马文斌：半导体激光在口腔疾病的应用(第一版)

半导体激光在口腔疾病的应用第一版马文斌西尔欧激光特点2激光临床应用4激光治疗特点33激光简介3半导体激光治疗仪简介激光的原理2国内正在销售的激光器4激光的分类333激光历史激光简介激光历史LASER英文Laser是激光英文全名的缩写：LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation激光的英文全名翻译成中文就是：受激辐射放大所产生的光1917年爱因斯坦提出了激光的理论。激光工作原理相干性：激光可以看作正弦波，有时间相干性和空间相干性普通的光线激光的光束时间相干性*)空间相干性*)激光激光单色（单波长）平行高亮度（照射物体表面可以产生高温）激光特性激光和组织相互作用■激光对人体组织的影响透射吸收反射散射激光对组织的影响的决定条件是激光和组织的距离和功率。组织表面受激光照射后的变化凝固：组织蛋白变性凝固，失去功能（消毒、止血、治疗）炭化：组织失水、燃烧（切割）汽化：组织形成汽化分子直接脱离表面（病变去除）破坏可逆不可逆气化碳化凝固激光束组织充血激光治疗原理根据激光产生的来源可以分为固体激光器（如Nd：YAG激光器）液体激光器（如染料激光器）气体激光器（如二氧化碳激光器）激光分类（激光介质性质分类）（激光波长分类）激光分类牙科激光软组织根管消毒DIODE/Nd:YAG软组织处理DIODE/Nd:YAGCO2/Er:YAG生物刺激光动力疗法硬组织处理Er:YAGCO2/Er:CrYSGG牙周消毒DIODE/Nd:YAG能量/波长0.1w-9w/810nm硬组织PILOTLaser刺激激光激光的类型和应用组织光谱吸收图国内销售的半导体激光激光治疗仪主机（产生激光的部件）光纤（传导激光）操作控制部件（调节功率、脚踏）西尔欧（半导体）激光组成西尔欧（半导体）激光特点性价比之王：所有耗材性价比最高！单根光纤单根光纤治疗10个病人7米光纤可治疗1500个病人西尔欧（半导体）激光特点性价比之王：所有耗材性价比最高！西尔欧（半导体）激光特点治疗范围最广理疗切割美白灭菌西尔欧（半导体）激光特点1：低痛、微创2：100%灭菌防止感染3：不出血，伤口愈合快4:生物刺激的光动力疗法Laser治疗特点Laser–应用范围外科治疗高精度、无出血无缝合、无感染根管治疗根管内、根尖周的消毒牙周病治疗100%灭菌，加速恢复期种植和修复种植体周围炎的维护美白专业手柄，疗效快微痛治疗口腔溃疡、疱疹脱敏半导体激光在口腔治疗的应用口腔颌面外科口腔内科口腔修复科Power,WattsTime,s1.5LASERPOWERTISSUETEMPERATUREPower,WattsTime,s3.0LASERPOWERTISSUETEMPERATURE连续式脉冲式半导体激光模式刚切割后的激光头本身是发散的！不能做切割使用，所以在做软组织切割前需要对光纤尖端做引发处理！半导体激光引发处理智齿冠周炎龈瓣切除智齿冠周炎远中龈瓣常规手术切除操作不便，术中出血多，术后反应重，手术需要常规麻醉。激光手术切除：采用表面麻醉即可，术中不出血，术后反应轻。参数：1.0-1.5w/连续/接触牙齿助萌术牙齿的萌出晚于正常，称牙齿迟萌，可能导致牙列畸形。治疗：牙助萌术。激光助萌的优点：出血少、节省治疗的时间。参数：1.0-1.5w/连续/接触舌系带修整术舌系带过短：对发音有一定影响，舌体与下牙经常摩擦，可能导致舌下区的溃疡手术时间：两岁以前。激光手术的优点：出血少术后无瘢痕不需缝合和拆线参数：1.2-1.5w/连续/接触颞颌关节病治疗颞颌关节病发病率高，可以导致患者咀嚼肌、关节区疼痛以及张口受限。3w，连续，不接触，移动照射每部位10s，全程约5分钟每疗程3天，间隔1-2天激光在牙种植中的应用牙种植的步骤：在缺牙区植入人工牙根（种植体）在种植体上安装牙冠种植体一期植入123456参数：1.6-1.8w/连续/接触种植体二期显露1234种植体周围炎参数：1.0-1.5w/连续/接触/30s激光手术切割的优势Best止血手术时间短，不需要缝合减少肿胀、疼痛、瘢痕抑制细菌手术深度更精确、加速愈合时间牙齿脱敏根管消毒口腔黏膜病牙周病口腔内科学牙本质过敏症脱敏术牙本质过敏症发病率高，目前临床没有很好的治疗方案。采用激光照射牙本质过敏的区域，可以凝固牙本质小管内的细胞突起，阻挡外界的刺激传入牙髓。参数：0.5-1.0w/脉冲/不接触/30-60s根管消毒激光根管消毒彻底进行根管消毒去除根管残髓消除根尖周的感染病变参数：3.0w/脉冲/接触/5-10s复发性阿弗它溃疡最常见的口腔黏膜病，病因不明确，目前没有特别有效的治疗方案。发病时疼痛剧烈，反复发作。激光移动射溃疡面可以加速愈合，减轻疼痛。参数：0.5-1.0w/脉冲/不接触牙周病的治疗第一阶段：消除致病因素——口腔洁治第二阶段：根面平整和清除感染组织——牙周手术常规手术缺点：损伤大，出血多牙周病的激光治疗优点：创伤小、出血少参数：1.0-1.5w/连续/接触/30s龈缘修整术参数：1.0-1.5w/连续/接触牙龈瘤及牙龈增生修整术一个或多个区域的牙齿增生病变。常规手术治疗：创伤大，出血多，术后容易复发。激光手术的优点：出血少，复发少。参数：1.0-1.5w/连续/接触可以降低牙周袋的深度可以缓解牙齿的松动度手术创伤少、操作简单手术时间短激光治疗牙周病的优势修复排龈牙齿美白口腔修复牙体预备的排龈处理排龈线：创伤大、可能造成永久性牙龈退缩。激光手术的优点：创伤少，出血少，充分暴露牙体预备的颈缘线。参数：1.0w/连续/接触/45s在CAD/CAM中的应用CAD/CAM牙齿美白激活牙齿美白剂1.5w，连续，照射1分钟美白效果好、术后敏感发生率显著减低激光治疗和常规治疗比较西尔欧激光传统常规治疗大部分程序几乎不用麻药需要使用麻药可以同时多象限治疗只能单象限治疗很少术后麻木及过敏容易出现术后麻木及过敏现象有很好的杀菌效果有较大的细菌感染风险可直接进行软组织切割，需要用手术刀进行切割，留有不出血，手术视野清晰疤痕出血多，手术视野模糊可以快速凝血，愈合慢生物刺激促进愈合激光治疗和常规治疗比较西尔欧激光微创，可有效保护健康的牙体组织可实现多程序在一次治疗中完成，减少患者就诊次数，大大缩短治疗时间治疗更精确传统常规治疗无法做到选择性处理，容易破坏健康的牙体组织很多程序无法在同一次就诊中完成，患者需要分多次就诊，治疗时间长治疗破坏范围大！无线脚踏理疗美白光纤刀光纤钳光纤手柄西尔欧半导体激光治疗仪的标配件谢谢！！！