孔无铜缺陷判读及改善

春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新孔无铜缺陷判读及预防春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新课程目标•帮助学员对切片缺陷进行判读；•通过案例对原因进行分析并预防；•降低孔无铜比例，达到稳定品质的目的春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新课程内容•第一部分：孔无铜定义•第二部分：原因分析•第三部分：缺陷现象及失效分析•第四部分：纠正行动及改善方案春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新第一部分：孔无铜定义•孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；•在通断检测时失去电气连接性能；•金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；•孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新孔的作用及影响因素•作用：具有零件插焊和导电互连功能。•加工过程影响因素多，控制复杂：–钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等–凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况–沉铜效果：药水活性及背光级数–平板镀铜：过程控制及故障处理–图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能–后工序影响：微蚀控制及返工板处理等春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新孔无铜的特殊性印制板致命品质缺陷之一，需加强控制；产生原因复杂，改善难度大；严重影响板件性能和可靠性；孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功；提高孔铜保证性是PCB厂综合实力的体现。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新第二部分：原因分析孔内无铜从加工流程上分类：–沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等)–平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等)–图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等）–后工序微蚀过度；–酸蚀板孔无铜；–埋盲孔孔无铜；–其他类型孔无铜。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新孔无铜因果图春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新化学沉铜类型介绍沉薄铜：化学铜厚度10~20u(0.25~0.5um)中速铜：化学铜厚度40~60u(1.0~1.5um)厚化铜：化学铜厚度80~100u(2.0~2.5um)本厂使用ATO薄铜体系，铜层厚度约7-12u注意：沉铜层不致密，很容易被空气氧化！措施：沉铜后板件尽快进行平板电镀！春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新背光：沉铜活性的体现者背光测试方法如下图：背光不足处理程序春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新沉铜背光级数判读注意：树脂比玻璃纤维更容易沉上铜！春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新图电前后判读标准春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新第三部分：缺陷现象及失效分析•收集21种常见缺陷图片进行分析；•以图带文从切片缺陷进行界定；•通过案例分析找出“问题背后的问题”；•将被动的事后纠正变为事前控制！春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新现状描述1铜丝塞孔孔无铜春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新孔壁粗糙度过大春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新钻孔玻璃纤维丝•钻孔不良导致的孔内铜丝春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新钻孔不良（披峰）钻孔披峰会导致孔径变小、塞孔或酸蚀板破孔！春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新失效分析•特点：钻孔不良，孔壁不平整、粗糙度过大或披峰过大等；•原因：钻孔工艺条件差，如：钻头寿命太长、返磨次数过多、叠板数过多或钻咀侧刃不锋利等；•措施：改进钻孔工艺条件，检讨钻头质量及使用要求。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新现状描述2孔内玻纤上断断续续、点状无铜！春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新失效分析•特点：图形层包住平板层，无铜处断断续续，大小孔均有出现，特别在玻璃纤维上无铜的机率更高，常发生在拖缸之后；•原因：沉铜不良（如：药水活性不足、背光不足、温度太低等）•措施：检讨拖缸方法和程序、提高药水活性。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新缺陷描述3•孔壁夹带铜皮或杂物，塞孔导致的孔无铜：春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新失效分析•特点：平板层包住杂物塞孔导致孔无铜；•原因：钻房工艺条件差，在去毛刺高压水洗中无法除去导致塞孔，也可能是铜粉堵塞或自来水、药缸杂质等外来异物；•措施：改善钻孔条件、提高去毛刺高压水洗压力、加强各药水缸过滤和净化等。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新缺陷描述4孔壁与内层线路连接不良（ICD）春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新失效分析特点：凹蚀不良导致与内层连接出现开路；原因：溶胀缸膨松不够：浓度低、温度低、处理时间短及药水寿命已到；咬蚀能力差：药水温度低、浓度低、锰酸钾含量高、处理时间短或药水老化；特殊板材：高Ｔg、含填料板件或其他特殊材质等。其他：可能是钻孔发热过度或烘板参数不当造成；措施：确认具体问题进行针对性改善！春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新缺陷描述5•孔内无铜位置出现基本对称，全部集中在小孔中：春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新失效分析•特点：图形层包平板层，发生在孔中央并呈对称；•原因：孔内气泡来不及排走，导致沉铜不良。–可能是震荡器故障或震荡不足孔内气泡无法排出，–可能是沉铜缸反应速率太快产生大量气泡（氢气）；•措施：检查震荡和化学沉铜条件如：温度/负载/药液浓度等。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新缺陷描述6•无铜处全部发生在树脂部位：春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新失效分析•特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位；•原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形成；•措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力（如：提高浓度、温度或延长时间等）春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新缺陷描述7•电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新失效分析特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐变薄并最后消失；原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等；措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时间等。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新缺陷描述8•大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整：春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新失效分析•特点：大孔内出现点状无铜，小孔反而孔内完整；•原因：可能是吊车故障，板件在空中或水洗缸内停留时间过长，沉铜层被氧化导致孔无铜；•措施：按工作指示要求对吊车故障板件进行隔离、重新沉铜返工处理并确认。春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新责任、敬业、合作、创新缺陷描述9•孔口处无铜，图形层没有包住平板层，较多出现在大孔：春焱电子科技(苏州)有限公司