FPC湿制程不良图片

缺陷名称铜粉判定:NG判定:NG缺陷名称铜粉改善方向1、抛刷刷压是否太大；2、喷管水压是否太小；3、喷嘴冲洗方位是否合理；4、刷辊尼龙针刷丝间是否残留铜粉、残污；改善方向1、抛刷刷压是否太大；2、喷管水压是否太小；3、喷嘴冲洗方位是否合理；4、刷辊尼龙针刷丝间是否残留铜粉、残污；夏亮作品1、对位是否认真仔细；2、板材是否涨缩；3、底片是否涨缩；4、底片上的胶带粘性是否失效；5、曝光前赶气方法是否合理1、对位是否认真仔细；2、板材是否涨缩；3、底片是否涨缩；4、底片上的胶带粘性是否失效；5、曝光前赶气方法是否合理判定:OK判定:NG缺陷名称孔偏改善方向缺陷名称孔偏改善方向改善方向缺陷名称短路改善方向1、曝光能量是否太高；2、蚀刻喷嘴是否堵塞；3、是否局部镀铜偏厚；1、曝光能量是否太高；2、蚀刻喷嘴是否堵塞；3、是否局部镀铜偏厚；判定:OK判定:NG缺陷名称短路判定:OK判定:NG缺陷名称梯形铜改善方向缺陷名称梯形铜改善方向1、蚀刻走速是否最佳；2、蚀刻喷管水压是否最佳；3、蚀刻药水浓度是否最佳；4、线路补偿是否合理；1、蚀刻走速是否最佳；2、蚀刻喷管水压是否最佳；3、蚀刻药水浓度是否最佳；4、线路补偿是否合理；判定:NG判定:NG缺陷名称去膜不净改善方向缺陷名称去膜不净改善方向1、药水浓度是否太低；2、水洗压水是否太小；3、水洗水质干净度是否最佳4、喷管水压是否最佳；5、喷嘴是否堵塞；6、喷嘴排列方向是否合理；1、药水浓度是否太低；2、水洗压水是否太小；3、水洗水质干净度是否最佳4、喷管水压是否最佳；5、喷嘴是否堵塞；6、喷嘴排列方向是否合理；判定:NG判定:NG缺陷名称漏镀改善方向缺陷名称漏镀改善方向1、是否有显影光阻残留；2、是否有去膜胶体残留；3、镀铜前处理是否有效；4、待镀层是否被物体遮挡；5、镀液是否有机物含量过多6、镀液添加济润湿剂是否OK1、是否有显影光阻残留；2、是否有去膜胶体残留；3、镀铜前处理是否有效；4、待镀层是否被物体遮挡；5、镀液是否有机物含量过多6、镀液添加济润湿剂是否OK判定:NG判定:NG缺陷名称开路改善方向缺陷名称开路改善方向1、曝光能量是否太低；2、压膜滚轮是否有异物划伤3、压膜是否有气泡或起皱；4、底片、板材、台面是否清洁干净；5、显影浓度温度是否太高；1、曝光能量是否太低；2、压膜滚轮是否有异物划伤3、压膜是否有气泡或起皱；4、底片、板材、台面是否清洁干净；5、显影浓度温度是否太高；判定:OK判定:NG缺陷名称胶体残留改善方向缺陷名称胶体残留改善方向1、显影温度、浓度是否太低，走速是否过快；2、喷嘴排列与角度是否合理3、静置时间是否过长；4、干膜是否失效、过期；5、曝光能量是否太高；1、显影温度、浓度是否太低，走速是否过快；2、喷嘴排列与角度是否合理3、静置时间是否过长；4、干膜是否失效、过期；5、曝光能量是否太高；判定:OK判定:NG缺陷名称干膜浮离改善方向缺陷名称干膜浮离改善方向1、压膜前铜面清洗不净；2、干膜是否失效过期；3、压膜温度是否太低、压力太小、走速太快；1、压膜前铜面清洗不净；2、干膜是否失效过期；3、压膜温度是否太低、压力太小、走速太快；判定:OK判定:NG缺陷名称干膜浮离改善方向缺陷名称干膜浮离改善方向1、压膜前铜面清洗不净；2、干膜是否失效过期；3、压膜温度是否太低、压力太小、走速太快；1、压膜前铜面清洗不净；2、干膜是否失效过期；3、压膜温度是否太低、压力太小、走速太快；判定:OK判定:NG缺陷名称干膜变薄改善方向缺陷名称干膜变薄改善方向1、干膜是否失效过期；2、显影时间是否过长；3、显影药水与干膜特性不匹配；1、干膜是否失效过期；2、显影时间是否过长；3、显影药水与干膜特性不匹配；判定:NG判定:NG缺陷名称干膜缺损改善方向缺陷名称干膜缺损改善方向1、干膜本身来料是否缺损；2、底片黑区是否透光不完整3、压膜滚轮是否有异物划伤3、压膜是否有气泡；4、底片、板材、台面是否清洁干净；1、干膜本身来料是否缺损；2、底片黑区是否透光不完整3、压膜滚轮是否有异物划伤3、压膜是否有气泡；4、底片、板材、台面是否清洁干净；判定:OK判定:NG缺陷名称烧焦改善方向缺陷名称烧焦改善方向1、镀铜电流是否偏大；2、铜离子浓度是否偏低；3、硫酸浓度是否过高；1、镀铜电流是否偏大；2、铜离子浓度是否偏低；3、硫酸浓度是否过高；判定:NG判定:NG缺陷名称显影不净改善方向缺陷名称显影不净改善方向1、曝光能量是否太高；2、显影喷嘴是否堵塞；3、曝光后静置时间是否过长4、底片黑区是否局部透光；6、浓度、温度是否太低，走速是否太快；1、曝光能量是否太高；2、显影喷嘴是否堵塞；3、曝光后静置时间是否过长4、底片黑区是否局部透光；6、浓度、温度是否太低，走速是否太快；判定:OK判定:NG缺陷名称线宽偏小改善方向缺陷名称线宽偏小改善方向1、蚀刻走速是否太慢；2、药液浓度、温度、喷压是否太高；3、显影线宽是否就偏小；4、底片上线宽设计是否OK1、蚀刻走速是否太慢；2、药液浓度、温度、喷压是否太高；3、显影线宽是否就偏小；4、底片上线宽设计是否OK线宽不可小于线距判定:OK判定:NG缺陷名称残铜改善方向缺陷名称残铜改善方向1、蚀刻喷嘴是否堵塞；2、是否局部镀铜偏厚；3、喷管水压及喷嘴排列方向是否合理；4、是否显影不净或干膜反粘5、底片黑区是否透光；1、蚀刻喷嘴是否堵塞；2、是否局部镀铜偏厚；3、喷管水压及喷嘴排列方向是否合理；4、是否显影不净或干膜反粘5、底片黑区是否透光；判定:OK判定:NG缺陷名称镀层粗糙改善方向缺陷名称镀层粗糙改善方向1、待镀层铜面本身粗糙；2、待镀层铜面不干净；3、镀铜药液颗粒物污染；1、待镀层铜面本身粗糙；2、待镀层铜面不干净；3、镀铜药液颗粒物污染；判定:NG判定:NG缺陷名称黑化层残留改善方向缺陷名称压膜气泡改善方向1、压合溢胶量是否偏大；2、清洗效果是否OK；1、待压膜铜面厚度不均；2、局部镀铜厚度偏厚；3、压膜方向是否合理；4、压膜速度、压力、温度是否合理；判定:NG判定:NG缺陷名称锡面粗糙改善方向缺陷名称锡面粗糙改善方向1、电流是否偏大；2、锡槽是否污染；3、待镀铜面是否本身粗糙；1、电流是否偏大；2、锡槽是否污染；3、待镀铜面是否本身粗糙；判定:NG判定:NG缺陷名称残铜改善方向缺陷名称残铜改善方向1、蚀刻喷嘴是否堵塞；2、是否局部镀铜偏厚；3、喷管水压及喷嘴排列方向是否合理；4、是否显影不净或干膜反粘5、底片黑区是否透光；1、蚀刻喷嘴是否堵塞；2、是否局部镀铜偏厚；3、喷管水压及喷嘴排列方向是否合理；4、是否显影不净或干膜反粘5、底片黑区是否透光；判定:OK判定:NG缺陷名称短路改善方向缺陷名称短路改善方向1、曝光能量是否太高；2、蚀刻喷嘴是否堵塞；3、是否局部镀铜偏厚；1、曝光能量是否太高；2、蚀刻喷嘴是否堵塞；3、是否局部镀铜偏厚；判定:OK判定:NG缺陷名称短路改善方向缺陷名称短路改善方向1、曝光能量是否太高；2、蚀刻喷嘴是否堵塞；3、是否局部镀铜偏厚；1、曝光能量是否太高；2、蚀刻喷嘴是否堵塞；3、是否局部镀铜偏厚；判定:NG判定:NG缺陷名称短路改善方向缺陷名称短路改善方向1、曝光能量是否太高；2、蚀刻喷嘴是否堵塞；3、是否局部镀铜偏厚；1、曝光能量是否太高；2、蚀刻喷嘴是否堵塞；3、是否局部镀铜偏厚；4、底片是否划伤；判定:NG判定:NG缺陷名称刷痕改善方向缺陷名称刷痕改善方向1、刷幅测试是否做了？2、刷辊压力是否偏大？3、刷辊刷丝是否经整平处理；4、垫板厚度是否偏厚；1、刷幅测试是否做了？2、刷辊压力是否偏大？3、刷辊刷丝是否经整平处理；4、垫板厚度是否偏厚；判定:NG判定:NG缺陷名称铜面粗糙改善方向缺陷名称铜面粗糙改善方向1、是否镀铜造成；2、微蚀时间是否过长；3、微蚀槽酸含量是否偏高；1、是否镀铜造成；2、微蚀时间是否过长；3、微蚀槽酸含量是否偏高；判定:NG判定:NG缺陷名称印刷偏移改善方向缺陷名称印刷偏移改善方向1、操作是否对位准确了？2、产品是否有涨缩；3、网框是否本身偏移；1、操作是否对位准确了？2、产品是否有涨缩；3、网框是否本身偏移；判定:NG判定:NG缺陷名称皱摺改善方向缺陷名称色差改善方向1、产品是否卡板；2、操作者取放板方式是否合理；3、镀板上板是否拧紧；1、走化学清洗是否打开微蚀2、清洗干净后是否有酸或酒精类溶液污染；3、是否烘干完全；4、隔板是否清洗烘干；判定:OK判定:NG缺陷名称条状铜瘤改善方向缺陷名称条状铜瘤改善方向1、黑孔清洗后不干净（铜面有白色、黑色条痕）；2、传送滚轮片接触板面部位残碳附着，再者每根滚轮传送速度不一致，局部被脱刮，以致转移板面；1、黑孔清洗后不干净（铜面有白色、黑色条痕）；2、传送滚轮片接触板面部位残碳附着，再者每根滚轮传送速度不一致，局部被脱刮，以致转移板面；