PCB封装命名-allegro

PCB命名规则-allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径（D）（mil）举例：SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径（mil）+D举例：PAD50X30REC20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例：SOT23-5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则：外形封装简称+管脚数-管脚间距（mil）举例：SO8-502、J引线小外形封装SOJ命名规则：SOJ+引脚数-管脚间距（mil）举例：SOJ14-1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数-管脚间距（mil）举例：SOJ14-1004、BGA命名规则：BGA+引脚数-管脚间距（mil）举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数-管脚间距（mil）举例：QFP44-50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则：CAP-管脚间距（mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC-管脚间距（mil）举例：CAPC-2003、二极管命名规则：DIODE-管脚间距（mil）举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R-管脚间距（mil）举例：INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC-管脚间距（mil）举例：REC-2006、插装电位器命名规则：POT-管脚间距（mil）举例：POT-2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数-管脚间距（mil）举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距（mil）举例：SIP6-10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号-管脚数举例：TO92-311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数-类型M/F举例：DB9-M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数-管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermalrelief）和隔离盘（antipad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL