西门子贴片机技术规范

西门子贴片机技术规范德赛工业发展有限公司2010年10月21日内容提要一、综述二、定义三、程序制作规范四、贴片机调试规范一、综述随着我司SIEMENS贴片机的数量和线体的增多，为方便贴片程序和资料的共享和使用，将一些基本的规则和规范用文件的形式予以定义，以规避因个人的想法不一致而导致程序和资料有差别的现象；实现贴片程序的一致性，调试工作的标准化,从而节约调试时间，提高生产效率。二、定义•1，元件方向的定义：•规则1：元件定义时应俯视。•规则2:长轴为X轴，短轴为Y轴。例外：图④元件顶面有一凹槽时，吸嘴无法放入，应旋转90度。规则2：1号引脚应位于元件的左下角，如果是二极管，元件的正极必须指向X方向。规则3:在宽度方向，引脚多的一边应指向底部。规则4：当元件有特殊引脚时，比如有一个较宽的引脚，这个特殊引脚应位于元件底部。规则5：SOT或多引脚类元件，引脚多的一面应指向底部。2，角度的度义：在西门子贴片机中，角度的定义为，逆时针方向为正方向，顺时针为负方向。下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。3,元件形状定义：4，GF命名规则元件规格GF代码元件规格GF代码元件规格GF代码元件规格GF代码元件规格GF代码02019*排阻、排容107**大功率三极管52**SOP1663**BGA60ball以上91**0402101**二极管20**SOP453**SOP18~SOP3064**屏蔽框77**0603102**电感25**SOP554**SOP31~SOP5065**屏蔽盖78**0805103**电解电容34**SOP655**SOP51~SOP10066**晶体79**1206105**钽电容30**SOP858**排插1~10pin70**SOJ80**1210106**SOT234***SOP1060**带引脚插座74**QFP(N)1~20pin81**1812110**SOT8950**SOP1261**其他异型插座76**QFP(N)21~60pin82**2010111**TO25251**SOP1462**BGA1~60ball90**QFP(N)61pin以上83**说明：现阶段我司元件编码是按照客户来进行管理的。因此最基本的要求是：1)，CHIP元件必须按照上表中的要求进行定义。2)，其它异形元件可按元件编码来进行定义。3),所有GF定义好后必须在GF的COMMENT项内进行备注元件的类型和尺寸以供查询。如：0402电容的备注应为：Capcitor1.0*0.5*0.5mm。5,GF的维护1）SMT编程员在编制首次生产程序时，如发现有新器件则必须在标准GF库中给该器件选用一合适的GF，如库中没有，则需新建。2）工程师/技术员在首次试产调试中发现GF有问题，需确认是否是选错GF，如需要新建的GF，则按要求命名，成熟后须纳入标准GF库中。3）生产中为解决打翻、漏贴、侧立等问题及解决一些特殊器件的识别问题而建立的GF；需新命名且须跟踪该GF的使用情况。，如应用成熟后须纳入标准GF库中覆盖原GF，然后删除临时建立的GF，否则予以删除。并周知其他工程师/技术员SMT编程员。4）SMT编程员根据工程师/技术员的反馈情况对线控机GF、BE、文件检查确认并维护。三、程序制作规范1，PRO是西门子贴片机所使用的程序制作和编辑的软件。架构如右图所示。程序相关人员须了解整个PRO的架构后才可以对程序进行制作、编辑和优化，才能理解整个架构中各项的含义。2,程序的制作程序员在制作程序时须严格按照规则中的标准来对元件的形状、角度等进行规范，详情请参考《Siemens生产程序制作流程》。3,程序的维护1）程序工程师在每周指定的日期将各线体的程序备份至指定的电脑里以备用。2）程序工程师须定期对线控电脑里不用的程序进行删除和处理。四、贴片机调试规范1,贴片机的技术参数。西门子贴片机D4/D1技术参数D4D1产能标称值66000comp/H15000comp/H使用的吸嘴系列9**9**/5**相机型号28#/38#28#/36#元件范围01005-18.7*18.7mm01005-200*125mm供料器模块类型料带/管状/散料料带/管状/散料/WPC供料器容量144PCS90PCSPCB板的尺寸50*50mm--610*508mm50*50mm--610*508mmPCB板的厚度0.3mm-4.5mm0.3mm-4.5mmPCB板的重量3KG3KG相机光源层数5层5层PCB相机视觉区域5.78*5.78mm5.78*5.78mm工程技术人员应了解机器的相关参数，以及可以生产的产品范围，便于以后在调试过程中更加顺利。贴片头与相机配置后的可贴装范围2,GF内参数的含义及标准GF内参数的正确性和是否恰当将影响贴片的坐标，抛料率等方面，当参数设置不当会出现程序优化出错等问题。因此，技术人员有必要详细的了解此项内所有参数的含义，并且知道当更改参数后对贴片的影响；并及时跟踪结果。GF的参数设置将另外做详细的解释和分析。3,OIS的认识和了解OIS是对贴片机所有的生产信息和抛料信息进行统计和分类的软件，包括机器所生产的PCB板数，每块PCB在每台贴片机所用的时间、待板时间、故障时间，机器所有的抛料信息，包括每站物料的抛料数量、时间、原因等。详情有待增加。4，抛料原因分析及处理方法原因处理方法1，吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。清洁更换吸嘴；2，识别系统问题，视觉不良，相机镜头不干净，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；3，取料位置不正确，取料不在料的中心位置，，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。调整取料位置；4，真空不足或气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。检查真空值是否符合要求，检查真空发生器工作是否正常。5，PRO中GF数据参数设置不当，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。修改元件参数，亮度的调整以突出引脚的对比度为宜，以使机器能较好的识别引脚。6，来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；7，供料器不良，供料器位置变形，供料器送料不良，造成取料不到或取料不良而抛料。供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器；经验小结：抛料原因从过程中分析可分为两大类，一为吸嘴可良好的吸取元件，二为吸嘴不能吸取元件。前者是参数等设置不当，导致机器不能正确识别而抛料。后者原因较多，可能为为架不良，参数设置不当，吸嘴不当等原因。总之，抛料的原因需要仔细的观察，通过现象寻找到真正的原因，同时在分析的过程中需要对整个机器原理及PRO里的参数有较学的认识才能较好、快速的解决问题。5,贴片角度、取料角度与GF角度之间的关系5）上料卡中规定的进料方向和取料位置3）PRO中显示的元件方向1）PRO里GF的极性点D1D2U1034），图纸2）来料方向6),角度正确性分析及产生原因位置来料GF极性点取料角度PRO贴片角度图纸角度实际角度原因U1030900OK正确，GF极性点设置正确，贴片角度正确。D10900OK错误，元件极性点设置正确，但取料角度错误，应为90度，而贴片角度应为0度。D2090270OK错误。1，GF形状错误，X方向应指向元件长度方向。2，取料角度应为90度，贴片角度应为0度。角度定义顺序：1，先了解来料的形状。2，制作GF时确定元件极性点。左下角极性点优先选择，如D1位置的图例。当来料方向不能达到左下角时，可参考U103位置将极性点放至左上角。然后再选择右边的极性点。3，根据GF中的极性点和来料的极性确定出取料位置。4，贴片程序是完全按照图纸中的极性而确定的角度，不允许做更改。5，当实际贴片位置错误时，先核对图纸与贴片的角度是否一致，然后再核对GF和元件极性点是否正确。不允许直接修改贴片角度而造成整个数据的混乱。6，技术人员在机器TeachGF时，应先按照相关规范先选择好取料角度后再进行数据修改，避免出现GF方向和极性点错误的情况。此规范编辑因时间较短，后续将根据需要将不断完善和改进，请各位同仁提出宝贵意见。共同提高，规范作业方法，提高效率。