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FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心SMT物料包裝識別方法管理流程目錄物料的包裝方式﹕散裝振動式供料器管裝振動式供料器匣裝振動式供料器卷帶式卷帶式供料器盤裝盤式供料SMT物料包裝SMT物料包裝管裝Tray盤卷帶式紙帶膠帶SMT物料包裝紙帶膠帶4mmSMT物料包裝電子元件的包裝:物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息lableSMT物料包裝何為濕度敏感SMD﹖MSD(Moisturesensitivedevice)是指一類由可吸濕材料(如:環氧樹脂,塑膠等)封裝的表面貼裝元件.因為此類元件易從空气中吸收水汽,元件中水汽會在迴焊制程中因受高溫汽化膨脹,在一定的條件下,會導制元件內部損傷,(線路斷裂﹐引腳封裝分層)嚴重時會導致元件外表面開裂-甚至是有聲的爆裂!!!SMT物料包裝濕度敏感元件的包裝------真空包裝SMT物料包裝2.濕度敏感等級警示標識SMT物料包裝管控常識:1.濕度敏感標示MSID:Moisture-sensitiveidentificationlabelSMT物料包裝4.濕度指示卡SMT物料包裝3.濕度敏感Barcode標籤SMT物料包裝•ShelfLife儲存期限(密封狀況下).•FloorLife開封到REFLOW時限(=30C/60%)•Manufacturer’sExposureTime(MET)物料烘烤OK到封存的時限•Desiccant干燥劑•HumidityIndicatorCard(HIC)濕度指示卡•MoistureBarrierBag(MBB)防潮袋•SealDate封裝日期SMT物料包裝靜電敏感元件的包裝靜電敏感標示靜電袋MotherboardBIOSBGAQFPCPUSocketIC`識別方法根據SMT元件具有的活性,可將SMT元件分為主動元件,被動元件輿PCB三大類。1.被動元件:*晶片元件:晶片電阻,晶片電容,晶片電感。*陣列元件:排阻,排容,排感。*CONN&SCOKET:SMT貼裝型CONN&ICSCOKET。識別方法2.主動元件*二極體(Diode):eg.LED*電晶體(Transistor):eg.SOT23,SOT98SOT143*集成電路(IC):eg.SOIC,SOJ,PLCC,QFP,BGA……*晶振器(Crystal):識別方法---L,C,R簡介ResistorNetworkresistor識別方法---L,C,R簡介特性:(并聯)分流;(串聯)降壓常識:•無方向•阻值在0.5Ω以下,當作0Ω使用•誤差為±5%用于一般電路,±1%用于高頻電路•誤差為±1%的精密電阻的阻值是用特殊絲印標示•按料號/絲印計算阻值時,一般墨認單位為:Ω單位換算:1KΩ=103Ω=106mΩ識別方法---L,C,R簡介CHIPCAP排容SMD鉭質電容識別方法---L,C,R簡介特性:儲存電能;濾波;通交流阻直流常識:•鋁質電容有極性標示的為:負極•鉭質電容有極性標示的為:正極•材質由好到差序:COG,NPO,X7R,X5R,Z5U,Y5V•一般容值會隨溫度變化而變化加溫:可使容值增加降溫:可使容值下降•按料號計算容值時,一般默認單位為:PF常用電容測試朮語:CP:容值DF:耗散因子與損失角IR:絕缘阻抗LC:漏電流值ESR:等效電阻SV:崩潰電壓識別方法---L,C,R簡介•損失角越低越好,受容值.電壓.頻率.溫度影響而變化溫度越高DF值越高,頻率越高DF值越高.•ESR值的高低與電容的容量.電壓.頻率及溫度都有關,當額定電壓固定時,容量越大,ESR值越低;當容量固定時,選用高電壓的品種能降低ESR值.電解電容正式名稱:鋁箔干式電解電容(鋁電)特點:容量大1F(法拉第)=103mF=106uF=109nF=1012pF識別方法---L,C,R簡介inductor特性:產生磁場;濾波;架橋;杜絕不必要的雜訊;通直流阻交流.識別方法---L,C,R簡介•i,v與R,C,L的關係iiivvvIVRdtdvCidtdiLv電阻為耗能元件.電容以電場形式儲存能量.電壓不能瞬間改變,電壓不變,電流為零電感以磁場形式儲存能量.電流不能瞬間改變電流不變,電壓為零識別方法---L,C,R簡介低頻高頻阻抗RRC開路短路1/(2πfC)L短路開路2πfLR,C,L的阻抗結論:電容為高通元件電感為低通元件識別方法---主動元件簡介SOT-89PLCCSOICTransistor識別方法---主動元件簡介BGA識別方法---主動元件簡介主動元件:主動元件在產品功能上起主導作用.絕大部分极性標示。IC第一PIN的確認識別方法---PCBPCB(PrintedCircuitBoard)---稱為印刷電路板,也有稱為PWBPWB(PrintedWiringBoard)---印刷線路板識別方法---PCBPCB的材料:Laminate:銅箔基板,由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路Prepreg(P/P):玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層CopperFoil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層S/m:SolderMask,或稱SolderResist,主要分為一般/霧面(Matt)兩種識別方法---PCBPCB表面未覆蓋S/M的銅面,需要進行表面處理來保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能常見的類型:HASL:HotAirSolderLevel,噴錫(Pb/Sn),焊錫性好,環境要求不高,但表面平整度差,識別方法---PCBG/F:GoldFinger,金手指,一般為卡板與插槽連接的局部表面處理OSP:OrganicSolderabilityPreservation,也叫Entek-Cu106A(X),表面平整,焊錫性最好,成本較低,但儲存條件及效期要求較嚴IMG:ImmersionGold/Nickel,表面平整,但生產成本較高SSP:SuperSolderProcess,超級錫鉛,BGA小焊墊的焊錫性好,一般局部重要區域印刷沉銀/裸銅管理流程物料管理的原則﹕先進先出﹕先入庫的物料﹐先出庫使用。適時適量﹕掌握好倉庫各環節動作的時間性及數量的適量性。帳物一致﹕帳物一致要求每天的tiptop帳與實物保持一致。每日盤點﹕倉庫人員每天必須對自已負責的物料作抽盤﹐以保持每天的帳物一致。e化管理﹕實現管理的系統化﹐無紙化。管理流程---看板管理管理流程---儲位管理管理流程---FIFO管理管理流程---區域管理管理流程---不良品管理不良品由品管人員確認后貼拒收標簽﹐隔離放置﹐處理后退入不良品倉庫。管理流程---MSD元件管理因為MSD元件的吸濕性﹐必須根據其敏感等級管控其在空氣中暴露的時間。ThankyouTheend
本文标题:34.SMT物料认识
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