Sony 新掌上游戏机NGP将采AMOLED AMOLED正式抢攻中尺寸显示应用

Sony新掌上遊戲機NGP將採AMOLEDAMOLED正式搶攻中尺寸顯示應用分析師暨專案經理陳彌彰[e-mail]2011/2/161SCENGPNextGenerationPortable1NGP硬體規格一覽CPUARMCortex-A9core(4core)GPUSGX543MP4+ExternalDimensionsApproximately:182.0x18.6x83.5mmDisplay5inch(16:9),960x544,Approx.16millioncolors,AMOLEDMulti-touchscreen(capacitivetype)Multi-touchpadMulti-touchpad(capacitivetype)Camerafrontcamera,rearviewcameraSoundBuilt-instereospeakers,Built-inmicrophoneSensorsSix-axismotionsensingsystem(three-axisgyroscope,three-axisaccelerometer),Three-axiselectroniccompassLocationBuilt-inGPS.Wi-FilocationservicesupportButtons/SwitchesPSButtonPowerButtonDirectionalbuttons(up/down/left/right)Actionbuttons(triangle/circle/cross/square)Shoulderbuttons(right/left)Rightstick,leftstickSTARTbutton,SELECTbuttonVolume(+/-)buttonsWirelessCommunicationsMobilenetworkconnectivity(3G)IEEE802.11b/g(n=1x1)(Wi-Fi)(Infrastructuremode/Ad-hocmode)Bluetooth2.1+EDR(A2DP/AVRCP/HSP)6AMOLED與TFTLCD性能比較資料來源：DIGITIMES整理，2011/2性能AMOLEDTFTLCD厚薄、重量輕薄通常較厚重，正積極朝削減厚度努力尺寸現在以中小尺寸為主，但已有40吋級的展示品目前至108吋為止亮度可達到極高亮度，但亮度與壽命成反比可達到極高亮度，但需要較強力之背光光源，如使用數目較多之CCFL或LED反應速度微秒等級，且不受環境溫度影響毫秒等級，OLED的千倍以上，且依LCD的液晶模式及環境溫度而有變動色彩表現100％NTSC以上不成問題通常為70％NTSC，但使用LED背光時可達到100％以上廣視角180度，幾無視角問題視角狹窄，依LCD模式不同而有差異，所謂廣視角也會依角度變化而降低對比表現動作溫度廣動作溫度範圍液晶動作易受溫度影響消耗電力因是主動發光技術，依畫面內容而有變化，有時僅最高耗電量之30％為被動發光技術，消耗電力維持一定壽命目前有機發光材料為5千小時~３萬小時1.5萬小時～10萬小時PSP歷年銷售量單位：萬台年度第1季(4月~6月)第2季(7月~9月)第3季(10月~12月)第4季(翌年1月~翌年3月)年間合計(4月~翌年3月)2006年度1402004701509602007年度2102505703501,3802008年度3703205102101,4102009年度1303004201409902010年度120150資料來源：SCE，DIGITIMES整理，2011/28Sony的2.5吋有機TFT驅動可撓式OLED使用柔軟的可撓式塑膠基板，並於其上形成2.5吋有機TFT驅動可撓式OLED。目前測試已達撓曲10萬次的可靠性。8999101010SonyAMOLED生產線及可改造的LTPSTFTLCD生產線一覽11廠址技術基板尺寸滿載月產能備註Sony鳥取縣鳥取市LTPS550mm×670mm3.3萬片購自愛普生a-Si680mm×880mm4.5萬片滋賀縣野洲市LTPS550mm×650mm2.5萬片購自奇美；將售予京瓷愛知縣東浦町LTPS600mm×720mm4萬片自建產能愛知縣東浦町AMOLED600mm×720mm0.5萬片真空蒸鍍自建產能資料來源：DIGITIMES，2011/2全球韓商以外主要AMOLED生產線計畫13廠商玻璃基板尺寸(mm×mm)滿載月產能製程地點客戶Sony600×7205,000片真空蒸鍍愛知東浦廠SonyORTUSTECH320×400規劃中(總計2萬片)a-Si、印刷製程高知廠CASIO京瓷550×650規劃中(總計2.5萬片)a-Si、製程未定野洲廠－友達610×7202.2萬片真空蒸鍍，未來可能導入有機TFT新竹廠－620×7502.5萬片林口廠730×9204.5萬片新加坡廠680×880規劃中(初期2萬片)龍潭廠新奇美電600×7202萬片(pending)真空蒸鍍台南廠(舊奇晶)－620×750規劃中(7.5萬片)竹南廠(舊統寶)資料來源：DIGITIMES，2011/22011年全球AMOLED面板市佔率預測資料來源：DIGITIMES，2011/2試算情境：經量產1~2年經驗，SMD4.5代線、LGDisplay及Sony生產良率應達8成以上。SamsungMobileDisplay5.5代線2011年下半才能量產，且因導入新製程，良率將侷限於5成。其他產線良率約可達7成。友達AMOLED量產時程一再遲延，2011年是否能順利利產量還未定。Sony以外日廠及友達、新奇美電在台灣的產線，仍以生產TFTLCD為主，僅少數機台改造為AMOLED產線。15韓廠AMOLED產能現況及2011年展望15湯井(初期實驗線，預計2012年內量產)3萬片以上印刷製程2,200x2,500(預定)廠商玻璃基板尺寸(mm×mm)製程滿載月產能備註SamsungMobileDisplay370×470真空蒸鍍２萬片器興(TFTLCD線改造)600×7202.2萬片天安(TFTLCD線改造)730×9203萬片天安(全新產線)1,300×1,500印刷製程預計滿載7萬片湯井(全新產線，預計2011年6月量產)LGDisplay370×470真空蒸鍍7,000片龜尾(TFTLCD線改造)龜尾(TFTLCD線改造；預計2011年下半完成)600×720預計滿載8,000片680×880預計滿載1.2萬片730×9201Q’114,000片/月預估年底1.2萬片坡州(全新產線，2011年第1季達量產)資料來源：DIGITIMES，2011/216SMD宣示轉進印刷製程資料來源：三星電子，2010/111617SMD19吋QFHD印刷製程AMOLED17SMD7吋WSVGAAMOLED18192011年AMOLED應用仍將以手機為主NGP及Galaxy7吋AMOLED版將是中尺寸主要應用192010年AMOLED手機新增AMOLED產能良率障礙及優先順序其他應用SamsungMobileDisplay以4.5代廠生產智慧型手機用面板約100面取，月產能3萬片玻璃基板，全年約可生產3,600萬片，尚未計入其他舊線產能。SamsungMobileDisplay2011年新增一條5.5代線，產能將增加3倍以上。目前SamsungMobileDisplayAMOLED生產良率約8成，加上其優先供應三星電子使用，導致其他終端廠商不敢大量推出。2011年產能大幅擴增後此狀況將改善，首波大客戶很可能就是SCE。LG在南韓市場推出15吋AMOLEDTV，以2代線生產，僅1面取，而全年需求亦僅數千台。由於價差因素，到2011年，AMOLED在非手機應用出貨量仍將低於10%。但此一情形將在2011年底NGP上市後可望改觀。20SMDAMOLED廠房與TFTLCD11代線相同規模，將有極大擴展空間資料來源：三星電子，2010/1120