特种线路板及其材料、制造技术介绍

特种线路板及其材料、制造技术介绍（主讲人：陈兴农）深圳市牧泰莱电路技术有限公司专题目录一、材料的导热特性和热稳定性二、高Tg厚铜箔多层板技术三、金属基与金属芯线路板四、埋盲孔线路板和盘中孔线路板五、高频线路板六、常用高频线路板材料七、其他常见新型材料材料的导热特性和热稳定性Tg的概念Tg与热稳定性导热系数与热阻热对产品性能的影响主动散热与被动散热高Tg厚铜箔多层板技术1、大功率PCB的“热”设计2、图形制作与蚀刻技术3、层压技术4、钻孔与去钻污技术5、阻焊技术金属基（芯）板与其加工特点金属基板的机械加工金属基单面板工艺过程之背面保护导热绝缘层与耐压特性厚铜箔线路蚀刻与精度厚铜线路阻焊印刷焊料涂覆与焊接工艺面属基材料：铜黄铜铝铁介质金属基铜箔FR4载流量4.5、高频信号传输与传输速度2、电磁干扰与阻抗控制3、影响因素（工艺端）4、工艺控制要点PTFE板的优缺点优点:1、低介电常数2、低介质损耗3、耐高温4、高化学稳定性缺点:1、加工性能差2、机械强度低3、成本高高频板加工要点加工精度------线宽/线距、边缘、介质厚度孔金属化------表面处理层压工艺------结构与参数阻焊涂覆------前处理与厚度控制机械加工------钻孔与铣切表面涂层------类型及对性能的影响TABLEI.RogersMicrowaveMaterialSelectionCriteria®2000PTFE/wovenglassXXRT/duroid®5870PTFE/randommicrofiberglassXXRT/duroid®5880PTFE/randommicrofiberglassXXRT/duroid®6002PTFE/ceramicXXXXXXRT/duroid®6006PTFE/ceramicXXRT/duroid®6010LMPTFE/ceramicXXTMM®3Thermosetplastic/ceramicXXXXXTMM®4Thermosetplastic/ceramicXXXXXTMM®6Thermosetplastic/ceramicXXXXXTMM®10iThermosetplastic/ceramicXXXXXRO3003™PTFE/ceramicXXXXXXRO3006™/RO3010™PTFE/ceramicXXXXXXRO3203™PTFE/glassceramicXXXXXXRO3210™PTFE/glassceramicXXXXXXRO4003™/RO4232™Thermosetplastic/ceramic/wovenglassXXXXXXRO4350™Thermosetplastic/ceramic/wovenglassXXXXXXTaconic—1/2复合介质DK2.5--16TF--1/2复合介质DK3—10.5F4B-1/2PTFE介质DK2.7军标GXPTFE介质DK2.7薄铜F4B-L/T同F4B金属基F4BTPTFE玻纤介质DK2.3F4T纯PTFE介质DK2.2生益覆铜板CGP-500PTFE玻纤介质DK2.6S1139改性环氧玻纤DK3.9S2132高频头用DK4.0其他常见新型材料ROHS与板材、油墨及镀层无卤材料耐离子迁移材料其他高性能材料THANKSFORYOURPARTICIPATION谢谢您的参与！