PCB制作流程

印刷電路板制作流程二OO二年十一月開料蝕刻顯影曝光內層涂布壓干膜棕化去墨鍍錫鍍銅顯影曝光壓合鑽孔蝕刻去膜曝光防焊半成品測試剝錫印文字噴錫貼耐高溫膠帶鍍Ni/Au貼膠帶后烤UPTO4-LAYER顯影鍍金成型外觀檢查壓板翹真空包裝成品測試入庫出貨印制線路板制作流程圖貫孔及一銅黑影線內層線路制作磨刷:清洗板面髒污氧化物及粗化板面,以增強油墨與銅面的附著力.涂布:將具有感光液態油墨塗在清潔合格板上.烘乾:將塗布在板面上的油墨烘乾.曝光:將准備好的artwork準確貼於板面上,然后使用80~100mj/cm2UV光照射,確保需光合作用油墨完全聚合,正確完成圖形轉移.顯影:使用1%Na2CO3加壓2.5kg/cm2,沖洗未光聚合的油墨,從而使圖形清晰地呈現出來.蝕刻:使用酸性蝕刻液咬蝕掉呈現出來的銅,此時已形成內層線路(VCC/GND).去墨:將覆在銅面上的光聚合油墨,使用5%NaOH浸泡去除.清潔:清潔板面油污及板面的氧化物.靶孔定位孔感光油墨基材內層線路板示意圖銅箔壓合制作工藝棕化：內層合格板經過棕化線,使銅面形成細小棕色晶体而增強層間之附著力.疊合：將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔,並置于鋼板上.壓合：將疊合好的板送入壓合機內高溫高壓的條件下,使其完全粘合.鑽靶：依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔軍鑽出,有利外層鑽孔.洗邊：使用CNC按照要求尺寸進行成型.刨邊：使用自動刨邊機使板邊光滑.疊合示意圖銅箔PP膠片內層板定位:依照鑽孔資料定位程序將台面固定三個靶孔PIN位,確保鑽孔准確度.鑽孔:將合格板裝進准備好靶孔PIN位上,執行鑽孔程序,鑽出零件孔.導通孔.定位孔及其它散熱孔.檢驗:使用菲林核對孔數.測量孔徑外觀撿查鑽孔制作P.T.H&一次銅P.T.H(貫孔電鍍)除膠渣:清除因鑽孔產生孔內膠渣,確保孔壁導電性.沉銅:按照電化學原理,使孔壁沉積一層薄薄的具有導電的銅.一次銅(整板電鍍)前處理:清潔板面.鍍銅:按照電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層0.4~0.6mil銅.清潔:去除板面殘留的酸及烘干水份.P.T.H示意圖鑽孔板P.T.H線路制作壓干膜前處理:清潔及粗化板面增強干膜與板之間的附著力.貼膜:在板面貼上厚度為1.5mil聚酯感光膜(D/F),以利圖像轉移.曝光:在貼膜合格板上貼上線路artwork,然后送入5kw曝光機照射80~110mj/cm2UV光,使該聚合的干膜進行光合作用,正確完成圖像轉移.顯影:使用1%Na2CO3沖洗未聚合的干膜,從而圖像在板面清晰顯露出來.檢測:檢查線路O/S.線徑是否符合要求.乾膜機板銅箔乾膜壓於板面示意圖電鍍制作工藝鍍銅&鍍錫(圖形電鍍)前處理:清潔及粗化板面.鍍銅(錫):按照電鍍原理把線路加鍍一層0.3-0.6mil銅層,同時鍍上一層薄薄的錫來保護線路.蝕刻:去墨:去除聚合的干膜,使銅面顯露出來.蝕銅:將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉.剝錫:去除線路保護錫層,使線路銅裸露出來.半成品檢測外觀檢查:檢查板內是否有不要求的殘銅及其他不良現象.E.T測試:半成品線路較复雜的板須進行短路&斷路測試.防焊制作工藝前處理:清潔板面髒物,氧化物及銅面粗化,以確保S/M與板面之間的附著力.印刷S/M:在板面涂覆一層感光油墨,以保護線路受損.預烤干:將涂覆S/M合格板送入隧道式烤箱烘干.曝光:烘干合格板准確貼上防焊artwork送入7kw曝光機內以250~350mj/cm2進行UV照射完成光固化.顯影:使用1%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨,使焊墊顯露出來,有利于零件焊接.后固化:合格板送入隧道式烤箱,高溫(150度)長時間(60min+-5)烘烤,使板面S/M固化,保護線路.噴錫制作工藝噴錫(H.A.L)前處理:去除焊墊之銅氧化物,噴塗一層助焊劑(FLUX).噴錫:把處理好的板短暫地浸入熔液狀態的錫中,板子出爐以高溫高壓熱風進行整平.后處理:經噴錫冷卻后,經后處理機清潔表面,確保錫面焊錫性.文字印刷工藝文字網制作:依照GERBERFILE文字底片,制作合格的文字網版.印文字:把文字網版和需印文字的板正確對准,確保文字准確度和清晰度.文字固化光固化:經過UV機照射,使文字進行光固化.熱固化:使用烤箱烘烤,使文字進行熱固化.成型工藝外圍成型:依據gerberfile及機構圖編寫程序輸入電腦進行CNC成型.V-CUT:依據機構圖進行V型切割.斜邊:依客戶要求進行金手指斜邊.V-cut和斜邊示意圖斜邊V-cut成測.成檢.包裝成測:為了確保交付給客戶的線路板電性功能,故出貨需100%短斷路測試.成檢:為了確保交付給客戶的線路板品質,針對P.C.B外觀進行全檢.包裝:使用真空包裝機進行真空包裝,防止板子吸收濕氣而影響焊錫性.