手机关键元器件介绍及装配要点

员工培训资料----装配培训1、主要元器件功能介绍主要内容：2、装配注意事项讲解——北奥工程部员工培训资料----装配培训培训目的：1、增加员工对手机各部品特性的更深入的认识；2、增加新员工对手机装配知识的了解。一、手机关键器件介绍手机主要由PCBA、LCD、按键、Rreceiver、Speaks、MIC、天线、马达、摄像头、手机外壳等部件组成，虽然不同型号的手机的造型和功能各不一样，各个部品的外观也不尽相同，但各部品在电路中所对应的功能是一样的。1、PCBAPCBA是指贴好了元器件的PCB板LED灯：可根据不同需求采用不同材料的发光体按键触点：由内、外二圈镀金铜构成地个按键开关，通过锅仔片将二个触点导通即完成一个按键命令注意事项：1、LED灯为易碎器件，装配时注意不要产生碰撞或跌落，生产过程中相关工位需注意检查其发光体是否有破损、移位等不良2、按键铜箔要求导通性能非常好，装配前应检查其表面是否有脏污、氧化、破损；否则造成按键无效或时无效1.1副板员工培训资料----装配培训CPU：中央处理器，相当人的大脑，是手机的核心部件,手机的所有工作指令及系统接口都由它进行控制电源管理IC：手机的供电管理系统NORFLASH主要存储手机的应用软件及存在手机里的电话本、短信等，相当于电脑硬盘.集成了EEPROM电可擦除和SRAM静态存储器I/O接口：数据传输接口，主要做为软件下载、耳机、充电接口USB接口：手机作为即插即用器件的连接口，焊接USB连接头时需注意引线的方向顺序音频功放：对CPU输出的音频信号进行放大测试点：PCBA状态下的测试接口，通过顶针与外部设备连接钮扣电池：实时时钟晶振的备用电池触摸屏控制IC：触摸功能的实现背光控制IC：控制LCD背光的开、关SIM卡座：手机与网络基站通信的身份认证接口射频部分：手机发射与接收信号的前级处理中心;装配时需注意屏蔽盖是否有划伤、脏污、氧化生锈等不良RF连接器：射频测试连接口，在工厂测试时通过RF线与测试连接，装配时需检查是否有氧化、假焊等不良T-Flash卡座，连接外部存储卡，操作不当较容易损坏1.2主板员工培训资料----装配培训2、LCD“LCD”是液晶显示器的英文简写，是一种数字显示技术，可以通过液晶和彩色过滤器过滤光源，在平面面板上产生图象。LCD占用空间小，低功耗，低辐射，无闪烁，降低视觉疲劳。早期用在手机上的LCD以黑白色为主，现在基本都使用彩色显示屏；彩色显示屏按其类型可分为二种：CSTN显示屏：分辩率较低、色彩鲜艳度差，在手机行业已很少使用TFT显示屏：分辩率较高、色彩鲜艳度好，在手机行业得到广泛应用，目前我司上市的机型均采用TFT显示屏工作原理：LCD显示屏都是由不同部分组成的分层结构。位于最后面的一层是由荧光物质组成的可以发射光线的背光层。背光层发出的光线在穿过第一层偏振过滤层之后进入包含成千上万水晶液滴的液晶层。液晶层中的水晶液滴都被包含在细小的单元格结构中，一个或多个单元格构成屏幕上的一个像素。当LCD中的电极产生电场时，液晶分子就会产生扭曲，从而将穿越其中的光线进行有规则的折射，然后经过第二层过滤层的过滤在屏幕上显示出来员工培训资料----装配培训液晶层偏光片A了过滤层偏光片B光源光源员工培训资料----装配培训显示区：触摸层的下面就是LCD的液晶显示区，此部分是手机的AA面，外观要求非常严格，来料时都有一层保护膜附在表面，以防止表面粘有灰尘、毛丝、划伤及脏污；因此在生产时相关工位都要求配带手指套，切忌用手或尖锐物品接触此区域FPC：其前端是一排镀金铜的焊点，焊点间距一般为0.5mm;因焊点多、间距小，焊接时极易连锡，需细心检查；另焊接时间最好不要超过5’s，焊接温度不超过330摄氏度触摸屏FPC：假焊或断裂会造成触摸屏无效，因材质较薄，生产时要注意操劳过度作方法。触摸层：电阻触摸屏的屏体部分是一块与显示器表面相匹配的多层复合薄膜，由一层玻璃或有机玻璃作为基层，表面涂有一层透明的导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防刮的塑料层，它的内表面也涂有一层透明导电层，在两层导电层之间有许多细小(小于千分之一英寸)的透明隔离点把它们隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，平常相互绝缘的两层导电层就在触摸点位置有了一个接触，因其中一面导电层接通Y轴方向的5V均匀电压场，使得侦测层的电压由零变为非零，这种接通状态被控制器侦测到后，进行A／D转换，并将得到的电压值与5V相比即可得到触摸点的Y轴坐标，同理得出X轴的坐标，这就是所有电阻技术触摸屏共同的最基本原理员工培训资料----装配培训元件避让槽：防止FPC上的元件产生碰撞导致假焊或脱落，定位LCD时需注意装配手法！LCD固定支架：增强LCD结构的抗变形能力。LCD定位柱LCD一般通过背光支架上的定位柱或在PCB板上丝印定位框来进行定位，生产时要注意LCD的位置是否定位准确，否则会产生视觉上的显示偏位，甚至可能与外壳干涉造成显示屏破裂。员工培训资料----装配培训目前市场上少部分手机使用的是另一种工作原理完全不同的显示屏——OLEDOLED即有机薄膜电致发光显示器，来源于20多年前发现的一种具有发光特性的有机材料。将这种非常薄的有机材料（将其制成微型二极管）涂在一种可导电的玻璃基板上（或者是塑料、薄膜上），当有电荷通过时，这些有机材料就会发光。OLED的显示单元就像是一块汉堡包，可以发光的有机材料是夹在面包中的肉饼，每个OLED的显示单元都能受控制地产生三种不同颜色的光。OLED显示屏的亮度高、色彩鲜艳、功耗低，比LCD能够做到更高的像素，但OLED显示屏成本更高、且使用寿命相对较短，故还没有得到广泛应用。员工培训资料----装配培训3、受话器、喇叭受话器又称Rreceiver，一种电/声转换器件，主要由腔体、永久磁体、线圈和振膜几部人组成；它的作用是将音频IC输出的交流音频信与转换为声音信号发出。工作原理：工作时电流流过线圈，通电的线圈在磁场的作用下运动，带动振膜振动从而发出声音。根据电流的大小振膜产生的振动幅度不一样，发出的声音也就不一样。手机中常用的喇叭、受话器和蜂鸣器工作原理都一样，只不过根据他们的频率响应范围及功率大小将其用在不同需求的电路中。频响范围功率灵敏度失真阻抗蜂鸣器受话器喇叭固定谐振频率40~10KHZ20~20KHZ中等小大高一般一般高一般小高32~2008~200员工培训资料----装配培训喇叭Rreceiver喇叭和Rreceiver都是一种扬声器件，按连接方式有引线型和接触型及FPC连接等几种型式，其中引线型扬声器的定位框位置可变性较强，因此大多数喇叭都使用引线型的扬声器。由于手机的相对空间较小，在固定喇叭时引线都要求有固定的摆放位置，否则可能会造成其它结构件压伤引线甚至压断，在生产过程中需按工程人员指导要求装配并注意检查。接触型扬声器装配难度相对较低，Rreceiver广泛采用此种连接方式。接触型扬声器对触点的导通性要求很高，装配时要检查触点是否有氧化、脏污及引脚是否有变形、弹性异常等。采用FPC连接的扬声器相对使用较少。员工培训资料----装配培训4、MICMIC的中文名又叫咪头或麦克风，是一种声/电转换器件。可分为电感式话筒和电容式话筒1、电感式话筒由线圈、永磁体、振膜组成，工作时振膜振动带动线圈在磁场下运动产生电流，实现声电转换。它是一种无源器件，它和扬声器是一种可逆器件（只是电路需求不同）。2、电容式话筒——也称为驻极体话筒（ECM），由驻极体和场效应管两个部分组成，驻极体实际上是一个可变电容，工作时声音信号使得电容的极板振动改变了容值，引起电容上的电压的变化，经过场效应管的转换和放大变成电信号。相对于电感式话筒来说它是一种有源器件，工作时必须要电路提供一定的工作电压。由于它的体积可以做的很小，广泛应用于手机电路。员工培训资料----装配培训MIC的连接方式也有引线型、接触型、引脚形及FPC连接等几种。每种连接方式都各有优点：引线型：焊接简单、MIC定位位置可变换性较强，装配过程中易拉扯或压伤导致引线断，造成功能性不良；装配时要注意检查。接触型：一般通过由咪头套上带导电胶触脚与主板MIC触点连接，装配简单，装配过程中要注意咪头套不能变形及脏污，否则会造成无发话或时无发话。采用此种连接方式的缺点是：随着时间增加由于聚积灰尘和导电胶性能变差，易导致无发话。引脚形：与引线形不同的是它的二个引脚是材质很硬的导电材料，因此只有在MIC定位孔和MIC焊盘在同一直线上时才适用，此类MIC焊接简单、装配很方便，但因手机的装配空间很受限制，故使用不多。FPC连接：焊接简单、易装配，装配时其背面需有支撑体才能保证MIC与定位孔之间的密封性，现在我们采用的是在MIC背面增加一个泡棉垫来进行固定。员工培训资料----装配培训FPC型引脚型接触型引线型员工培训资料----装配培训5、马达手机马达是一种微型马达，由一个永久磁体、转轴、线圈组成，线圈与转轴形成一个转子，当马达通电后，产生磁场效应，推动马达转子转动。手机上使用的马达外观形状种类很多，其中使用最多的是转轴型和钮扣型二种，其连接方式一般使用接触型和引线型二种。员工培训资料----装配培训6、天线天线是体现一台手机性能好坏的关键器件之一，其性能的好坏及接触的良好性直接影响手机的信号和通话效果。单极天线皮法天线员工培训资料----装配培训随着手机形状变小及开发技术的提升，天线的外形及技术含量也在更新，早期使用的手机天线多为拉杆型或铜轴型，这二种都是单极天线（又称全向天线），天线的长度和面积决定接收\发射信号的强度，且此类天线对人体辐射较大。现在大多数手机的天线都装在机壳内部，有二个触点，称为皮法天线，此类天线的信号接收\发射具有较强的方向性，金属面积最大的一面接收信号的能力较强，其它各面相对较弱，皮法天线对人体的辐射相对较弱。在装配天线时一定要注意天线的引脚与主板上天线触点连接是否完好，若是焊接上去的天线要注意焊点是否饱满、有光泽，尤其不能有冷焊、拉锡尖的现象出现；若为接触式的天线需检查天线触脚是否有氧化、脏污、变形等不良；否则会导致手机信号差、信号漂移甚至无网络等故障！员工培训资料----装配培训7、摄像头手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指摄像头在手机内部，更方便。外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。外置数码相机的优点在于可以减轻手机的重量，而且外置数码相机重量轻，携带方便，使用方法简单。手机的数码相机功能指的是手机通过内置或是外接的摄像头进行拍摄静态图片或短片拍摄。员工培训资料----装配培训目前手机摄像头的核心成像部件有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。CCD：电荷藕合器件图像传感器CCD（ChargeCoupledDevice），它使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。员工培训资料----装配培训CMOS：互补性氧化金属半导体CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemiconductor）和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电）和P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而，CMOS的缺点就是太容易出现杂点,这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时，由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。员工培训资料----装配培训手机的拍摄功能是与其屏幕材质、屏幕的分辨率、摄像头像素、摄像头