UF3000基本操作

UF3000基本操作一,登入使用者账号操作员账号：SYSTEM,密码：ACE0058技术员账号：SYSTEM,密码：ACE0058二,选择Device点选1.Devicesetinformation2.DeviceListReference3.NetWork4.选Device7.SettinEnd6.Execute5.DeviceDataRead二,选择Device二,选择Device三.放置cassetteUF3000只允许放置手动开盖12寸cassette,放置到位后Placed黄灯亮起四.自动扫取Wafer1.点击Loadersw2.点击Newcst13.END(此时机台会自动扫取Wafer)五.LotSettings1.输入LOT2.输入工号3.选取Wafer3.3.Sequenceload全选6.LotSettingEnd3.4.Sampleload抽测3.5.Assignload指定六.设置ProberBin别显示1.选取DeviceSetInformation2.Pass/FailCategorySettings3.PassFailCategory点选YES开启4.Pass/FailCategorySettings5.点选Pass/FailBin6.SettingEnd六.设置ProberBin别显示七.开启WaferID功能1.选取Operationsetinformation2.WaferIDSettings3.PerformwaferIDReading开启YES4.WaferIDCength输入位数5.Character.Settings6.输入WaferID7.END七.开启WaferID功能七.开启WaferID功能八.开启MAPOutPut功能，OutPutmapdatdtoGroupManagent1.选取Operationsetinformation2.Mapoutputsettings3.OutputMapDate点选YES4.OutputMapdutaTo:点选GroupManagent5.SettingsEND八.开启MAPOutPut功能九.确认MAPInPut功能关闭1.选取Operationsetinformation2.MapINputsettings3.INputMapDate点选NO4.SettingsEND九.确认MAPInPut功能关闭十.开启ContinueFailAlarm:5ea1.选择Devicesetinformation2.ContionuousFailCheckSettings3.PerformContinuousFailChecking点选YES(Failcheck)4.Tolerant#ofContinuousfail输入55.SettingsEND十.开启ContinueFailAlarm:5ea十一.关闭清针：因UF3000未装砂纸，清针暂时关闭。十二.检查参数.1.确认网络ONLINE开启2.选取Operationsetinformation3.确认Aligmentmode为AUTO4.确认Stopbeforprobing为Stop5.确认Loading/Unloadingposition为cassette6.ENT退出十三.自动上CARD14.1点击1.CARDCHANGE14.2点击2.AUTOCARDCHANGE14.3点击3.CARDCHANGESTART十三.自动上CARD14.4点击4.REMOVE，等待5个感应器由OFF转为ON十三.自动上CARD此时机台报警，提示应打开前门十三.自动上CARD14.5此时将前门打开如图5.14.6将前门打开后按6.START十三.自动上CARD14.7等待CARDHOLD移动至图7.所示位置14.8将P/C放入，如图8.所示十三.自动上CARD14.9将P/C放入后按9.START14.10等待P/C进入后，将前门关闭10.十三.自动上CARD14.11点击START，机台会自动上卡，5点感应由ON转为OFF十三.自动上CARD14.12上CARD结束后机台会报警提示，Processingdone,此时点击EXIT消除报警14.13点击END退出上CARD界面，自动上CARD结束。十四.上CARD完毕后，按START进入对针画面十五.手动对针1.调节焦距至针点清晰（垂直探针禁止调焦距，禁止手动清针，磨针），2.通过按键3JOG，来使十字光标与针点重合3.点击4DATAIN，此时十字光标会移动至最后一个DUT（若为单SITE，则移至对角）4.通过按键6JOG，来使十字光标与针点重合5.点击7DATAIN，此时机台会自动对针十六.输入WaferID(在自动对针PASS后，会提示手动输入WaferID)1.点击Buzzerrelease,消除报警提示2.点击InputWaferID3.手动输入WaferID4.点击ENTER确认输入5.确认WaferID是否正确，按END结束十六.输入WaferID十七.试打针痕一.点击1.Clearscreen消除报警提示二.点击2.OverDriveChange将3.OD归零十七.试打针痕三.选MarkingDie3.1点击4.ImageDisplayChange进入3.2点击5.ChanceNeslHightAdjstdie3.3通过6.7.INDEX选择合适的MarkingDie3.4点击8.DATAIN确认所选MarkingDie3.5点击9.EXIT退出十七.试打针痕十七.试打针痕十七.试打针痕四.针压-200归零，4.1点击10.Z-DRIVEDOWN将针压12.由-700升为-200，4.2点击11.将针压归零（点击字符UP,DOWN，为加速上升下降，速度较快在达到-50后禁止使用。点击图标上下箭头为匀速上升下降，速度较慢，较为安全）4.3点击14.Z-DRIVEUP将13.归零针压升为-500十七.试打针痕十七.试打针痕（试打时针痕从0开始，每次增加10um)五.加针压试打，5.1点击17.OverDriveChange，5.2通过18.ProberOverDrive加针压，5.3点击19.SettingEND确认所修改针压5.4点击20.Z-DRIVEUP(此时针扎在Wafer上,禁止做其它任何动作）5.5点击20.Z-DRIVEDOWN(将CHUCK降至-500安全高度，此时针远离Wafer,)5.6点击21.ImageDisplayChange进入，通过22，23来移动并用高低倍来查看针痕5.7点击24.EXIT退出十七.试打针痕十八.查看WaferID点击1.ImageDisplayChange通过2.JOG,INDEX移动至WaferId处查看是否正确，点击4.EXIT退出.十九.量取INDEX.（上下量取INDEX,与左右量取INDEX的方法一致）20.1点击1.ImageDisplayChange进入，20.2通过1.JOGSCANINDEX，移动至最左边切割道边缘，20.3通过2.HIGH高倍下将十字光标与切割道边缘重合如3.所示.20.4通过4.INDEX移至最右边20.5点击ZERORESET将X,Y归零20.6通过7.JOG将十字光标移至重合处如6.所示，并记录8.的数值，此为INDEX偏移量20.7点击9.EXIT退出十九.量取INDEX.十九.量取INDEX.二十.查看特殊点21.1点击1.ImageDisplayChange进入21.2通过3JOGSCANINDE移动至流程卡中特殊点所示位置21.3查看如2.4.所示，图像坐标是否与流程卡一致，并在流程卡相应位置签字确认21.4按EXIT退出二十.查看特殊点二十一.测前停确认无误后，按1.DATAIN，再按2.Clearscreen进入测前停画面测试机SETUP完成，并确认无误后按START开始测试1.测试完成后，机台会自动退出cassette，如图1.所示，点击1.Clearscreen2.LOADERSW在闪硕，此时cassette底部锁扣未松开，禁止强行拿出cassette3.点击2.LOADERSW再点击NEWCST1如图3.，此时cassette底部锁扣松开，将cassette拿出，盖上盖子，测试流程结束。