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DSP培训讲义DSP培训讲义.........................................................................................................................................1第1节功能概述................................................................................................................................31.1概念............................................................................................................................................31.2如何认识DSP...........................................................................................................................31.3特性概述....................................................................................................................................31.4器件概述...................................................................................................................................51.5功能框图...................................................................................................................................71.6封装...........................................................................................................................................7第2节存储器..................................................................................................................................272.1存储器映像.................................................................................................................................272.1.1片内的程序/数据..................................................................................................................272.1.2保留区..................................................................................................................................272.1.3CPU中断向量......................................................................................................................272.2存储器接口.................................................................................................................................282.2.1地址和数据总线...................................................................................................................282.2.2特殊总线操作.......................................................................................................................292.2.3对偶地址进行32位存取的排列.........................................................................................29XMAC................................................................................................................................................30第3节C28X的寻址方式...................................................................................................................31第4节CCS使用..............................................................................................................................65第1节功能概述1.1概念数字信号处理(DigitalSignalProcessing)是指利用计算机或专用设备,以数值计算的方式对实时信号进行采集、变换、综合、估计与识别等加工处理,从而达到提取信息和便于应用的目的。而DSP芯片(数字信号处理器(DigitalSignalProcessors)就是这样的一种微处理器。其中TI公司推出的TMS320F28X处理器具有较高的信号处理和控制功能,在数字控制领域拥有广阔的应用前景。TMS320F2810及TMS320F2812是工业界首批32位的控制专用、内含闪存以及高达150MIPS的数字信号处理器,专门为工业自动化、光学网络及自动化控制等应用而设计。1.2如何认识DSP1.DSP就是一种处理器,它无非是一种数据处理能力极其强大、片内资源十分丰富的处理器;它的使用与单片机有许多类似之处,比如片内外设的使用亦是通过读写相应的控制寄存器来实现的,它的学习与使用并不难。微处理器2.相对于单片机,DSP为我们开发高品质的产品搭建了一个更为广阔的平台,但学通DSP并不是开发优秀产品的充分条件。在具体的DSP应用领域,相应的专业知识和对该行业的深刻理解仍然是最重要的。比如我们做仪器,扎实的测量和计量知识基础,对测量测试行业的国内国际标准以及对用户需求的深刻理解是第一位的,我们只是用DSP来实现我们的设计思路和理念。1.3特性概述(译自SPRS174N第1页)高性能静态CMOS技术150MHz(时钟周期6.67ns)低功耗(核心电压1.8V,I/O口电压3.3V)Flash编程电压3.3V支持JTAG边沿扫描接口高性能的32位中央处理器(TMS320C28X)16×16和32×32乘且累加操作16×16两个乘且累加哈佛总线结构迅速的中断响应和处理统一的寻址模式可达4M的程序/数据地址代码高效(用C/C++或汇编语言)与TMS320F24X/LF240X处理器的源代码兼容片内存储器有多达128K×16的FLASH存储器1K×16的OTP型只读存储器L0和L1:两块4K×16的单口随机存储器(SARAM)H0:一块8K×16的单口随机存储器M0和M1:两块1K×16的单口随机存储器根只读存储器(BootROM)(4k×16)软件启动模式数学运算表外部存储器扩展接口(F2812)有多达1MB的寻址空间可编程等待状态数可编程读/写选择时序;三个独立的片选信号时钟与系统控制支持动态的改变锁相环的频率片内振荡器看门狗定时器模块三个外部中断外部中断扩展(PIE)模块可支持45个外部中断128位的密钥保护Flash/掩膜存储器OTP和L0/L1SARAM防止ROM中的程序被盗三个32位的CPU定时器马达控制外围设备两个事件管理器(EVA,EVB)与240兼容的器件串口外围设备串行外围接口(SPI)两个串行通信接口(SCIs),标准的UART增强的Ecan2.0B接口模块多通道缓冲串行接口(McBSP)和串行外围接口模式12位的ADC,16通道2×8通道的输入多路选择器两个采样保持器最快的转换周期:60ns/12.5MSPS可以使用两个事件管理器顺序触发8对模数转换。最多有56个独立的可编程、多用途通用输入/输出(GPIO)引脚高级的仿真特性分析和设置断点的功能实时的硬件调试开发工具包括:ANSIC/C++编译器/汇编程序/连接器支持TMS320C24/240X的指令代码编辑集成环境DSP/BIOSJTAG扫描控制器(TI或第三方的)硬件评估板支持大多数的第三方的数字马达控制低功耗模式和节能模式支持空闲模式,等待模式,挂起模式停止单个外围的时钟封装方式带外部存储器接口179球形触点的MicroStarBGA封装带外部存储器接口176引脚的贴片正方扁平封装没有外部存储器的128引脚的LQFP封装温度的选择:A:-40℃到85℃S:-40℃到125℃(SPRS174F第1页)1.4器件概述(译自SPRS174F第5~18页)通过数据表,可以把TMS320F2810和TMS320F2812分别简化为F2810和F2812。表一硬件特征特征F2810F2812指令周期(150MHz)6.67ns6.67nsSRAM(16位/字)18k18k3.3伏片内闪存(16位/字)64k128k片内Flash/SRAM的密钥有有BootROM有有掩膜ROM有有外部存储器接口没有事件管理器A和B(EVA和EVB)EVA,EVBEVA,EVB*通用定时器44*比较寄存器/脉宽调制1616*捕获/正交解码脉冲电路6/26/2看门狗定时器有有12位的ADC有有*通道数161632位的CPU定时器33串行外围接口有有串行通信接口(SCI)A和BSCIA,SCIBSCIA,SCIB控制器局域网络有有多通道缓冲串行接口有有数字输入/输出引脚(共享)有有外部中断源33供电电压核心电压1.8VI/O电压3.3V核心电压1.8VI/O电压3.3V封装128针PBK179针GHH,176针PGF产品状况产品预览(PP)高级信息(AI)产品数据(PD)PPPP1.5功能框图代码保护的模块+器件上96个可能的中断45个可用+XINTF在F2812上部可用1.6封装TMS320F2812179球形网格GHH封装(球形网格阵列)(底视图)TMS320F2812176针PGF封装(贴片正方扁平封装)(顶视图)TMS320F2810128针PB
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