PDCA持续改善案例

珠海宏广电子有限公司持续改善之——细线路FPC合格率之提升制订:李鹏飞审核：朱求丰日期:2008.7.15日期：2008.7.22小组成员小组名称:细线路改进小组本次活动期限:2008年4月18日至2008年8月18日小组成员:QC组长朱求丰技术毛建明工艺李健生产孔玉锁干法殷克涛湿法廖振洁电镀李铭冲切陈中星IPQC李鹏飞OQC蒋孝辉P阶段一、项目：提高细线路FPC合格率。由于目前≤0.16Pitch线路的FPC已占公司产品产量的20%以上，而且每年都在递增，因线路较细，控制难度大，合格率始终在80%以下。二、现状调查：1.合格率在70%多.2.不良项目主要为短路断线,占总不良比率80%以上.产品型号投料数量合格数量合格率主要不良项目不良数量占总不良比率D3196B-1204001602378.54%短路断线402491.9%D3196B-28720660775.77%短路断线187488.7%D3196D-3234001604768.46%短路断线551782.46%D3198C-1255922027179.21%短路断线425780.0%D3198C-2400402978574.39%短路断线822180.02%D3198C-2250801861574.22%短路断线533282.47%四、目标设定：通过改善,短路断线废品由80%比率降低至60%以下,合格率达到85%以上。改善前,短路断线占总不良比率80%以上改善后,短路断线占总不良比率60%以下80%60%五、原因分析：人机1.员工菲林对位偏短路断线料环法铜板厚度不均蚀刻不良4.挂具不好用2.线路设计有缺陷6.板变形5.干膜不适合制作细线路产品铜板不干净铜渣\铜屑8.沉铜的笼子印造成铜粉7.沉铜缸有铜屑9.板边不够干膜碎产生10.菲林边料区干膜被曝光后发脆12.曝光房卫生清洁不到位11.DES线入料口轮子上有干膜碎3.参数设定范围很窄13.线路设计有缺陷14.整个工艺仍不成熟六、调查确认主要原因：1.经过因果分析,我们初步撑握了末端原因13个,小组即展开原因验证工作,具体见下表:序号原因验证是否要因验证人1员工菲林对位偏有菲林对位偏现象,但概率很少,显影后全检能够发现返工.否廖振洁2线路设计有缺陷只按图纸设计,未考虑侧蚀\粗化\磨板等造成线细或断线.是毛建明3参数设定范围很窄经试验,蚀刻时存在水池效应,板中间有蚀刻不干净现象.是李健4挂具不好用挂具为单边挂具,电流分布不均匀,生产出的板厚薄差异较大.是李铭5干膜不适合制作细线路产品目前使用的是30um干膜,理论上最小线宽可做到30um宽线路,没有科学根据.否李健6板变形FPC或多或少都存在变形,经测量胀缩在要求范围内.否李健7沉铜缸有铜屑与贴胶带的板一起生产,缸体中有铜屑污染,影响较大.是李铭8沉铜的笼子印造成每一款沉铜板笼子印造成的铜粉都很明显,对细线路影响很大.是李铭9板边不够板的废料边即是足够,但另两边仍是有干膜碎要切割,切割时时应沿板边切割，减少干膜长出和毛刺产生.否廖振洁10菲林边料区的干膜被曝光后发脆菲林边料区是透明的,被曝光后发脆、易碎并掉落造成污染.是廖振洁11DES线入料口轮子上有干膜碎DES1线滚轮是较柔软的橡胶轮，易粘上板边的干膜碎.是廖振洁12曝光房卫生清洁不到位曝光房内死角地方卫生不到位,机器设备、工作台、地板上有胶迹、铜屑、干膜碎等异物.是廖振洁13线路设计有缺陷同第2点是毛建明14整个工艺仍不成熟通过这2次量产,合格率始终较低,说明在控制方法及工艺上仍不成熟.第3点与此类同,可合并为同一点.是李健2.通过现场调查,我们找出了影响短路断线的主要原因8个：a.线路设计有缺陷b.整个工艺仍不成熟c.挂具不好用d.沉铜缸有铜屑e.沉铜的笼子印f.菲林边料区的干膜被曝光后发脆g.DES线入料口轮子上有干膜碎h.曝光房卫生清洁不到位序号存在问题措施负责人完成日期1线路设计有缺陷制作不同线宽线距菲林进行试验,寻找线路侧蚀规律,最终制定出线路设计补偿规定。毛建明2008.5.18前2参数设定范围很窄收集各工序出现的问题点,重新优化工艺流程、参数及各工序控制方法。李健2008.5.18前3挂具不好用询问同行或厂家，更换挂具。李健2008.5.18前4沉铜缸有铜屑与带铜屑的贴胶带板分开生产。李铭2008.5.18前5沉铜的笼子印造成询问同行或厂家，更换笼子。李健2008.5.18前6菲林边料区的干膜被曝光后发脆设计菲林时，将菲林边料区的黑膜留上进行遮光。毛建明2008.4.30前7DES线入料口轮子上有干膜碎将入料口轮子装除1/2,每天开机前进行清洁.廖振洁2008.4.19开始8曝光房卫生清洁不到位购买真空吸尘器,完成曝光房卫生管理.孔玉锁2008.5.18前七、对策制定八、对策实施：1.实施一:技术部设计菲林线宽时按”细线路设计规定”执行.D阶段细线路设计规定设计是保证后续正常生产首要条件，结合公司目前工艺实际情况，会同品质、生产、工艺进行检讨，初步设计按如下规定：一、双面板细线路（铜厚：1/2OZ或1/3OZ）————W=线宽；S=线距30um干膜曝光1.Pitch=0.16MM2.Pitch=0.15MM3.Pitch=0.14MM4.Pitch=0.12MM类别线宽线距公差范围客户要求AW=0.08±0.03S=0.08±0.03(Min(W)=0.05;Max(W)=0.11，客户实际要求Min(W)=0.06BW=0.09±0.03S=0.07±0.03(Min(W)=0.06;Max(W)=0.12，客户实际要求Min(W)=0.06设计要求AW=0.09S=0.07补偿：0.01；侧蚀最大偏差：0.04BW=0.09S=0.07补偿：无；侧蚀最大偏差：0.03线宽线距公差范围客户要求W=0.08±0.03S=0.07±0.03(Min(W)=0.05;Max(W)=0.11，客户实际要求Min(W)=0.06设计要求W=0.085S=0.065补偿：0.005；侧蚀最大偏差：0.035线宽线距公差范围客户要求W=0.07±0.03S=0.07±0.03(Min(W)=0.04;Max(W)=0.10，客户实际要求Min(W)=0.05设计要求W=0.075S=0.065补偿：0.005；侧蚀最大偏差：0.035线宽线距公差范围客户要求W=0.06±0.03S=0.06±0.03(Min(W)=0.03;Max(W)=0.09，客户实际要求Min(W)=0.04设计要求W=0.065S=0.065补偿：0.005；侧蚀最大偏差：0.0352.实施二：生产部负责按工艺部完善的细线路控制计划生产.见以下”细线路控制计划”细线路控制计划含0.16pith板工序流程参数控制点1.设计1.1菲林设计1.2设计检查1.3菲林QC检查1.4技术部登记1.5发放菲林、MIMI、细线路设计规定软板铜厚≤18um菲林检查菲林需测量线宽线距，公差±0.005mm菲林发放按菲林管理办法如实检查、登记、使用1.要注明开料的方向以保证开料方向的正确，即细线路的走向应是软板材料的纬向;2.拼板尺寸密线板:220MM×166MM以内;普通板:250MM×250MM以内3.在菲林加检测线宽线距标注2.开料2.1开料/1.注意开料方向和卷材的经纬方向3.钻孔3.1烘板3.2包板3.3上销钉3.4钻孔3.5卸板3.6用菲林检查包封:烘烤温度75±5℃2小时软板:烘烤温度160±5℃2小时软板打销钉，每次板包8张转速:120千转/分钟进刀:0.7米/分钟退刀:11米/分钟1.温度设定准确；2.主要控制偏孔、漏孔、孔毛现象；3.板面无折痕、压痕;4.每次板取第一张和最后一张用菲林检查.4.沉铜4.1上笼子4.2上飞巴4.3上母笼//细线路控制计划含0.16pith板工序流程参数控制点4.沉铜4.4自动沉铜碱性除油热水洗逆流双水洗PI调整热水洗逆流双水洗整孔热水洗逆流双水洗微蚀逆流双水洗预浸活化逆流双水洗加速逆流双水洗沉铜逆流双水洗4.5卸下子笼4.6檬酸中存放4.7背光检查4.8下笼子温度35-45℃,时间5分钟温度35-45℃温度35-45℃,时间6分钟温度35-45℃温度50-60℃,时间5分钟温度35-45℃温度20-30℃,时间1.5分钟温度10-30℃,时间0.5分钟温度34-40℃,时间6分钟温度20-30℃,时间5分钟温度23-28℃,时间15分钟Cu浓度0.5-2.5g/L(最佳0.7-1.3g/L)NaOH浓度7-11g/LHCHO浓度4-8g/L沉铜缸:使用前移槽过滤,并用粗化液蚀刻槽壁的铜.不与贴胶带的板一起生产.弱酸中存放:每班生产前更换,存放时间不超过8小时.背光检查:每笼板抽查笼子正中央1张板的底部背光孔,背光级数必须在8级以上.细线路控制计划含0.16pith板工序流程参数控制点5.镀铜5.1上挂具5.2酸洗5.3镀铜5.4三水洗5.5抗氧化5.6纯水洗5.7下挂具5.8纯水洗5.9烘干5.9检查镀铜温度10-30℃1.6A/dm2电流镀20分钟1.采用PP挡板挂具2.面铜厚度:4-8um3.孔内铜厚:8-15um4.上板时需用载板托住软板；5.操作人员不得直接用手接触图形部分；6.下板时需将螺丝全部松开才可以卸板，防止板面褶皱；7.进出板时，需轻拿轻放;8.上下板双手拿板,不可有划伤板面和褶皱.9.镜检板面铜粗糙度.6.电镀磨板6.1酸洗6.2磨板6.3酸洗6.4水洗6.5抗氧化6.6纯水洗6.7烘干磨板参数:电流1.7-1.9（1000号刷）传动速度2.0-3.0m/min1.先将板的方向统一,磨板只磨细线路面.2.烘干后每张板隔胶片.3.磨板时不能有皱板7.表面处理7.1检查7.2修平7.3吸尘对铜板两面都要检查,如板面粗糙、氧化需磨板处理，如板面不平需手工修平，用手动吸尘器对两面除尘处理1.裸板操作轻拿轻放,不能产生划伤、褶皱.2.戴好手指套,避免氧化、手印.3.使用隔胶片操作.8.贴膜（曝线路）8.1切边8.2静放干膜厚度30μm贴膜温度110±5℃,贴膜压力3-5KPa,贴膜速度1.0至1.5米/分钟静放20-40分钟1.切边不能把保护膜损坏,切边整齐无毛刺.2.贴干膜前板面需双面粘尘细线路控制计划含0.16pith板工序流程参数控制点9.曝光9.1对位9.2曝光9.3静放能量:60至100mj(曝光尺等级7格露铜)静放15-20分钟1.采用平行曝光机生产;2.每2小时测一次曝光尺；3.只用玻璃曝光;4.每曝光一框清洁一次曝光机玻璃；5.菲林每曝两框,需要清洁一次；6..对位台需曝三框清洁一次10.DES1线10.1显影10.2蚀刻10.3脱膜显影:温度30±5℃,速度2.0至2.5米/分钟上压1.0Kg/cm,下压1.5Kg/cm蚀刻:上压1.8-3.0Kg/cm,下压1.5Kg/cm1.显影时细线面朝下；2.显影后要进行检查,是否有对偏,显影不良,线路飘移等外观不良.3.显影和蚀刻段,在量产前必须做首样来调整速度.4..显影后抽测线宽(30张/1块)；11.贴包封11.1表面处理11.2包封对位11.3检查1.磨板机温度85±5℃,速度30.1.板面不能有氧化2.控制杂物\氧化\偏位(包封对位前用吸尘滚清理两遍)；3..对位准确,以焊盘孔为准进行对位。12.压制12.1压制12.2固化快压(双面有小焊盘用单面绿硅胶)预压10±5秒,温度185±5℃,预压力2±2MPa,成型时间100±20秒成型压力:12±1Mpa固化温度170±5℃,时间60分钟,压力：4±2Mpa,(用层压机固化)。2.严格控制预压时间,首板仔细确认有无溢胶,根据首板调整参数(成型时间只要能把板压实无气泡可尽量调短)；3.严格控制压力,选用不跑压的设备固化,以免板面变形(固化后抽测线宽)。4.用菲林拍板检查变形细线路控制计划含0.16pith板工序流程参数控制点13.印字符13.1印字符13.2固化固化温度:145±5℃,时间30分钟1.控制金面划伤,压痕字符要完整无缺,清