DIP教材

DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名次解释：DIP：dualin-linepackage双内线包装(泛指手插件)一、DIPManualAssemblyRule1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则:A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.一、DIPManualAssemblyRule5.有方向性零件之插件原则:A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件.10.排站时,以一人插6-8颗零件时，效率最佳.一、DIPManualAssemblyRule二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容：1F=106μF=109nF=1012PF电感：1H=103mH=106μH电压：1KV=103V=106mV电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz色环电阻中颜色与数值的对应关系三、电子元件的识别常用电阻、电容误差经常采用字母来表示：F：±1%J：±5%K：±10%M：±20%Z：+80%-20%五、常用元件的符号表示方法：电阻：R电容：C电感：L二极管：D三极管：Q集成电路：IC（U）晶振：Y或X继电器：K变压器：TSMD元件规格0603、0805、1206等均以英制表示，如：0805表示长为0.08英寸，宽为0.05英寸。生产中常用有极性元件：1、电解电容2、钽电容3、集成电路4、二极管5、三极管6、继电器7、变压器8、排阻（DIP）三、电子元件的识别1、电容（Capacitor）元件符号为C。电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF2、分类：电解电容(有极性)钽电容(有极性)瓷片电容(无极性)独石电容(无极性)聚脂电容(无极性)3、电感（Inductor）元件符号为L。电感的单位为亨：H、UH、MH电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH分类：色环电感图标符号：磁珠电感绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感三、电子元件的识别4、二极管（Diode）元件符号为D图形符号：分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池发光二极管正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。5、三极管（Triode）元件符号为Q图形符号：三极管极性无件三、电子元件的识别电路原理分类：三、电子元件的识别6、集成电路（IC）集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应PCB丝印缺口位置插入（PCB方型焊盘表示IC的第1脚）注意集成电路的脚序排列：从第1脚数起，逆时针排列7、晶振（Crystal）晶振元件符号为Y或X图形符号为，为无极性元件。晶振的外壳需接地，起屏蔽作用。晶振的引脚不得与外壳短接。四、电子元件插件标准1.二极管插件标准四、电子元件插件标准四、电子元件插件标准5.保险丝座&蜂鸣器6.三极管&稳压管四、电子元件插件标准7.桥式整流二极管(桥堆）8.IC四、电子元件插件标准9.插座10.变压器五、插装零件成型作业要求1.功率小于1W的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。说明：A.共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB.90°±5°C随不同产品进行调整要求：a.组件成型后，组件应平贴PCB板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超过组件脚直径的10%。b.组件脚跨距与PCB板的焊孔间距应一致。五、插装零件成型作业要求2.功率大于1W的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。说明：A.共进(D+3.2)±0.1mm外协(D+6.0)±0.2mmB.90°±5°C.随不同产品进行调整D浮高3~6mm要求：a.组件成型后组件体浮高PCB板面高度（PCB板距组件体下缘高度）为1.5-3mm，功率越大，浮高的高度相对越高。b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的10%.c.组件脚跨距C与PCB板焊孔间距应一致。d.同一种规格组件浮高高度应一致。e.组件插装到位后，组件体不平行于PCB，其倾斜范围为：L2-L1≤1.3mm五、插装零件成型作业要求3独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。BA5.3.1图示说明：A共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB随不同产品进行调整要求：元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板（成型时，从引脚非包漆部分算起）；b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致。c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分，下列允许接收的图示：五、插装零件成型作业要求4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成型。图示说明：A共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB随不同产品进行调整要求：a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴PCB板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰；b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）；c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。五、插装零件成型作业要求5.小功率的三极管、三极管封装形成的IC等元器件成型。图示说明：A共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB若需锁附于散热片上，则A应从散热片底部开始计要求：a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与PCB板）高度为4-6mm。b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。五、插装零件成型作业要求6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。图示说明：B随不同产品进行调整要求：a.元件成型后，元件体要能平贴PCB板.b.元件脚距B与PCB板焊孔间距应一致。c.元件插入PCB板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。五、插装零件成型作业要求7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。图示说明：3.2±0.1mm要求：a.元件成型后，元件应平贴PCB板面（电解电容类）；b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴PCB板面（大功率三极管类）；c.元件安装孔与PCB板安装孔同心或元件在丝印框内；d.成型时避免触及元件脚根部；e.元件脚伸出PCB板面长度L为1.0-1.5mm。8.跨接线（跳线）的成型：图示说明：A.5±0.2mmB90°±5°C随不同产品进行调整要求：a.元件成型后，元件体应平贴PCB板；b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致；c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。五、插装零件成型作业要求9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型：图示说明：A.共进3.2±0.1mm外协6.0±0.2mmB2~3mmC随不同产品进行调整要求：a.元件成型后，元件体应平贴PCB板；b.元件脚跨距与PCB板焊孔间距应一致；c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。10.成型电脑主板或双面板上跨距与PCB孔距相符的元件时，脚长剪为3.2±0.1mm。11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。六、插件/补焊/后焊的作业要求1.切板工位注意切板边的SMT零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件。2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰。3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同），各物料代码最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。无铅物料放在物铅物料区域。5.发板投入生产时，要注意检查该产品PCB板上是否有环保〝Logo〞或贴有〝无铅+软件版本号〞字样的无铅标示，与拉长同时确认OK后才投入流水线.存放、周转无铅环保产品使用的周转车、物料架、防静电架要贴有无铅标示.六、插件/补焊/后焊的作业要求6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在10栋生产无铅产品时，物料盒上要贴有无铅标示。在4栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅LOGO。7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。作业指导书及BOM单上均有无铅及ROSH标示，各物品代号带有L字识别环保电子材料。8.QC检查:QC补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和IPQC确认是否为无铅物料）.9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对干净要求比较高。10.取板、卸夹具要注意取板时轻拿轻防，严禁堆板、叠板、甩板。避免基板碰撞等制程不良。六、插件/补焊/后焊的作业要求11.剪脚:作业时注意剪钳不能撞、碰到周边零件，不能碰撞焊点避免造成锡裂.零件脚允许露出PCB底板1.0-1.5MM。除特殊零件要求，按具体作业指导书规定。A.补焊线在过波峰后进行剪元件脚作业时，剪脚工位必须用剪脚罩,将PCB板放在透明罩内进行剪脚作业,以防元件脚飞溅伤人,或落在其它PCB板的插槽(座)内,流水线及地面上,作业工具可使用斜口剪钳或气剪.B.手拿板略倾斜与桌面成45度，剪钳顺着引脚排列方向剪。C.剪脚完成或下班时,需将元件脚倒在回收箱内,不得将元件脚直接扫在流水线或地面上.D.当天补焊线若无剪脚作业,需将剪脚罩放置于料架.六、插件/补焊/后焊的作业要求12.剪脚工位作业注意事项：a.元件脚长一般控制1.0--1.5mm，若有特殊要求见相关的作业指导书.b.不可剪到零件脚焊锡点，以免零件脚裂锡。c.剪脚一定要按照左图示放入剪脚罩中操作，并且剪脚罩中不可放板卡或其他杂物。d.不能把双手放在剪脚罩外，以免残脚飞溅伤人，或落在其它PCB板的插槽(座)内,流水线及地面上。13.修补：波峰焊后焊接不良的产品需要维修时，作业铅要求将工作台面清洁干净.要注意使用的无铅烙铁、烙铁海绵、锡线、助焊剂、环保水为无铅专用及贴有无铅的标示，并与有铅使用的工具隔离开，以免混用.无铅烙铁温度设定在360℃～380℃，焊接每个点时间控制在3秒。六、插件/补焊/后焊的作业要求14.补焊工位作业时，严禁敲打、甩RoHS环保烙铁，标准作业是焊接作业时烙铁头沾有多余的锡或氧化物，请在环保烙铁海绵上擦拭烙铁头。这样可以去除锡渣及氧化物，员工不必考虑其它因素，严格安标准作业有效维护烙铁头及烙铁的寿命。15.刷板、清洁：要注意工作台面要求清洁干净，使用的防静电刷、环保清洁水、要贴有无铅标示。七、清洗作业规范：1.清洗作业员工要求佩带防静电带或防静电手套，避免损坏元器件；2.将待清洗的PCB板整齐地摆放在提篮中，主板等大板类摆一层，小卡类摆放不超过四层，应竖放并且不要焊锡面背对背放；（注：若主板上的DB头等插座引脚较长且锋利容易划伤PCB板及元件，清