46FPC制程介绍

FPC制程介紹二○二○年二月九日前言制造部自成立之初起,就以大量制造高品質產品為己任,通過不斷提高制程能力與技術水平大大提升了產品良率.在各位同仁的共同努力下我公司已經實現了從原材料下料至FPC組裝出貨的全流程生產工藝.相信通過各位的積极進取我們會有更大的進步.僅以此拋磚引玉,以求有更加輝煌之明天!CoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay鑽孔NCDrilling黑孔&鍍銅BlackHole&CuPlatingCVL壓合CVLLamination沖孔HolePunching沖型Blanking電測/目檢Elec.-test&VisualInspection表面黏著/組裝SMT&Assembly壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.自動光學檢測AutomaticOpticalInspection假貼合CVLLayup錫鉛電鍍/噴鍚Sn/PbPlatingorHAL電測/目檢Elec.-test&VisualInspection印刷ScreenPrinting生產流程NCDrilling主要設備:鑽孔機.上PIN機進行鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工,鑽出通孔以便于后續鍍銅后兩面銅材導通;對于FPC零件如覆蓋薄膜.加強片等進行鑽孔.撈槽等加工;由于銅箔較軟,容易產生孔型變形.毛邊等問題使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入;每臺鑽孔機有六軸同時進行生產,每軸一次對10PCS銅箔進行加工,其他零件依據厚度不同數量有所變化;鑽孔精度高達0.02mm,極大地保證了產品品質;鑽孔完畢后根據事先确認OK之對鑽片,對每疊銅箔進行檢查防止錯誤發生.主要問題:漏鑽.多鑽.鑽偏等.Black-Hole主要設備:黑孔線銅箔兩層間有一層絕緣PI,鑽孔后兩邊銅箔也不能導通,只有對已鑽孔銅箔鍍銅后方可導通.鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利于鍍銅時導電.銅箔經過水洗.超音波清潔,進入黑孔槽進行碳沉積,在靜電作用下碳粉會吸附在銅箔及PI層上,經熱風干燥后碳粉會固化在孔壁使銅箔兩面導電.經過微蝕除去銅箔表面之碳粉,水洗經過抗氧劑后即可完成作業.常見問題:卡板.壓傷.微蝕不凈等.CopperPlating主要設備:龍門式鍍銅線銅箔被固定在掛架上,擰緊夾具,防止銅箔在槽中脫落.將掛架固定在飛靶上,經過清潔.水洗.酸洗進入電鍍槽開始電鍍.陰極鈦籃中放置之磷銅球在酸的作用下不斷析出銅離子,被陽極飛靶吸引,附在銅箔表面形成鍍銅層,鍍層厚度与電流密度及電鍍時間成正比.均可根据銅層厚度要求調節.每個飛靶因銅箔面積不同而同時電鍍數量不同.平均24小時生產4000-6000PNL(三槽).鍍銅后銅箔經水洗后,從掛架上取下銅箔泡入加有檸檬酸之清水中.生產過程中隨時使用膜厚儀檢測銅膜厚度,通過制作切片觀察孔壁電鍍質量.常見問題:膜厚不均.折傷藥液污染導致之表面粗糙等.DryFilm/Photo主要設備:壓膜機.單面板曝光機.雙面板曝光機利用照相原理將底片的線路信息轉移到附著在銅箔表面的乾膜上,乾膜是一種對UV(紫外)光感光而對黃光不感光的合成材料,呈半半液態.所以乾膜主要是在黃光室進行的.由于線路較細(1.8mil)空氣中落塵對影像轉移形成影響,故對黃光室之落塵量有一定要求.公司現在使用之黃光室為1萬級無塵室.鍍銅完畢銅箔經微蝕處理后開始壓膜,利用壓膜機高溫(80)高壓(2.5)使含有膠質的乾膜附著在銅箔上.經過戳通定位孔及清潔后開始曝光作業.把底片與銅箔通過定位PIN定位,抽真空緊密附著,進行UV光照射.乾膜見光部分硬化,顏色加深;未見光部分不發生任何變化.底片信息轉移到乾膜上.單面板在壓膜時由于不需要導通孔,無需鑽孔而直接曝光;沒有孔需要對位,所以不使用定位PIN,所以可以採用RTR形式壓膜.曝光,曝光原理與雙面板相同.常見問題:缺口.斷線.曝光偏位.乾膜附著不良引起之凹陷等.D.E.S主要設備:顯影機.蝕刻機.撥剝膜機D.E.S將乾膜形成之線路影像信息,轉移到銅箔上形成線路.主要分為顯影.蝕刻.剝膜三部分.顯影液以鹼為主,未硬化乾膜會溶解在鹼液中銅箔裸露,硬化乾膜則不受影響繼續附著在銅箔上.蝕刻時是將乾膜溶解后露出的銅箔蝕刻掉只留下PI.而硬化乾膜下的銅箔則依舊被保護下來,形成線路.蝕刻機的自動加藥係統通過還原反應測出藥液濃度,濃度不足時會自動添加.附著在銅箔表面的硬化經過剝膜機時會溶解在剝膜液中,被其保護的銅面裸露出來,再經過水洗吹干完成作業.單面板走D.E.S採用RTR形式,原理與雙面板相同.常見問題:線寬不符.殘膜.滾輪痕.卡板等.AOI主要設備:AOI.VRS係統已形成線路的銅箔要經過AOI係統掃描檢測線路缺失.標準線路圖像信息以數據形式存儲于AOI主機中,通過CCD光學取像頭將銅箔上線路信息掃描進入主機与存儲之標準數據比較,有異常時異常點位置會被編號記錄傳輸到VRS主機上.VRS上會對銅箔進行300倍放大,依照事先記錄的缺點位置依次顯示,通過操作人員判斷其是否為真缺點,對于真缺點會在缺點位置用水性筆作記號.以方便后續作業人員對缺點分類統計以及修補.作業人員利用150倍放大鏡判斷缺點類型,分類統計形成品質報告,並反饋到前制程以方便改善措施之及時執行.由于單面板缺點較少,成本較低,難于使用AOI判讀,所以使用人工肉眼直接檢查.MicroEtching主要設備:微蝕線通過酸對金屬的咬蝕,清除銅箔表面之異物及各種污染.銅箔經熱水洗滌過后,通過微蝕液,咬蝕掉銅箔表面一層薄薄的銅層,除去銅箔表面異物.清洗掉微蝕液后經過抗氧化槽,抗氧化劑會在銅箔表面形成一層薄膜,烘干后形成抗氧化層,隔絕與空氣聯繫,防止銅箔表面被空氣中的氧气氧化,形成污染.抗氧化劑會在高溫時會分解掉.與微蝕作用相似的磨刷作業是利用機械外力,磨刷銅箔表面,將表面各種污染清除.由于沒有抗氧化劑在很短時間銅箔會氧化.常見問題:滾輪痕.藥液二次污染.微蝕不凈等.CVL主要設備:假接著機.將一面含膠的復蓋膜貼合在銅箔表面,并加上加強片等含膠的零件.cvl是一種一面有膠層的PI薄膜,不導電,起到絕緣作用,通過NC,衝型後在上面已形成圓型方形開口,使用假接著機將CVL貼在銅箔上,假接著機上有定位PIN.CVL与銅箔上定位孔準確定位,使用一定的壓力及溫度使二者貼合在一起再經過人工校正定位,貼加強片等完成作業主要問題:貼偏CVLLamination主要設備:快速壓合機.將已貼合的CVL与銅箔經過高溫高壓緊密附合,壓合機為高溫高壓設備.將貼有CVL的銅箔放在壓合機工作臺上.利用其高溫高壓將CVL中的膠質融化,使兩者緊密附合再經過烤箱將CVL熟化,即未融化膠質融化,銅箔解除內部應力,防止變形.主要問題:溢膠,轉印,移位等Hole-Punching主要設備:自動沖孔機沖孔:利用光學定位原理,將定位孔衝衝成通孔.衝孔機內光學係統,依據對光反射不同,尋找曝光已形成之孔位,定位後利用衝頭,將CVL衝開形成通孔,以便後續工站定位時使用.主要問題:衝偏.Sn/PbPlating主要設備:水平鍍錫線利用電鍍原理,將錫置換到銅箔上,由于線路上有導線引出,挂在掛架上的銅箔與槽液.陰極形成回路,錫離子析出,通過電鍍液到達銅箔表面,置換形成錫曾,再經過水洗烘干完成作業.常見問題:白霧.錫面厚度不均等.HLS主要設備:噴錫線噴錫:對於焊接零件及扞插手指部分進行噴錫防止銅面氧化增加手指厚度,便於焊接零件,由於零件線路無法引出導線無法進行鍍錫作業.故需進行噴錫,噴錫機是利用高溫將錫條熔化,銅箔經過錫液在表面上形成一層錫膜,經過風刀高壓吹風,將cvl表面之錫液吹掉,而露銅部分表面由於金屬吸合性會將錫液留在上面.再經過水洗,清潔除去cvl及錫面殘留之鬆香油.烤干後完成作業.使用烤箱解除應力,防止變形.主要問題:露銅,折傷,FLAX殘留,錫面厚度不均等.Printing主要設備:網印機.烤箱.UV干燥機.網版制版設備通過網印原理將油墨轉移到產品上.主要印刷產品批號,生產周期,文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.通過定位PIN將產品與網版定位,通過刮刀壓力將油墨擠壓到產品上.網版為文字和圖案部分部分開通,無文字或圖案部分被感光乳劑封死油墨無法漏下.印刷完畢后,進入烤箱烘干,文字或圖案印刷層就緊密結合在產品表面.一些特殊產品要求有部分特殊線路,如單面板上增加少許線路實現雙面板功能,或是雙面板增加一層遮蔽層都必須通過印刷實現.如油墨為UV干燥型油墨,則必須使用UV干燥機干燥.常見問題:漏印.污染.缺口.突起.脫落等.PressMachine主要設備:刀模沖型機.鋼模沖型機對銅箔進行外形加工,產品經過模切成型,使多余邊角廢料于產品脫離;或對零件進行外型加工和CVL開口.常見問題:沖偏.壓傷等.Multiplee-test&visual主要設備:空板電測機對已沖型之空板產品人工利用5倍放大鏡進行外觀檢查,分离良品與不良品.判斷不良項目及數量,分類統計形成品質報告,並反饋到前制程以方便改善措施之及時執行.電測通過制具通過探針給線路兩端通電,測出產品空板性能,分離短路.斷路等不良品,統計數量並分析原因,并將不良品剔除.貼合背膠等固定產品之零件等.SMT主要設備:回焊爐.波峰焊爐成品電測機將線路上需要安裝的零件焊接到產品上,.通過漏印印刷錫膏到產品需要焊接零件的部位,放置零件后通過波峰焊爐(或回焊爐)時,爐內高溫熔化錫膏將零件焊接在產品上.人工檢測焊接狀況,再通過成品電測機之制具對產品通電,利用程式測試產品整體性能.最后包裝成箱完成作業.對于產品特殊外形要求,如折疊.捲曲以及其他零件安裝均可在此完成.常見問題:脫焊.虛焊等.THEEND