SONY印刷机资料中文

実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC印刷機資料ソニーイーエムシーエス（株）幸田テック実装ビジネス部技術課要素技術係実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC1.决定印刷品質的要因2.印刷機(印刷品質)3.印刷时用的焊膏4.印刷时用的screen実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC（１）印刷機印刷機基本性能印刷条件（２）焊膏物性値粘度触变性（flux的含有率）焊膏粒粒径粒径分布焊膏量（３）screen開口部形状開口部断面粗糙程度（開口部上下寸法差）（４）作業者手顺技能実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC需要的印刷性能「在正确的位置、按照正确的形状、适当印刷量具有安定性地印刷」印刷機（印刷品質）基本性能１．印刷精度：重复作业精度+焊膏変形量+网板的牵引量２．充填性：在网板開口部焊膏要均匀的填充（在没有渗透到下面的多余焊膏或没有不均匀状况的前提下、进行印刷）３．脱模性：焊膏要干净的从网板的開口部脱出（安定后的印刷量和形状）４．転写転写量=長×宽×高(転写率=転写量/网板開口部体積)転写形状→「焊膏変形」(目標形状和「网板開口部」是同一形状)５．清洁性：要维持良好的印刷状態（继续进行安定后的印刷）吸引性：从開口部吸出焊膏内侧擦拭性：要把网板内侧擦拭干净６．其它(基板和网板的密着性)実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC・反复作业精度：即使連続印刷、网板開口部和land部不发生偏移。land网板開口部・焊膏変形量：印刷後的焊膏形状和网板開口形状保持一致。・网板的牵引度：移动刮刀時网板的偏移度実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC在网板的開口部焊膏要均匀的填充（在没有气泡或沙粒的状态下印刷）刮刀速度(25m/s)印圧(1Kg/s)刮刀角度(60度)刮刀硬度(種類）决定充填性的印刷参数块慢○×鈍角鋭角○×充填性充填性高低×○軟硬○×仅使用合金刮刀実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTECＡ[充填開始]网板网板開口部焊膏从A地点充填開始!!Ａ焊膏不是由于焊膏的重力而进入刀网板开口部的!!実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTECL3L2L1HθL1：根据V，H来决定的L3：根据θ，V来决定的ＶＦV=刮刀速度Θ=刮刀角度F=印圧H=焊膏高度充填是根据L1,L3而发生的実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC刮刀的種類使用状態寿命1500shotﾄ／辺1500shot／辺可以使用之处１４４１価格（一次性）（一次性）（研磨后可再利用）（一次性）剑式刮刀角式刮刀平式刮刀合金刮刀SKD製网板损伤程度印刷性（押入力）印刷条件管理使用上的安全性无问题无问题无问题稍有危険（統一可能）（統一可能）（統一不可能）（統一可能）刮刀前直線性（50μｍ以下）印刷状態摘要screen厚度（参考）摘要部品尺寸（参考）200mm160～200mm170～200mm100～150mm2125以上1608（1005）1608（1005）1005・TGA/CSP実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC氨基甲酸乙酯・実際的attack角和印圧经常是変化的如果要让其安定印刷非常困难。低剛性刮刀押入印刷印刷方向0押入量θ2θ1attack角、印圧変動印刷面変形一定Ｐ2Ｐ1印圧＝焊膏反力＋刮刀的変形力合金刮刀・attack角经常是一定的・反馈機能中付带数字头部不同、印圧是一定的高剛性刮刀Minuskontact印刷支撑印刷方向θ1θ10Minusclearanceattack角、印圧一定印刷面Ｐ1Ｐ1印圧＝仅仅是焊膏的反力実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC図３３◎水平方向垂直方向長方形圆形孔焊球的個数水平方向垂直方向印刷性（印刷形状）長方形－圆形孔○△６コ以上５コ４コ以下１０コ以上８コ７コ以下５コ以上４コ３コ以下実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC脱模性下降速度0.5mm/s下降行程clearance実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC１．脱模开始時、焊膏会在网板開口部断面和基板处处于伸缩状態、之后开始延伸（剪断変形）。２．在网板的開口部断面付近虽有大的剪断変形発生、但在基板上的接着部位、几乎不会发生。３．网板開口部断面付近的剪断力由于剪断変形并伴随粘度低下会急激低下、但由于基板上的接着力粘度不会发生変化、所以不会发生低下。•如果突然给其剪断力的话、就会发生剪断破壊现象。•如果剪断変形時間变长的话、剪断力（変形）就会传达到其他部分。剪断力（変形）传达方向基板网板η2剪断変形発生部分η1実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC所谓的脱模？网板開口部剪断力和基板上接着力之间的牵引力QFP间距0.30.40.5面積比A/B20.991.24面積(mm)0.75接着面積A剪断面積（外观）B剪断面積（実際）開口宽网板厚開口長网板的各种因素(mm)0.1500.2400.３７５0.1990.2420.3030.3450.4200.5250.150.200.251.01.21.50.15実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC・転写量,転写形状異常的要因基板和网板之间的密着性脱模性焊膏的物性(粘度,触变性･･･)清洁・転写形状→焊膏変形之例网板基板脱模異常実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC・由于清洁性能而引起的不良1.焊膏渗透到下面的多余的部分（搭桥)内侧擦拭不良2.不均匀（打开状态）・由于開口部残留的焊膏会引发吸引不良・根据開口部干燥程度不同会造成転写量不足・理想的清洁状態1.网板内侧：要把焊膏粒和flux完全清除.2.网板開口部：把flux保留薄薄的一层的程度・清洁的目的为了能够继续保持安定的印刷品質。実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC基板网板焊膏１．喷上清洁剤从下面擦拭２．下面部分设置有真空３．喷上清洁剤擦拭下面４．用干的布擦去残留的清洁熔剂実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTECFLUX容易风干（里面较干爽）↓不太会发生（ＲＡTYPE）FLUX较慢（里面有些发粘）↓经常発生（ＲＭＡTYPE）残留FLUX的除去湿式清洁形成一定的膜厚（保持力）的时候、就开始有焊膏付着现象。由于焊锡球的凹凸程度不同、FLUX就会容易造成残留、更会加速度的膨胀。网板残留的flux残留的FLUX層会膨大。随着每次的清洁程度、会形成層。旧層被空气遮断后几乎不会变干。実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC网板基板基板和网板的间隙印刷時印刷後ＯＫＮＧＮＧ（间隙为0）（基板和网板之间间隙过大（基板和网板之间过分重叠)奶油状焊膏渗透到下面的多余焊膏渗透到下面的多余焊膏渗透到下面的多余焊膏渗透到下面的多余焊膏実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC＊根据９４年ＳＫＤ基板供給供应商４社的意见征集調査LAND（PATTERN）的厚度ＡＢＣ阻焊层的厚度白色印刷层的厚度38～45μｍ16～26μｍ12～18μｍLAND～网板之间的间隙28～44μｍ网板Ｂ+C実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC焊膏渗透到下面的多余的部分（転写量過多）（転写形状不良）印刷不良填充性（填充量過多）脱模性（転写時形状不良[基板側、脱模時]）不0..均匀（転写量不足）填充性（填充量不足）脱模性（転写量不足）●最近、由于「finePitch」「高密度化」进一步的发展、「下受状態」成为其因素所以多余的焊膏渗透到下面部分及不均匀现象有多发的迹像填充条件刮刀速度印圧clearance刮刀角度（押入量）脱模条件速度種類下降速度下降行程（CLEARANCE)実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC（１）印刷機印刷機基本性能印刷条件（２）焊膏物性値粘度触变性（FLUX含有率）焊膏粒粒径粒径分布焊膏量（３）网板開口部形状開口部断面粗糙程度（開口部上下寸法差）（４）作業者手顺技能実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC・印刷性好的状态下使用的焊膏条件（１）触变性(TI)・不仅是以回転数比为3/30rpm来判定焊膏印刷性的好坏的、比如:即使用10/30,3/10,3/60等来计算、其触变性也没有分散的情况下、说明其印刷性好。（２）粒径分布・即使不同的供应商、用同一粒径来制作印刷性出现差异的情况也非常多。(或者LOT非常散乱）・没有粒径分布表示的「規格」。25354550粒径(mm)実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC加速度脱模限界粘度制作粘度等速度脱模限界粘度制作粘度印刷時粘度好的脱模性的限界粘度粘度脱模開始時外观上的滑动速度（η）制作粘度的移动速度（Malcom,10rpm）印刷時的移动速度从填充性来判断界限速度（D-1）○印刷精度×○伸缩性×○PASTE形状×○実装時的偏移×○渗入的多余焊膏×○填充性×填充性○×印刷时间○×ＡＢ印刷性（焊膏転写率）１．网板開口部的填充性２．填充后的焊膏的脱模性填充性∝粘度，填充性時間脱模性∝粘度，触变性移动速度∝（刮刀速度,刮刀角度）粘度（η）触变值（Tl）ＡＢ15０～20０Pa･s25０～30０Pa･s0.4～0.50.5～0.6実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC粘度（Pa･S）チキソ（-）2502001500.30.40.50.6100EACBD特長粘度触变条件設定的难易程度印刷品質A・以前的代表的物性値・在「间隙ﾟ」印刷時代时経験性的记入的物性値中中〇△B・作为finePitch対応、并考虑到其物性値而作成的。・因为限定了只有「印刷可能」的印刷機才可以所以不太普及。・在性能方面物性値的経時変化非常大。高高△◎C・认为用「所有的印刷機」、都可能对应finePitch而被制作。現在、市面上出售的焊膏大部分都是此物性値。中高△〇D・「C」部的焊膏是应用在印刷性差的印刷機上而被开发出的。但是、根据印刷機伸缩性不同容易发生搭桥低高△△E・在海外（特别是在北米、欧州）、是代表的物性値・「条件設定」虽非常簡単、印刷品質是最差（界限QFP0.65）低低◎×実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC（（１）印刷機印刷機基本性能印刷条件（２）焊膏物性値粘度触变性（flux的含有率）焊膏粒粒径粒径分布焊膏量（３）screen開口部形状開口部断面粗糙程度（開口部上下寸法差）（４）作業者手顺技能実装ビジネス部技術課SonyEMCSCorporationKohdaTEC网板厚印刷性30456075100（μm）粒径15～25μm（平均20μm）粒径5～15μm（平均10μm）网板開口形状：□200μm网板厚印刷性30456075（μm）粒径15～25μm（平均20μm）粒径5～15μm（平均10μm）网板開口形状：□100μm良良