您好,欢迎访问三七文档
当前位置:首页 > 电子/通信 > 电子设计/PCB > SMT贴片元器件检查标准
一、目的规定SMT外观检查标准,明确检查项目。二、适用范围本规范适用于PCB类产品的SMT部分。CHIP元件排阻(RNCHIP)二极管铝电解电容三极管SOICQFICBGASMT贴片元件检查标准第1页,共16页SMT贴片元件检查标准SOJPLCC晶振五、名词术语PCB:印刷线路板焊盘(PAD):PCB板上元件贴装所使用的铜箔金手指:有渡金层的铜箔六、检验内容检验原则:一般情况下采用目检,目检发生争议时可使用10倍放大镜。6.1PCB翘曲弯曲程度H≤a(b、c、d)×1%合格,以最为严重的一端为准。变色PCB板不可有变色检查项目判定基准HCdba第2页,共16页SMT贴片元件检查标准文字丝印丝印不可缺、漏、模糊不清,如有轻微划伤,但不影响辨认的可接受。刮花板面允许有轻微划痕,长度在2.5mm以下,宽度在1mm以下,没有损伤绿油和导体露出的为合格。污迹⑴焊盘,电路和导电区不可有灰尘,发白,氧化。⑵板面上不可有沾过胶纸的痕迹。⑶非导电区允许有轻微发白或污迹,但范围要在5*5mm面积以内。线路不可有胶纸迹PCB发白NG⑴焊盘角部损伤二分之一以上为不合格,同一焊盘有两个或以上角部损伤为不合格。焊盘损伤LXX≦ 1/2 L合格不合格⑵焊盘与电路的接触部不可有损伤。不合格⑷焊盘上的贯穿孔小于0.25mm的并且为焊盘面积的1/4以下的为合格。孔0.25mm合格电路损伤⑴电路损伤的大小在电路的1/2以下,深度在电路厚度的1/2以下可判定为合格,超出此范围的为不合格。⑵板边破损长度为PCB厚度的2倍以上或宽度大于PCB板厚度为不合格,板边损伤损及电路的一律为不合格。5*5mm第3页,共16页SMT贴片元件检查标准⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格,内层导体起翘长度在2mm以下,鼓出板面部分在0.1mm以下,没损伤到内层导体的为合格。金手指⑴渡金层必须覆盖接触片的全部,无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。脱落NG金手指⑵金手指区域划分如下:⑶刮花,凹痕,凹点允许范围:●A区:≤0.13mm宽的刮花一个,但不能露电镀层●B区:≤0.5mm宽的刮花二个;≤1.0mm的凹点(痕)二个,但不能露电镀层●刮花不超过面积的30%;凹点(痕)不超过面积的10%●刮花长度不超过十条金手指刮花刮花长度B区B区⑷金手指缺口:A区有缺口为不合格,B区缺损,凹进超过整体面积的20%为来、不合格。金手指20%BAB合格⑸金手指针孔●A区0.13mm以下的可接受一个,一个以上为不合格凹点A区如c=2.54mm,则a=5.7mm,b=3.8mm;BBA板边cba第4页,共16页SMT贴片元件检查标准●B区0.5mm以下的可接受两个,两个以上为不合格●0.05mm以下的忽略不计。●多孔区域须小于接触片的10%,大于10%为不合格A区B区两个不在同一侧合格⑹金手指污染●A区不允许有任何污染现象●B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面油迹,松香胶纸迹不合格⑺金手指残留铜箔●边缘整齐,无细铜丝与其它线路相连、相碰铜丝短路不合格●边缘批缝须在以下范围:当L1〈0.5mm时,L2≥0.15mm当L1≥0.5mm时,L2≥0.2mm金手指L1L2铜箔批缝⑻绿油●从金手指上部引出的线路暴露于外,绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm,且暴露部分必须是镀金部分第5页,共16页SMT贴片元件检查标准●绿油覆盖金手指不得超过0.5mm金手指板边0.5mm6.2元器件CHIP损伤任何一端金属渡层和料体都不能有损伤,凹痕不合格丝印IC,晶体管,普通电阻无丝印、丝印模糊,缺损不可辨认的为不合格IC,晶体管●封装壳上不能有破损、脚根部不能有伤痕,不能有整体的凹痕连接器及其它组件凹痕有孔整体凹痕●引脚不能有以下变形,不能有超过脚宽度10%以上的龟裂脚变形变形变形裂纹●引脚有明显的弯曲,起翘为不合格6.3印刷检查标准检查项目判定基准局部凹痕无孔检查项目判定基准露烂NG烂点烂NG合格不合格不合格第6页,共16页SMT贴片元件检查标准偏移⑴CHIP料焊盘(含电容电阻晶体管等)印刷位移在焊盘宽度的1/3以下为合格1/3焊盘⑵IC偏移不超过焊盘宽度的1/3为合格短路、异物两个或以上不连通的焊盘之间有锡膏相连或有异物的为不合格短路不合格异物少锡有1/3以上焊盘未被锡膏覆盖为不合格残缺焊盘表面的锡膏应该光滑圆润,凹凸不平、有缺露、塌陷的为不合格厚度锡膏厚度应该在钢厚度的-0.02至+0.03之间6.4印红胶检查标准偏移红胶长方向偏移不可超过焊盘宽度的1/3,不可上焊盘。上焊盘1/3焊盘检查项目判定基准1/3焊盘1/3焊盘宽1/3焊盘宽1/3焊盘宽焊盘面积的1/3第7页,共16页SMT贴片元件检查标准没上焊盘脏污气泡欠缺红胶表面有脏污,气泡,欠缺为不合格污染焊盘以外的地方不可沾上红胶6.5焊锡空焊有贴装元器件的焊盘上无焊锡假焊元件和焊盘之间有焊锡,但连接不光滑,有焊缝冷焊元件和焊盘之间有焊锡,但锡膏没有完全熔化少锡锡量相对基准较少(基准参照6.5.2的说明)多锡锡量相对基准较多(基准参照6.5.2的说明)部品偏移部品横向、纵向、旋转偏移(基准参照6.5.2的说明)CHIP立起CHIP元件一端离开焊盘,向上直立或斜立引脚偏移多脚元件部分引脚横方向偏移(基准参照6.5.2的说明)引脚浮起引脚向上离开焊盘,焊锡没有连接到引脚欠品要贴装元件的地方没有元件侧立片式元件侧面立起反贴片式元件反面朝上贴装极性(方向)错误有极性(方向)的部品极性(方向)错误错料贴装的元件与图纸和BOM不符短路两个或以上不相连的导体相连无空间不良邻近的电极(导体)的距离狭窄,最小间距不低于0.08mm撞件元器件因碰撞破损,掉落锡裂因外力或热温因素使锡裂开(用10倍放大镜能确认的锡裂不可有)锡珠焊盘以外地方的球状焊锡(基准参照6.5.2的说明)6.5.1不合格名称不合格说明合格不合格不合格气泡脏污欠缺第8页,共16页SMT贴片元件检查标准6.5.2焊锡检查基准说明CHIP偏移焊盘宽度比CHIP电极宽度大時a≦ 1/3W1为合格a≦ 1/3W1焊盤焊盘宽度比CHIP电极宽度小时b≦ 1/3W2为合格b≦ 1/3W2W2焊盤对CHIP的焊盘的橫向偏移时、电极宽度的2/3以上焊锡与焊盘接触。但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触引脚偏移LEAD偏移为LEAD宽度的1/3以下。PAD引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。引脚偏移0.08mm以上PADLEADW1LEAD宽度第9页,共16页SMT贴片元件检查标准引脚浮起整个引脚浮起为不合格,但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过0.3mm以下锡珠锡珠大小以直径D计算D=0.05毫米以内的锡珠忽略不计0.05mmD0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个D≤0.2mm的锡珠在25*25mm范围内允许有2个D0.2mm的锡珠不可有元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件:D≤0.2mmD≤1/2L元件上锡状态焊盘比CHIP宽度小时,不满足以下标准时为少锡50%以上(CHIP宽度)50%以上(CHIP高度)部品锡少锡焊盘焊盘比CHIP宽度大时,不满足以下标准时为少锡DL合格第10页,共16页SMT贴片元件检查标准50%以上(CHIP高度)50%以上(焊盘宽度)超出以下范围时判定为多锡50%以下(CHIP高度)1/4以下(CHIP宽度)多锡FOOT部的长度的80%以上焊锡引脚类元件焊接FOOT部的宽度的100%以上焊锡LEAD偏移的時候、与焊盘重叠部分全部要焊锡80%以上FOOT部润湿不良的不可引脚类元件焊接 (合格)(合格)(合格)第11页,共16页SMT贴片元件检查标准 (不合格) (不合格)從以下箭頭方向開始能確認焊錫范圍。PLCC焊接PLCC焊盤寬度的100%范圍焊錫LEAD偏移的時候、与焊盘重叠部分全部要焊锡PLCC6.6胶接胶接时的部品错料、欠品、撞件、极性错误的判定与焊锡的标准一样,其它如下:CHIP横向偏移元件宽度比焊盘宽度小时按以下判定w1a≤1/2w1元件宽度比焊盘宽度大时按以下判定CHIP横向偏移a≤1/2w2w2偏移的电极间最小间距在0.3mm以上,与电路的最小间距在0.2mm以上(不合格)≥0.2mm第12页,共16页SMT贴片元件检查标准CHIP纵向偏移横向偏移不可有超出部品脚直径的1/4圆形部品偏移≤1/4D纵向偏移电极不可超出焊盘区引脚类部品偏移引脚偏移必须1/2以上脚宽在焊盘区内偏移出的脚与邻近的焊盘间距必须在1/2脚宽以上≥0.3mmOKDOKWA≤1/2W≥1/2L间隙AA0时OKA≥0时NGNG≥0.2mm时OK外平齐内平齐移动方向OKD≤1/4D第13页,共16页SMT贴片元件检查标准变形后的脚间距必须在1/2脚宽以上旋转偏移部分A≤1/3WPLCC的弯脚部分要全部在焊盘区内三极管横向偏移引脚要全部在焊盘区以内,纵向偏移引脚在焊盘区应≥2/3L三极管合格OKL≥1/2LOK≥1/2LICB〉0C〉0OKNGNGL≥2/3LL≥2/3LA≤1/3WW第14页,共16页SMT贴片元件检查标准浮起固化后元件电极(引脚)向上离开焊盘要≤0.3mm6.7部分部品极性表示如下极性部品操作标准把握有极性或有方向性的部品的种类、作业中必须防止极性错误发生以及流出。以下部品上的箭头表示极性或有方向性的部品也有[+]、[-]记号表示。基板上面有印刷极性标志(o、1)的时候、要确认和部品和的极性标志(←)一致QFICPLCCBGACSPSOICOSC電解电容滤波器二极管三极管四角中的一个角度里有○四角中的一个角度切平一面有凹槽一面有凹槽四角中的一个角里有○或有角度四角中的一个角里有○四角中的一个角里有○角落有削面一顼有凹槽一面有黑色部分(负极)一个角度切开斜面一个角度有印刷第15页,共16页SMT贴片元件检查标准接线器插座一面有斜面四角中的四角中的一个角度切平角度里有△标志线被印刷有线条角度里有△第16页,共16页
本文标题:SMT贴片元器件检查标准
链接地址:https://www.777doc.com/doc-3914754 .html