PC培训资料

什么是电脑?•电脑是一种能够高速运算、具有内部存储能力、由程序控制其操作过程的电子装置。•电脑的产生•1946年世界上第一台电子数字计算机ENIAC（ElectronicNumericalIntegratorandCalculator）在美国宾夕法尼亚大学诞生。•电脑的发展过程•电脑可以分为四个时代，分别为：第一代（1946年~1956年）为电子管时代,第二代（1955年~1964年）为晶体管时代,第三代（1964年~1970年）为集成电路（IC）时代,第四代（1971年~今）为大规模、超大规模集成电路时代。到目前为止，几乎所有的电脑都是基于“存储程序控制”的原理进行工作的。第一部分:CPU•CPU的厂商•1.Intel公司•Intel公司创建于1968年。在短短的二十多年内，创下令人瞩目的辉煌成就。1971年推出全球第一个微处理器，1981年，IBM采用Intel生产的8088微处理器推出全球第一台IBMPC机，1984年入选全美一百家最值得投资的公司，1992年成为全球最大的半导体集成电路厂商，1994年其营业额达到了118亿美元，在CPU市场大约占据了80％份额。Intel领导着CPU的世界潮流，从286、386、486、Pentium、昙花一现的PentiumPro、PentiumII、PentiumIII到现在主流的Pentium4，它始终推动着微处理器的更新换代。Intel的CPU不仅性能出色，而且在稳定性、功耗方面都十分理想。••2.AMD公司•AMD公司创办于1969年，总公司设于美国硅谷。是集成电路供应商，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存、以及基于硅片技术的解决方案等。AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家，AMD公司的产品现在已经形成了以AthlonXP、Duron、Sempron、Athlon64等为核心的一系列产品。主要术语、参数(1)、主频。CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPUClockSpeed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。运行速度才能真正得到提高。(2)、前端总线。前端总线（FSB）频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。•(3)、倍频。倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。主频=外频x倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。•(4)、一级缓存。即L1Cache，安装在CPU内部，用于缓存指令和数据与CPU同频工作，对系统影响最大，越多CPU就工作越快。•(5)、超线程技术。超线程技术(Hyper-ThreadingTechnology)是Intel在2002年发布的一项新技术。所谓超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，从而使单个处理器就能“享用”线程级的并行计算的处理器技术。多线程技术可以在支持多线程的操作系统和软件上，有效的增强处理器在多任务、多线程处理上的处理能力。•(6)、双核心。双核心指的是在一枚处理器芯片中集成两个硬件处理内核，在操作系统看来，它是实实在在的双处理器，可以同时执行多项任务，理论上说，这可以将系统性能提高50%至70%的幅度。•(7)Core2Duo系列：2006年7月27日，Core2Duo全球正式发布，Conroe核心来源于PⅢ的P6架构，同时结合Netburst架构的一些优点。其特点是超大L2缓存，短流水线，低功耗，低漏电，高性能，可以说是处理器的一场革命，Intel将用其取代目前C4/CD/P4/PD/PEE所有产品。低端E4000系列FSB800MHz，L2缓存2M，高端E6000前端总线1066MHz，L2缓存分为2M与4M两种，还有至尊版X系列和四核心QX系列。Core2Duo需要965或新975X主板支持。“酷睿”特性特性：全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构全部采用65nm制造工艺全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB晶体管数量达到2.91亿个，核心尺寸为143平方毫米性能提升40%特性能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，667Mhz（Merom）架构对比英特尔®NetBurst®微体系结构AMD*Socket直连架构GMCHGMCH模拟图形FSB800/5332000MHZ系统总线内存控制器core高速缓存高速缓存AMD*Athlon64MMMM数据CPU内核MM未命中CPUCPUMM模拟图形数据等待时间=（高速缓存所占时间的%*高速缓存访问时间）+（高速缓存未占时间的%*不在高速缓存中的数据访问时间).MMCPU内核GMCH更大高速缓存更多数据就绪可访问更少高速缓存未命中数量更快的数据访问系统性能高更小高速缓存更少数据就绪可访问更多高速缓存未命中更慢的数据访问系统性能低(SPECint*_base2000*=1713**)(SPECint*_base2000=1629**)AMD核心基本应用高级应用FX是顶级产品，适合顶级发烧友为复杂数据计算和多媒体游戏配备，具备强大的3D处理能力；世界上首次将双核技术应用于日常数字计算中，专为多任务数据处理和多媒体设计者推出；面向主流及企业用户，强大兼容性保证企业和个人用户合理的IT投资；入门级产品中性能绝对领先，超高性价比，面向消费和商务的日常应用；皓龙是专门用于服务器和工作站上的处理器•AM2：是一种CPU接口，针脚是940个针脚降低散热，是AMD今年发布用来对抗Intel的新武器，其优点是支持了DDR2代的内存，并且支持双通道内存管理，而且还把内存控制器集成到了CPU当中，使CPU不用访问总线就可以和内存直接交换信息。第二个问题要说其实很简单，这个技术是为了缓解CPU与内存之间的带宽而发明的，它的意思也就是双倍数据传送，至于它的优点就是可以带来更大的带宽AMD64技术核心L1指令缓存L1数据缓存L2缓存集成DDR内存控制器超传输总线•极大地降低了内存响应的延迟•大大提升应用的性能，特别是那些内存使用量大的应用•支持PC3200,PC2700,PC2100或PC1600DDRSDRAM-没有缓冲的SO-DIMMs-64bit内存接口-高达3.2GB/s内存带宽•为32位应用提供领先性能并能够支持64位应用，能有效地保护您的投资•增强病毒防护功能可以与WINXPSP2配合，防止缓冲溢出型病毒的攻击;•通过对3DNow！TM、SSE2和SSE3指令集的支持，带来杰出的多媒体性能•通过超传输技术（HyperTransportTM）提供高速系统总线-高达6.4GB/s的系统带宽-高达2000MHz系统总线•大容量的片上缓存•64/128KBL1指令缓存•64/128KBL1数据缓存•1024KB/512KBL2缓存AMD处理器结构技术介绍—双核心CPUAMDCPUROADMAP酷睿2：英文Core2Duo，是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2，是一个跨平台的构架体系，包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中，服务器版的开发代号为Woodcrest，桌面版的开发代号为Conroe，移动版的开发代号为Merom。特性：全新的Core架构，彻底抛弃了Netburst架构全部采用65nm制造工艺全线产品均为双核心，L2缓存容量提升到4MB，二级缓存共享晶体管数量达到2.91亿个，核心尺寸为143平方毫米性能提升40%能耗降低40%，主流产品的平均能耗为65瓦特，顶级的X6800也仅为75瓦特前端总线提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，667Mhz（Merom）台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种，产品线包括E6000系列和E4000系列，两者的主要差别为FSB频率不同。普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz到2.67GHz，频率虽低，但由于优秀的核心架构，Conroe处理器的性能表现优秀。此外，Conroe处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术，并加入了SSE4指令集。由于Core的高效架构，Conroe不再提供对HT的支持。IntelCore时代的来临英特尔®酷睿™之优势内核1内核24MB共享高速缓存数据英特尔®酷睿™微体系架构!高级电源管理只给高速缓存的活动部分通电英特尔®酷睿™微体系架构带来更高能效的性能表现FSB1066MhzE50WT25WL14WU英特尔®酷睿™微体系架构特性小结特性功能好处执行引擎英特尔®宽位动态执行每个时钟周期执行4条指令(vs.在英特尔Netburst®微体系架构中，每时钟执行3条指令)多应用程序和多用户环境下的更好的性能•单线程和多线程应用程序•内容创作•娱乐/游戏•生产高效的内存架构英特尔®高级智能高速缓存提高二级高速缓存到处理器内核的数据传输效率整个二级高速缓存可以分配给一个内核(vs.在PDP和AMDK8双核处理器中，每个内核有一个专用的二级缓存)英特尔®智能内存访问有效地向英特尔宽位动态执行引擎输送数据最大化主内存到处理器的带宽，降低反应时间媒体和FP英特尔®高级数字媒体增强现在的吞吐率可实现每时钟周期128位,执行这些指令的速度比以前翻了一番采用SSE指令的应用程序具有更好的性能:•视频,语音,游戏,多媒体,图片处理•加密,财务•工程,科学能效英特尔®智能功率能力英特尔®智能功率能力优化了处理器内核的能量使用,只在需要执行计算功能的时候才通电能帮助实现更安静,更高能效的设计能帮助减少整体的能耗每种特性都带来性能和效率的提升支持Conroe/Merom/WoodcrestI/O带宽增加支持HDMI双EHCI使能的高速USB，带来更多带宽和接口通过高级风扇速度控制，使PC更安静整合GbEMAC英特尔®主动管理技术以英特尔®矩阵存储技术保护数据新的英特尔图形内核加强3D图形高级视频回放英特尔®酷睿™之平台优势Celeron420Celeron347核心数目单核单核制造工艺65nm65nm频率1.6GHz3.0GHz前端总线速度800Mhz533Mhz外频200Mhz200Mhz二级缓存512KB512KBTDP功耗35W65W接口类型LGA775LGA775EMT64√√硬件防毒√√HT××EIST××产品参数指标PentiumDualCoreE2140PD915核心数目双核双核制造工艺65nm65nm频率1.6GHz2.8GHz前端总线速度800Mhz800Mhz外频200Mhz200Mhz二级缓存1MB2MB*2TDP功耗65W95W接口类型LGA775LGA775EMT64√√硬件防毒√√HT××EIST√×产品参数指标Core2DuoE4300Core2DuoE6300核心数目双核双核制造工艺65nm65nm频率1.8GHz1.86GHz前端总线速度800Mhz1066Mhz外频200Mhz266Mhz二级缓存2MB2MBTDP功耗65W133W接口类型LGA775LGA775EMT64√√硬件防毒√√HT××EIST√√产品参数指标内存•颗粒封装•颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后