南方信息安全产业基地硬件加密芯片-加密TF卡芯片

1目录公司介绍芯片介绍技术参数产品形式芯片测试芯片优势开发包典型应用应用领域和应用场景232009年初同方股份信息安全事业部TF32A09取得国家密码局产品品种和型号证书SSX1019广州南方信息产业基地有限责任公司注入资本，万协通公司成立2009完成SD安全芯片的试产，并安排工程批流片201020132012企业发展历程支持芯片功能定制5芯片结构RAM(16KB)NorFlash(548KB)emmuCPU(SMPU/VIC)CRCTmrRNGGPIOTYPEASWPRAM(0.25KB)AHBAHBDecoderEMIRAM(1KB)RSASDSM1/2/4NFC(ECC)BUF_MUXRAM(4KB)RAM(16KB)NandFlashDLMILM6高性能高安全的32位CPU内核548KBnorflash，寿命10年，擦写次数10万次32KB系统SRAMSD控制模块：支持SD2.0，支持CMDClass0-10NandFlash控制模块：兼容主流NandFlash支持多种通信接口：SWP接口/TYPEA接口/EMI接口/GPIO接口支持SM1/SM2/SM4/RSA等安全算法数据流加速处理，提高读写速度与加解密速度低功耗设计多项安全防护措施电压检测、温度检测、频率检测功能防DPA/SPA功耗攻击芯片内置2个硬件真随机数发生器芯片特点7SM1在40MHzECB模式下，加密18.25MB/S，解密18.25MB/S。SM2在密钥长度为192bit，40MHz下，加密31次/S，解密49次/S，数字签名61次/S，签名验证35次/S，密钥对生成75次/S。SM2在密钥长度为256bit，40MHz下，加密17次/S，解密29次/S，数字签名35次/S，签名验证18次/S，密钥对生成38次/S。RSA(非CRT)在密钥长度为1024bit，40MHz下，数字签名11次/S，密钥对生成1.3S/次。RSA（非CRT）在密钥长度为2048bit，40MHz下，数字签名1次/S，密钥对生成12.14S/次RSA(CRT)在密钥长度为1024bit，40MHz下，数字签名40次/SRSA（CRT）在密钥长度为2048bit，40MHz下，数字签名5次/S芯片特点工作温度：-25℃~85℃存储温度：-40℃~125℃工作电压：2.5V~3.6V(SD卡)功耗：正常工作模式10mA低功耗模式140uAESD5000V（HBM）8技术参数9芯片测试编号芯片测试项测试结果测试单位备注1548KBNorFlash工艺可靠性报告通过HHNECNorflash的可靠性测试，寿命10年，擦写次数10万次2常温老化寿命测试通过万协通10万次擦写3高温工作寿命测试通过万协通85度高温环境4低温工作寿命测试通过万协通-40度低温环境5高温存储测试通过万协通125度高温环境6ESD测试通过宜硕科技通过HBM5000V7LATCH-UP测试通过宜硕科技通过LATCH-UP测试8极限工作条件测试通过万协通电压、温度、频率工作范围9随机性检测通过机要局符合《随机性检测规范》10功耗测试通过万协通符合设计指标100mW；低功耗至140uA11SD协仪测试通过万协通通过SD协仪专用VTE仪器测试10•SD安全芯片–仅提供SD安全芯片，不提供Nandflash–封装形式：QFP(可定制)•SD卡方式–(安全芯片+NandFlash)–组合封装microSD卡与TF卡产品形式11•SD安全芯片–仅提供SD安全芯片，不提供Nandflash–封装形式：QFP(可定制)•SD卡方式–(安全芯片+NandFlash)–组合封装TF卡产品形式1212芯片优势自主设计，国产安全芯片专利设计，加密传输速度快集成国密算法低功耗防攻击成本低三芯片方案简化为两芯片提高生产成品率，降低了成本提高性能1313芯片优势API安全芯片SD控制器Flash存储安全SD/TF卡两颗芯片传统安全SD/TF卡三颗芯片硬件开发工具主板(FPGA开发板)SD转接线USB数据线NandFlash子板AICE仿真器一个USB网卡片一个(用于安装IDElicense)软件IDE集成环境开发板USBDriverUSB网卡驱动AICE驱动IDELicense文件14芯片开发包15芯片开发包WIS08SD548安全芯片用户手册WIS08SD548安全芯片开发工具用户使用手册WIS08SD548安全芯片编程指南WIS08SD548安全芯片函数库使用手册WIS08SD548安全芯片Demo演示程序16芯片开发包17SD_APP工程的功能接口文件解析普通SD卡安全SD卡读写权限控制数据的加解密应用开发包SD_APP工程应用开发指南PDF文档SD_APP工程应用开发指南PPT介绍SD_APP工程代码SDC测试工具使用说明SDC测试工具支持安卓和windows系统18应用开发包19典型应用1:SDkey应用用户身份识别权限分离明确邮件加解密数据加解密数字签名及验证口令加密传输SDKey加解密速度快SM1:15MB/秒SM2：签名35次/秒验证18次/秒支持NFC手机近距离支付功能：智能卡、移动支付终端20典型应用1:NFC手机应用加解密速度快:最快15MByte/s方便应用集成:符合异步SRAM接口规范支持SM1、SM4等加解密功能支持RSA、ECC（SM2）加解密功能支持SM3散列算法功能21典型应用2:并口加密模块应用加解密速度快:最快15MByte/s双芯片实现Ukey功能支持SM1、SM2、SM4、RSA等算法真随机数发生器22典型应用3:UkeyU转SD控制芯片安全SD芯片SD接口23应用领域手机支付移动电子政务版权管理移动终端数据保护语音、数据传输保护射频安全SD卡安全SD_NFC卡SRAM接口加密模块24应用场景25