GC-PowerStation-导坐标之教程

1、点击file—import,导入文件（一般后缀是PHO），选中所需要文件点select,一直点OK,2、再到图形层的选择确认画面，焊盘层选择Type--solderpaste,Side—TOP,根据需要选择Colors.再点unleadFile对丝印层进行同理编辑。丝印层选择Type—Silksreen,Side—none,颜色Colors的选择，再点确认。注意：焊盘层与丝印层的颜色务必选择不一样的，这样方便区分。一般选默认即可。1、先将窗口最大化，再按住左键选中层中多余需要删除的部分，在弹出的选项中选择selecttouching,再按键盘shift+delete进行删除。2、定原点。将鼠标移到基板右下角，按下空格键锁定，再选择Tools–ZeroUser.然后按下空格建解除锁定。注意：定原点时，必须使用空格键进行锁定处理。防止由于操作中鼠标移动导致原点偏位。3、锁定丝印层，点击状态栏中丝印层，按V键进行锁定备注：”E”为可编辑状态，“V”可视但不可编辑，“H”为隐藏。4、在编辑区域，全部选中焊盘层。按住左键全部框住图形区域，在弹出的选项中选selectInside.5、选择CAM—Autoconvertsketchedpads,在弹出的选项中点击OK,进行图形转化。6、再对编辑区域的图形进行全部选中。点击菜单Parts—AutomaticCentroidExtraction,在弹出的选项中根据不同元件的包装角度，设定好相应角度，再点OK.软件自动识别定位各元件的坐标。7、从图中可以看出，有个别元件软件未识别出来，或者识别错误，这样就必须对这样元件重新进行单个的编辑。如下图识别错误元件。8、首先点击选中识别错误的元件（全部显示为白色说明可编辑），再点击Parts—ExplodeParts进行打散，再选中该焊盘，然后点击Parts—TeachPart，在弹出的选项中，填写编号，选择角度，勾上Santhislayerforother.再点OK完成编辑。1、按”E”键对丝印层进行解锁，使其出于可编辑状态，然后全部选中图形。在回路字母左上角按下空格键进行锁定，再按下“z”键，然后再按下空格键解锁，将鼠标移动到回路文字的右下角，按下空格，用笔记录好文字的X、Y大小。再点击菜单栏Part—FindeReferenceDesignator.软件自动识别回路文字。2、由于软件并非完全智能化，所以回路识别后需要我们进行人工核对修改。按Q键可以进行回路修改确认。注意：在确认回路需要修改角度时，特别需要注意：1、对称元件，只能修改对称的角度，不可修改为其他垂直等的角度。2、非对称元件，不可进行角度修改。3、如确认需要修改元件的角度，可以在后面介绍的坐标导出后文本中修改。1、将BOM进行整理，只保留回路名和部品品名那一列，其他的全部删除，然后将文件保存为带格式文本文件(空格分格)（*.prn）文件。1、点击菜单栏Parts---ImportBOMInformation,在弹出的窗口中选中，BOM右边的“”,将所需要的BOM导入进去。再在BomFormatsetting中的Ref.Deg(回路)填写回路的起始列及终止列，PartNumber（品名）中填写起始列和终止列。然后点击Scan确认。2、确认OK后，在点击Import,将BOM与坐标进行合并处理。之后再按Q键进行查看处理。3、点击Save进行保存处理为CSV文件。4、打开CSV文档，可以看到回路、坐标、品名都一一对应起来了。1、根据不同厂家的贴片机要求，对坐标文档进行转化。下面就以松下贴片机的坐标文档转化进行介绍。②将导出的贴片数据、BOM只保留回路名及部品品番（删除不贴装的部分），然后把保留部分拆分、重新排序后另存为CSV文本文件，最后用核对软件对比保存的两个CSV文本文件（要保证对比结果无异常；如有异常要查找原因，处理好后再次对比，直到对比结果无异常）。③将测量基板外形尺寸、识别点坐标、基板区块原点坐标，机种名和区块角度定义输入到贴片程序样板内后；再将处理好的贴片数据复制到贴片程序样板内，并保存为TXT文本格式。程序样板机种名基板长度基板宽度识别点A点坐标基板厚度原点偏移量识别点B点坐标区块X坐标区块Y坐标坏板识别X坐标坏板识别Y坐标区块旋转角度定义序号序号贴装X坐标贴装Y坐标贴装角度回路名部品品番程序样板机种名基板长度基板宽度识别点A点坐标基板厚度原点偏移量识别点B点坐标区块X坐标区块Y坐标坏板识别X坐标坏板识别Y坐标区块旋转角度定义序号序号贴装X坐标贴装Y坐标贴装角度回路名部品品番区块旋转角度定义：0代表不旋转；1表示顺时针旋转90°；2表示顺时针旋转180°；3表示逆时针旋转-90°（相当于顺时针旋转270°）。2、整理完毕的完整的坐标文档如下：