,Y-TABPunchPre-BondingACFattachTerminalCleanLoaderMainBonding(Source)MainBonding(Gate)UnloadedPage:17OLB對位精準度規格:DGate邊:D=30umSource邊:D=15umTCP出力端子Panel端子OLB工程Page:18TCP材料結構：TCP材料特性：a.Pitch:60~70μm(ForSource)b.需要Adhesive層c.結合直接藉由端子間的熔合d.需要slit來使TAB可彎折，寬度＝2xπx彎折半徑x0.25x1.5（安全係數）AdhesiveBaseFilmFlexResinCopperFoilBumpICPottingResinMoldResinWOLB工程Page:19COF材料結構：3Layer與2Layer=AddAdhesiveLayerCOF材料特色：DriverIC與Cu的結合是以ACF為介面。MaterialCuThicknessAdhesiveLayerBaseFilmThicknessTAB18μm有75μm±8μmCOF12μm無(For2Layer)25~50μm±4μmBaseFilmCopperFoilBumpICUnderfillSolderresistOLB工程Page:20COF的優點：a.Pitch比較小（大約55μm）b.Basefilm比較薄（大約25～50μm）c.材料重量比較輕d.IC直接Bonding在Copper上e.沒有凹槽f.材料撓度較大g.結構簡化h.成本較低COF的缺點：a.COF較TAB易翹曲變形b.COF的膨脹較TAB不穩定OLB工程Page:21COG材料結構:ACF(AnisotropicConductiveFilm)導電粒子OLB工程DriverICITOAubumpTFTGlassCFGlassPlasticParticleNickelGold(Au)5μm導電粒子結構:PlasticCoating*SonyACFstructurePage:22PCBABLUCFSubstrateTFTSubstrateTCP工程Page:23PCBABLUCFSubstrateTFTSubstrateCOF工程Page:24PCBABLUCFSubstrateTFTSubstrateCOG工程Page:25COF的全名為何，目前應用範圍為何？答:COF為Chip-on-film之縮寫，COF(ChiponFilm)技術是碧悠目前發展出之另一項最新技術，目前已正式量產，COF的技術可將驅動IC及其電子零件直接安放於薄膜(Film)上，省去傳統的印刷電路板，達到更輕薄短小的目的，可運用於像Pager，行動電話等LCD面積不大的產品上，預計在1~2年後將成為市場主流。LCM之模組組裝技術有那些?答:模組組裝技術包括COB(ChiponBoard)，COG(ChiponGlass)，COF(ChiponFilm)，TAB(TapeAutomaticBounding)。TAB技術的全名為何，目前應用範圍為何？答:TAB為TapeAutomatedBonding之縮寫，中文為捲帶晶粒自動接合技術，顧名思義即是「利用捲帶（Tape）以達到接合（Bonding）之自動化」，亦即在長長的捲帶上形成適於IC的配線圖案（Pattern），使其成一連線的長條狀引腳（Lead），再使引腳借由凸塊（Bump）與IC晶粒一次連接的構裝方式。捲帶晶粒接合技術是IC產業朝向高腳數、高密度及薄型元件發展趨勢所選擇的構裝技術。何謂COG，和TAB的差異為何？答:COG是在LCD的玻璃上，利用線連結(wirebonding)及黏糊的方式，直接連接裸晶片(Barechip)於玻璃面板上。使用COG的目的不外其三：(1)降低成本(2)形狀小型化及產品輕量化(3)可以得到比TAB更高的信賴度。由於在成本上級形狀上較傳統bonding方式的LCM更有利，因此COG裝配應將成為主流。COF和TAB的差異為何？答:最大差異有二點：材質不同：COF的Film材質更軟，除了佈件區不可折外，其餘部位皆為可折，而TAB只有在固定的可折區才可折。設計不同：COF的Film上除了可BoundingIC外，也可依據所須升壓或其它電路焊上其它零件，如：電阻、電容等，但TAB上只有IC，無法佈其它零件。COF產品比其它型態的產品，更佔優勢的地方為何？答:和TAB、COG產品一樣可輕薄短小，但因零件和IC佈在同一Film上（即一體成型），更可縮小設計IC相關電路所佔空間。結構簡單，可自動生產，減少人工成本，相對降低Module成本。信賴度較COG高（如：冷熱衝擊、衡溫衡溼等），可折性高。Page:26COG(chiponclass)Untilrecently,mostTFT-LCDmodulesincludedrowandcolumndriverICsmountedonsmallcircuitboardsandattachedtotheglasssubstratebyflex-circuits.ChiponglassisanewtechniquethatattachesICsdirectlyontheglass,whichreducesmodulethickness,weightandcostwhileincreasingreliability.Page:27PCB工程目的：為了使TAB入力端子與PCBl端子部位能做精準的結合，而藉由Bonding使介於之間的ACF內之導電粒子緊密結合兩者，使兩者導通構成電訊通路。作業流程：LoadingACFAttachedMain-Bonding(Gate)PCBL/ULACFAttachedPCBL/ULMain-Bonding(Source)UnloadedPage:28PCB對位精準度規格:DGate邊:D=1/2PCB端子寬度Source邊:D=1/2PCB端子寬度PCB端子TAB入力端子PCB工程Page:29矽膠塗佈工程目的：a.