华为OceanStor V3融合存储技术培训胶片

华为OceanStorV3融合存储技术培训胶片1目录OceanStorV3关键技术OceanStorV3应用场景OceanStorV3硬件架构423OceanStorV3产品介绍12OceanStorV3系列存储系统统一软件/硬件/管理平台5300/5500V35600/5800V36800V33OceanStorV3系列存储系统规格表5300V35500V35600V35800V36800V3基本规格最大磁盘数500750100012501500最大控制器数88888缓存（每控制器）16GB标准：24GB最大：48GB标准：32GB最大：64GB标准：64GB最大：128GB标准：128GB最大：256GB最大IO模块数（每控制器）22886支持存储协议FC、FCoE、iSCSI、InfiniBand、NFS、CIFS、HTTP、FTP软件特性Smart系列效率提升软件SmartThin、SmartQoS、SmartTier、SmartMotion、SmartPartition、SmartCache*、SmartMulti-Tenant、SmartVirtualization、SmartMigration、SmartErase、SmartCompression*、SmartDedupe*、SmartQuota*Hyper系列数据保护软件HyperSnap、HyperClone、HyperCopy、HyperReplication、、HyperLock主机软件UltraPath、ReplicationDirector存储管理软件DeviceManager，ReplicationDirector，eSight虚拟化特性虚拟机支持VMware、Citrix、Hyper-V、FusionSphere4目录OceanStorV3关键技术OceanStorV3应用场景OceanStorV3硬件架构423OceanStorV3产品介绍155300V3/5500V3产品形态体系架构采用最新的pangea硬件平台5300V3/5500V3：盘控分离（2U盘控一体）Active-Active冗余双控制器产品特点高性能：PCIE3.0高速总线和SAS3.0高速IO通道高可靠性：全冗余设计内置BBU+数据保险箱各种数据保护技术高扩展性：IO接口模块热插拔2U支持4张可拔插接口卡，2张板载接口卡绿色节能：CPU智能调频风扇精细化调速65600V3/5800V3/6800V3产品形态体系架构采用最新的pangea硬件平台5600V3/5800V3：盘控分离（3U独立机头）6800V3：盘控分离（6U独立机头）Active-Active冗余双控制器产品特点高性能：PCIE3.0高速总线和SAS3.0高速IO通道高可靠性：全冗余设计内置BBU+数据保险箱各种数据保护技术高扩展性：IO接口模块热插拔3U支持16张接口卡/6U支持24张接口卡绿色节能：CPU智能调频风扇精细化调速5600V3/5800V36800V375300V3/5500V3硬件架构电源/BBU/风扇一体化模块1+1冗余转换效率高达94%支持-48V直流和240V高压直流接口模块2个热插拔接口模块槽位接口类型：8Gb/16GbFC、GE、10GETOE、10GEFCoE、12GbSAS板载接口5300V3每控制器板载4×GE5500V3每控制器板载4×8GFCSAS级联接口每控提供2个SAS级联口85300V3/5500V3硬件系统架构业务子系统ServicechannelManagechannelPowersupplyPCIeGEN3×8电源/BBU/风扇模块0电源/BBU/风扇模块1接口模块A0控制模块B机电子系统PCIeGEN3×812V12V接口模块A1接口模块B1PCIeGEN3×8接口模块B0控制模块A备注：BBU选配，根据写CACHE大小不同，BBU备份方式不同……disk0disk1disk23disk24硬盘子系统95600V3/5800V3硬件架构BBU模块5600V3：1+1冗余；5800V3：2+1冗余支持交流电源掉电保护控制模块双控制器自动变频，降低能耗自带风扇模块（即风扇集成在控制模块中，但可以独立维护）管理模块1+1冗余支持热插拔支持多控Scale-out互联，实现心跳电源模块1+1冗余转换效率高达94%支持240V高压直流接口模块16个接口模块槽位，支持热插拔接口类型：8Gb/16GbFC、GE、10GETOE、10GEFCoE、12GbSAS105600V3/5800V3架构图系统插框BBU模块控制器电源模块管理模块接口模块115600V3/5800V3后端接口示意图1235467891.电源模块2.管理模块3.USB（预留）4.管理网口5.维护网口6.串口7.12GbminiSASHD8.8GbFC9.GE说明：1、管理网络全互联，即一个管理网口可以管理A控和B控；2、串口有对应关系，SMM0管理板的串口对应B控制器；SMM1管理板的串口对应A控制器125600V3/5800V3硬件系统架构业务子系统ServicechannelManagechannelPowersupplyPCIeGEN3×8电源0BBU0BBU1电源1BBU2BBU3接口模块A0控制模块B管理接口模块A管理接口模块B管理子系统机电子系统PCIeGEN2×812V12V接口模块A7……接口模块B7PCIeGEN2×8接口模块B0……控制模块A风扇模块0风扇模块2风扇模块1风扇模块0风扇模块2风扇模块1备注：BBU选配，根据写CACHE大小不同，BBU备份方式不同136800V3硬件架构BBU模块3+1冗余支持交流电源掉电保护控制模块支持双控和四控两种配置自动变频，降低能耗自带风扇模块（即风扇集成在控制模块中，但可以独立维护）管理模块1+1冗余支持热插拔支持多控Scale-out互联，实现心跳电源模块1+1冗余，支持240V高压直流转换效率高达94%接口模块双控支持12个；四控支持24个接口模块模块；支持热插拔接口类型：8Gb/16GbFC、GE、10GETOE、10GEFCoE、12GbSAS146800V3架构图系统插框BBU模块控制器电源模块管理模块接口模块156800V3后端接口示意图1.USB（预留）2.管理网口03.管理网口14.维护网口5.串口6.12GbminiSASHD7.8GbFC8.GE说明：1、管理网络全互联，即一个管理网口可以管理A控和B控；2、串口有对应关系，SMM0管理板的串口对应B控制器；SMM1管理板的串口对应A控制器172345689166800V3硬件系统架构业务子系统PCIeGEN3×8电源0BBU0BBU1电源3BBU2BBU3接口模块A0控制模块B管理接口模块A管理接口模块B管理子系统机电子系统PCIeGEN3×812V12V接口模块A5……接口模块B5PCIeGEN3×8接口模块B0……控制模块A风扇模块0风扇模块2风扇模块1风扇模块0风扇模块2风扇模块1电源1电源2PCIeGEN3×8接口模块A0控制模块DPCIeGEN3×8接口模块A5……接口模块B5PCIeGEN3×8接口模块B0……控制模块C风扇模块0风扇模块2风扇模块1风扇模块0风扇模块2风扇模块117普通硬盘框硬件架构硬盘模块电源模块级联模块硬盘模块风扇模块级联模块电源模块4U硬盘框（24盘位），支持24块3.5英寸硬盘2U硬盘框（25盘位），支持25块2.5英寸硬盘18高密硬盘框硬件架构系统插框电源模块风扇模块级联模块硬盘模块4U高密硬盘框（75盘位）支持安装75块3.5英寸硬盘19高密硬盘框布局图I/OModuleI/OModulePowerPowerPowerPowerWidth=446mmI/OModuleFanPowerDiskDiskDiskDiskDisk4UDepth=790mm高*宽*深：4U*446mm*790mm每个高密框最大支持的盘数：5x15=75SAS级联板：1+1备份，支持独立维护；FanFanFanFanFanFan43210131211109857614FrontviewTopviewBackviewSideviewSAS级联板（I/OModule）SAS级联板（I/OModule）A10111213141234569780BCDE20目录OceanStorV3关键技术OceanStorV3应用场景OceanStorV3硬件架构423OceanStorV3产品介绍121RAID2.0+软件架构物理硬盘存储池PoolChunkCKG主机看见LUN多种类型硬盘同时存放于存储池每个硬盘空间被切分成精细粒度的块Chunk来自不同硬盘上的Chunk组成CKGLUN可在短时间内创建成功ExtentCKG被切分成更细粒度的空间分级不分级Volume不分级多个Extent组成Volume华为RAID2.0+：底层介质虚拟化+上层资源虚拟化，同时解决数据快速重构问题和资源的智能分配问题数据快速重构：缩短数据重构时间，从10小时到30分钟，使重构速度提升20倍，大幅降低重构过程对业务的影响和多盘失效的概率存储池内所有硬盘参与重构，仅重构业务数据；由传统RAID多对一的重构模式转变为多对多快速重构模式数据重构速度提升20倍22RAID2.0+重构原理传统RAID重构原理RAID2.0+重构原理23概念虚拟快照是指源数据在某个时间点的一致性数据副本。快照技术的一种（一般指虚拟快照和LUN克隆），虚拟快照依赖于源LUN。技术特点瞬间生成：存储系统可以在几秒钟内生成一个快照，获取源数据的一致性副本。占用存储空间少：生成的快照数据并非完整的物理数据拷贝，不会占用大量存储空间。所以即使源数据量很大，也只会占用很少的存储空间。应用场景快速数据备份和恢复（应对误删、病毒等）数据持续保护数据分析、测试1.虚拟快照激活之前，数据写入动作不变abcefg源LUN资源空间2.虚拟快照被激活，创建映射表，记录数据映射关系1234567映射表3.写前拷贝，新数据写入时，先将源LUN的旧数据块写入资源空间同时修改映射表，再将新数据写入源LUNdx4.源LUN该位置数据块再次被修改时，新数据直接覆盖y5.快照回滚d快照点非快照点快照时间点的数据HyperSnap工作原理HyperSnap（虚拟快照）24HyperClone工作原理1.在初始同步时主LUN收到生产主机写请求，需要检查同步进度；2.若要写入位置的数据块尚未拷贝到从LUN，只需要写主LUN即可返回主机成功，稍后利用同步任务将整个数据块同步到从LUN；3.若要写入位置的数据块已经拷贝，需要分别写入主从LUN；4.若要写入位置的数据块正在拷贝，需要等待该数据块拷贝完成后分别写入主LUN和从LUN；5.初始同步完成后可以将主、从LUN分裂，这时主、从LUN都可以用于独立的数据分析及测试，主、从LUN数据的变化互不影响，只是用进度位图记录对应数据块的变化。优势和应用场景主LUN损坏从LUN不受影响，一个主LUN可以有多个从LUN主要用于数据备份和保护、数据测试分析主LUN从LUN000111111进度位图abcdefghiabc初始同步jk已拷贝完成的块位图为“0”，未拷贝完成和正在拷贝的位图为“1”jjk0ell0fghi分裂mn000011相同块位图为“0”，不同块位图为“1”HyperClone工作原理概念克隆是快照技术的一种，是源数据在某个时间点的完整副本，是一种可增量同步的备份方式。HyperClone（LUN克隆）25概念存储系统中的源LUN数据拷贝到目标LUN中，支持在阵列间和阵列内的拷贝功能。HyperCopy全量拷贝工作原理全量拷贝，即把源LUN数据从头到尾进行一次完整的至目标LUN的拷贝。离线进行，如果复制过程中源LUN收到写IO，则目标LUN