胶水分装-导热硅脂

艾利派电子科技有限公司indpacker胶水概论导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用。由于导热硅脂高超的导热性，可以用于CPU与底座支架，LED芯片，功率放大器、晶体管、电子管、等电子原器件的导热及散热，从而保证元器件的性能稳定。主要厂商：导热硅脂其实就是永不固化的RTV胶，所以目前市场上主要的硅胶厂商也有生产硅脂，如贝格斯(BERGQUIST),CHOMERICS,莱尔德,道康宁（Dowconing），信越(Shinetsu)，三健(Threebond)，富士高分子(FujiPoly)，以及英国的一些厂商。道康宁：道康宁成立于1943年，是由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司，总部设在美国密歇根州米德兰市。道康宁致力于探索和开发有机硅的应用潜力，现为全球硅基技术和创新领域的全球领导者。代表型号TC-5121硅脂型号导热系数(W/MK)热阻(*Ccm2/W)粘度特点SC1020.80.05非流动普通级SE4490CV1.7500,000CV级TC-50213.30.20102,000中端级TC-5022/19964.00.0689000高导热系数，低热阻TC-51213.30.1095,000高性价比TC-50262.90.03130,000最高端性能，无溶剂信越(ShinEtsu)：信越自1926年成立以来，一直贯彻“品质诚信、技术卓越”的品质理念，经半个多世纪的发展,其自行研制的聚氯乙烯、有机硅,代表型号X-23-7783硅脂型号导热系数(W/MK)热阻(*Ccm2/W)粘度(cps)特点X-23-7783D3.5/200,000含溶剂型G-7514.5///灰色纳米级X-23-7763////：富士化工是拥有类似道康宁的技术研发力的公司，主要产品为全系列的导热产品包括导热硅胶，导热硅脂，导热垫片等硅脂型号导热系数(W/MK)热阻(*Ccm2/W)粘度(cps)特点Sarcon®SG-07SL0.75//低热阻Sarcon®SG-26SL2.6///低热阻Sarcon®SG-07NS0.75//非硅类SPG-15A1.5//高粘性Sarcon®SG-26NS2.6//聚酯类固化特性典型地，导热硅脂是不会固化的，因为其良好的耐热性，长久都不会固化存储方式因为导热硅脂的热稳定性，常温保存即可8-28C导热硅脂粘度范围一般粘度较高，超过20000cps导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的，由于CPU表面与散热片接触时会有间隙产生，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。导热硅脂越薄越好，所以合适的包装和施胶非常关键，气泡对导热率的影响很大导热硅脂分装分装胶水时要保证胶水均匀，湿气固化的胶水，而且分装过程中其他影响的因素。必须严格控制快干胶过程中的环境条件。分装胶水之前要充分测试，选择最佳的包装方式，防止漏气高粘度胶水的分装非常复杂，分装过程中容易导致胶水性能问题，请选择合格的分装工厂气泡以及分层对于导热硅脂的性能影响非常关键分装优势拥有成熟的分装技术和多种分装方案。稳定和高质量的分装设备是品质的保证。使用国产的价格，可以获得国外品牌高质量的胶水，并且保证产品质量。点胶过程中的技术服务非常重要Ps:部分图片为网络引用，如有违反版权，请联系