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第7章PCB图设计的高级技巧7.1电路图、网络表和PCB元件的匹配7.2自动布线与指定网络布线7.3网络编辑器7.4敷铜的应用7.5包地的应用7.6补泪滴的应用由电路图、网络表和PCB元件的匹配这里的匹配就是要求电路图、网络表和PCB元件的名称、元件结构和封装形式等内容要一一对应。由板的制作过程要把自动布线、指定网络布线、手工布线、手工导线调整结合起来使用。由网络编辑器7.3.1外部网络编辑器当执行菜单命令【Design】/【LoadNets】,然后指定所要载入的网络表文件,如果所载入的网络表有问题,还可以直接在场外解决(编辑)。由收集整理7.3.2内部网络编辑器当载入网络表并执行宏指令后,这些元件及网络将放入工作区,成为内部的图件,从而受内部网络编辑器的管理。另外,在工作区里自行放置的元件,其中并没有网络定义的,也可以利用内部网络编辑器为它们挂上网络。执行菜单命令【Design】/【LoadNets】,然后在随即打开的对话框里按【Advanced】按钮,即可打开内部网络编辑器,如图7-1所示。由个命令,简要说明如下。Add:用于新增网络,与刚才所介绍的【Add…】按钮一样。Delete:用于删除所选择的网络,所以在启动本命令之前,要先在区域中选取要删除的网络,再启动本命令。由收集整理ClearList:用于清除网络表的内容。Properties:用于编辑所选取的网络,所以在启动本命令之前,必须先选取所要编辑的网络。而启动本命令后,屏幕将出现该网络的属性对话框,如图7-4所示。由敷铜的应用具体的实现方法可以执行菜单命令【Place】/【PolygonPlane】或单击按钮,即可出现如图7-5所示的对话框。由个区域,说明如下。【NetOptions】:本区域用于设定铜膜与网络之间的关系,其中包括一个栏及两个选项,说明如下:【Connecttonet】:本栏用于设定该敷铜所要连接的网络。【PourOverSameNet】:本选项用于设定,敷铜时如果遇到相同网络走线,是否直接覆盖之。由收集整理【RemoveDeadCopper】:本选项用于设定,敷铜时是否要删除孤立而无法连接到指定网络的敷铜。【PlaceSetting】:本区域用于设定敷铜的栅格间距与所在板层,其中包括3个栏及一个选项,说明如下。【GridSize】:本栏用于设定敷铜的栅格间距。由收集整理【TrackWidth】:本栏用于设定敷铜的线宽,如果线宽大于或等于敷铜的栅格间距,电路板空白处将会敷满铜。【Layer】:本栏用于设定敷铜的板层。【LockPrimitives】:本选项用于设定该敷铜为整体的敷铜还是一般的走线,通常都要选择本选项。由收集整理【HatchingStyle】:本区域用于设定该敷铜的类型,其中包括5种敷铜的类型,说明如下。【90-DegreeHatch】:本选项设定进行90°线的敷铜。【45-DegreeHatch】:本选项设定进行45°线的敷铜。由收集整理【VerticalHatch】:本选项设定进行垂直敷铜。【HorizontalHatch】:本选项设定进行水平敷铜。【NoHatching】:本选项设定进行透空的敷铜。由收集整理【SurroundPadswith】:本区域的功能是确定铜膜与焊点间的围绕方法,各项说明如下。【Octagon】:本选项设定用八角形绕边。【Arc】:本选项设定用圆孤绕边。【MinimumPrimitivesSize】:本区域用于设定允许的最短敷铜线。由包地的应用执行菜单命令【Tools】/【OutlineSelectedObjects】命令就会得到如图7-7所示的结果。由补泪滴的应用泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域。此区域通常设计为泪滴形状,是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。补泪滴的方法可以执行菜单命令【Tools】/【Teardrops】,会弹出如图7-8所示的对话框。由收集整理执行菜单命令【Edit】/【Select】/【InsideArea】,在工作区窗口中选择相应的图件,如图7-9所示。执行菜单命令【Tools】/【Teardrops】/【Add】,随后,得到如图7-10所示的结果。由收集整理
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