电烙铁手工焊接训练.

电烙铁基本要求•熟悉电子产品的安装与焊接工艺；•基本掌握安装与手工焊接技术，能独立完成简单电子产品的安装与焊接。IN4148＋－4.7μF一、焊接工具一、电烙铁1、外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、电源引线、插头等部分所组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。2、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率/W20254575100端头温度/℃350400420440455一、焊接工具焊接集成电路、印刷线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使用印制导线从基板上脱落。使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。一、焊接工具一、焊接工具一、焊接工具内热式电烙铁的组成连接杆烙铁芯烙铁头手柄与电线弹簧夹3、其它烙铁（1）恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。一、焊接工具（2）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。（3）汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。一、焊接工具二、其它工具1、尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及元件引脚成型。2、偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。3、镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。二、其它工具4、旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。5、小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。三、焊料、焊剂（一）焊料焊料是指易熔的金属及其合金。它的作用是将被焊物连接在一起。焊料的熔点比被焊物的熔点低，而且要易于被焊物连为一体。焊料按其组成成份，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。锡铅焊料按含锡量的多少可分为15种，按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡（二）焊剂1、助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面引力，有利于焊锡的湿润。可把热量从烙铁头传递到焊料和被焊物表面。三、焊料、焊剂2、阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。三、焊料、焊剂焊接前的准备工作工具测试元件插放去氧化层元件焊接元件弯制现在开始焊了，要注意安全哦工具测试1、电烙铁的选用（1）选用电烙铁一般遵循以下原则：①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料溶点高30~80℃。③电烙铁热容量要恰当。（2）选择电烙铁的功率原则如下：①焊接集成电路，晶体管及其它受热易损的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。②焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式或45~75W外热式电烙铁。③焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选用100W以上的电烙铁。工具测试二、手工焊接的基本操作1．电烙铁的拿法手工焊接握电烙铁的方法有反握法、正握法及握笔法三种（a）反握法(b)正握法(c)握笔法电烙铁的拿法（2）电烙铁使用前的处理在使用前可以先用万用表的欧姆档测量插头的两端，如果表针不动，说明有断路故障。再用万用表测量烙铁芯的两根引线，如果表针仍不动，说明烙铁芯损坏，应更换新的烙铁芯。如果测量铁芯的两根引线电阻值为2kΩ左右，说明烙铁芯是好的，故障出现在电源引线及插头上。当测量插头的两端时，如果表针指示接近零欧姆，说明有短路故障。应及时处理，不能再次通电，以免烧坏。电烙铁检测工具测试阻值为2kΩ左右电烙铁可用好Ω×1K电烙铁检测工具测试坏阻值为∞，电烙铁断路Ω×1KΩ×1K如果阻值为∞，则烙铁芯损坏，应更换。如果阻值为2KΩ，则电源线或插头断路。电烙铁检测工具测试阻值为0Ω，电烙铁短路坏Ω×1KΩ×1K旋开手柄，检查是烙铁芯还是电源线、插头短路（3）电烙铁不“吃锡”的处理烙铁头经长时间使用后，就会因氧化而不沾锡，这就是“烧死”现象，也称作不“吃锡”。可用细砂纸或锉刀将烙铁头重新打磨或锉出新茬，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。工具测试（4）电烙铁的使用注意事项根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管管壁厚度只有0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。使用后应及时断电，防止长时间不使用而“烧死”或烧坏。工具测试去氧化层左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条或刀片轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。直接从元件根部，将元件脚弯制成形错用镊子夹住元件根部，将元件脚弯制成形yes大约2-3mm镊子元件弯制别太短立式插法的元件只要弯一边元件弯制卧式插法立式插法元件插放立式插法的注意点大约2~3mm金色色环在上面。剪去多余的元件脚适用于安装密度较高的场合，但对大质量细引线的元器件不应采用此种安装形式。焊接五步法训练1、准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以上焊锡（俗称吃锡）。焊接五步法训练2、加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。焊接五步法训练3、熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。焊接五步法训练4、移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。焊接五步法训练5、移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。焊接五步法训练完整的五步法焊接训练过程：焊接五步法训练上述过程，对一般焊点而言大约二、三秒钟，对于热容量较小的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。注意：在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如果温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。noyes焊接训练注意点焊接时注意线不要碰到烙铁头，以免坏烧坏电线烙铁必须插在烙铁架中不能碰东西焊接训练注意点烙铁必须插在烙铁架中焊接训练注意点焊锡丝电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面上锡否则会不好焊注意烙铁头的保护焊接训练注意点烙铁头上多余锡的处理焊接训练注意点焊锡丝用电烙铁运载焊锡丝错高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷焊接训练注意点在练习板上练习焊接每人至少焊20个焊点元件的焊接桌面间距由孔距决定.电解电容紧贴底板安装印制电路板常见的焊接缺陷1、拉尖：在手工焊接中，电烙铁的撤离的方法不当，也会造成焊点拉尖。2、桥接：焊料将相邻的印制导线或焊盘连接，叫做桥接。造成的原因是焊料槽的温度过高或过低，焊接时间过长或焊剂不够。另外，印制电路板布线和元器件不合理，也会造成桥接。3、虚焊：这种焊点表面呈粗糙的粒状，焊料润湿性差。造成的原因是引线和焊盘氧化严重，焊剂活性差，焊接温度低和焊料凝固时焊接处晃动等。印制电路板常见的焊接缺陷4、气泡：焊接时，焊盘孔内的空气未完全逸出，在焊点内部形成气泡。焊盘孔和引线直径配合不合理，引线氧化和金属化孔质量不好也会造成气泡。5、钮形焊点：焊盘相引线严重氧化，焊料不能润湿焊盘，堆积成钮扣形状。这种焊点机械强度极差，轻轻拨动，焊点就会脱落或松动。6、印制导线和焊盘翘起：造成的原因是焊接温度过高并集中在一处加热，铜箔粘合剂因承受不了热冲击而脱离基板。焊点的正确形状错焊元件的拔除清除烙铁上的锡，用烙铁将元件脚上的锡尽量带除镊子拔用烙铁将锡熔化错焊元件的拔除导线焊接及末端处理一、导线同接线端子的连接有三种基本形式（1）绕焊：把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，如图。注意导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不接触端子，一般长度为1-3毫米为宜。这种连接可靠性最好。导线焊接及末端处理（2）钩焊：将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊，如图，端头处理与绕焊相同。这种方法强度低于绕焊，但操作简便。导线焊接及末端处理（3）搭焊：把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。如图。这种连接最方便，但强度可靠性最差，仅用于临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。导线焊接及末端处理二、导线与导线的连接：导线之间的连接以绕焊为主，见图操作步骤如下：1.去掉一定长度绝缘皮。2.端子上锡，并穿上合适套管。3.绞合，施焊。4.趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处导线焊接及末端处理导线与导线连接电子工业生产中的焊接简介一、浸焊与波峰焊按照焊锡槽的种类可以分为浸焊与波峰焊。浸焊要求先将印制板安装在具有震动头的专用设备上，然后再浸入焊料中。波峰焊是让电路板焊接面与熔化焊料的波峰接触形成连接焊点。电子工业生产中的焊接简介二、再流焊再流焊，也叫做回流焊，主要用于表面安装片状元器件的焊接，这种焊接技术的焊料是焊锡膏，是先将焊料加工成一定程度的粉末，加上适当的液态粘合剂和助焊剂，使之成为有一定流动性的焊膏，用它将元器件粘在印制板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元件焊接到印制板上的目的。再流焊操作方法简单、效率高、质量好、一致性好。