DFMEA表格

共2頁，第1頁项目设计責任Backlightunit均匀面光源元件造成干涉挤压元件变形组立不良元件造成干涉挤压元件变形组立不良油墨比例失调入光部抛光度不足印刷面网点设计失效变形油墨比例失调入光部抛光度不足变形印刷面网点不全网点设计失效变形与Panel接触之尺寸超过规格胶框承载处有不明突出物Z轴向上所需的尺寸间隙NG胶框放置Panel固定光学元件胶框变形产生为高分子聚合物材质胶框材质过脆导致断裂设计上断裂处强度不足3胶框材质过脆导致在组装时，产生胶框屑与背板配合过紧造成3胶框平度NG5作业规范点灯检查345尺寸不符规格公差变形4材料非防锈材质2作业规范外观检查7564变形2作业规范外观检查3247棱镜片角度搭配错误3作业规范外观检查1214棱镜片角度搭配错误1作业规范外观检查728深圳鸿瑞祥光学有限公司胶框屑产生引起发光面不良胶框断裂丧失固定功能Panel破裂Panel显示功能失效光学膜片造成挤压发光面产生色偏中心辉度不足模组辉度不足未达到需求的光学规格漏光光学效果不佳亮线引起发光面不良局部暗影发光面产生发光不均现象，发光品味不佳无法与其他元件组合结构干涉均匀度不足模组辉度不足未达到需求的光学规格RPN1、化验胶框材料的成份，分析是否塑料过高2、提出设计变更，胶框断裂处的强度。潜在失效模式及后果分析采取的措施建议措施责任及目标完成日期潜在失效模式潜在失效后果SO2856482128RPN564221183574探测度D77337476外观检查外观检查外观检查外观检查外观检查现行过程控制探测成品点灯检查成品点灯检查辉度检查辉度检查点灯检查作业规范作业规范现行过程控制预防各部材尺寸检查各部材尺寸检查作业规范作业规范作业规范作业规范作业规范作业规范12111频度O21111潜在失效起因/机理7487严重度S46765部品功能将光均匀分布为高透明材质承载及固定元件贴付电子基板/为金属材质部品名称导光板铁框影响光学规格影响外观及电子基本之运作辉度不足模组辉度未达到需求光学规格产生干涉条纹发光出现干涉条纹，影响发光品味黑屏漏光黑屏发光品味差生锈影响外观及电子基本之运作措施结果DFMEA日期（编制）核心小組(设计FMEA)FMEA编号DFM070035编制人陈胜彬共2頁，第2頁项目设计責任20130520棱镜片集光元件与panel搭配光形不符合材质高分子聚合物变形静电造成无法贴付与扩散片搭配不良静电造成无法贴付厚度太薄尺寸NG7雾度太低1作业规范外观检查749扩散粒子太大扩散粒子太硬胶套包袱过紧焊点过大挤压其他元件胶套过薄，造成保护效果不足焊点空焊断裂FPC断裂，影响线路端子接触不良焊盘温度过高重焊次数过高造成反射片变形反射片尺寸NG组合时与其它元件挤压4非抗UV处理1作业规范外观检查416荧光粉分布不均匀LED损坏固定贴布固定元件7胶材黏度不够1材质评估验证外观检查749绝缘贴布隔绝电子元件短路7基材太薄容易破裂1材质评估验证点灯检查428导电胶带抗干扰、屏蔽外面信号、接地8胶带中导电成份过低1材质评估验证点灯检查540刮伤导光板或棱镜片发光面出现伤痕产生Mura现象发光面产生色偏产生Mura现象发光面产生色偏产生静电污发光面产生区域性吸附性光学不良潜在失效模式潜在失效后果辉度不足光学未达到规格并影响寿命SHUTDOWN无法发光LED损坏灯管色偏辉度大幅度下降产生mura现象发光面产生色偏LED断裂无法发光建议措施责任及目标完成日期采取的措施潜在失效模式及后果分析1、评估焊点缩小的焊接方式，2、胶套增厚，增加与其他元件挤压的强度3、结构设计挡墙，避免挤压DRPN641628SO284256283228RPN742844探测度D777出货辉度检查外观检查外观检查外观检查外观检查点灯检查点灯检查现行过程控制探测作业规范IQC入料检查IQC入料检查IQC入料检查作业规范IQC入料检查现行过程控制预防作业规范作业规范作业规范1112212频度O87847潜在失效起因/机理严重度S4LED部品功能光散射元件材质为高分子聚合物背光模组发光元件光线反射进导光板内部主动发光元件部品名称扩散片LED组件反射片导电效果不佳模组显示效果异常深圳鸿瑞祥光学有限公司粘性不佳易脱落功能失效SHUTDOWN短路黄化发光面产生偏黄现象11出货光学检查外观检查措施结果无法遮盖网点发光面可见导光板网点642FMEA日期（编制）核心小組叶世挺、朱升双、欧志用、吴亚辉、沈彬、陈胜彬(设计FMEA)FMEA编号DFM070035HRX070035吴亚辉编制人陈胜彬