回流焊过程确认

广州市金鑫宝电子有限公司回流焊接特殊过程确认报告编号/版次：QR-752-21/B1报告名称：JXB190回流焊接特殊过程确认报告（适用于同类产品：JXB191、JXB192）文件编号/版次XJ-JXB190-01/B000生效日期：2014-6-2分发号：受控状态：受控编制：日期：审核：日期：批准：日期：第1页共13页目录目录...................................................................................................................................................................0第1章回流焊接过程确认概述和计划.........................................................................................................21.1回流焊接过程描述及评价.................................................................................................................21.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：.............................................................................21.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）..................................................................21.4回流过程人员人力资源要求.............................................................................................................41.5回流焊过程再确认条件.....................................................................................................................41.6回流焊过程确认输出.........................................................................................................................51.7回流焊过程确认小组人员及职责.....................................................................................................5第2章IQ......................................................................................................................................................72.1安装查检表..............................................................................................................................................72.2试机..........................................................................................................................................................72.3校准..........................................................................................................................................................72.4结论..........................................................................................................................................................7第3章OQ.....................................................................................................................................................83.1验证说明..................................................................................................................................................83.2原材料合格验证......................................................................................................................................83.3炉温曲线验证..........................................................................................................................................83.4结论.........................................................................................................................................................9第4章PQ....................................................................................................................................................104.1同一批之间的重复性验证....................................................................................................................104.2不同批之间的重复性验证.....................................................................................................................11第5章回流焊过程再确认条件.................................................................................................................12第6章回流焊接过程确认及输出文档(/文件列表).....................................................................................13第2页共13页第1章回流焊接过程确认概述和计划1.1回流焊接过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有相同的PCBA半制。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中是至关重要的。回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，即属于产品质量需进行破坏性试验才能测量或只能进行间接监控的工序.因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。此次以JXB190的贴片半制进行确认，同时适用于JXB191和JXB192。回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。1.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：1.2.1回流焊接过程确认的输入1）操作满足《回流焊炉温测试及校准》的要求。2）全检，确保每块贴片PCB板符合要求。1.2.2回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则1）通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。2）焊点强度（推力）要求控制在＞1.5KgF。3）焊点外观满足《IPC-A-610E电子组装验收可接收性标准》的要求。1.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）第3页共13页项目验证方案责任人完成时间名称控制参数现况验证要求验证输出回流焊设计特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册陈先龙2014.5.27安装条件已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册陈先龙2014.5.27安全特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册贾秀斌2014.5.27测温特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册随机校验陈先龙2014.5.27维护保养有保养制度不需要验证《设备保养手册》存档《设备保养手册》贾秀斌2014.5.27备件有备件，无备件清单不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册陈先龙2014.5.27推拉力计设计特性满足推力要求不需要验证推拉计操作手册存档推拉力计操作手册毛小文2014.5.28校准已校验需要验证校验证进行计量校验毛小文2014.5.28原材料PCB满足回流焊接要求不需要验证《通用PCB板检验规范》存档《通用PCB板检验规范》毛小文2014.5.28SMD器件满足回流焊接要求不需要验证《通用电子元器件检验规范》存档《来料检验标准》毛小文2014.5.28锡膏满足回流焊接要求不需要验证锡膏物料承认书归档锡膏物料承认书毛小文2014.5.28回流焊接过程参数验证最优炉温曲线未进行验证需要验证应用炉温曲线验证和