研发项目进度日程表及相关阶段表单-20151016

说明：计划取消执行过程完成月份日期完成情21222324252829308910121314151619202122232627282930234569101112131617181920232425262730123478910111415161718212223242528293031145678111213141518192021222526272829计划实际计划实际计划评审加班评审实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际月份日期计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际计划实际硬件、结构和软件工程师，由项目经理审核研发工程师提交，由项目经理负责审核（如需要变更需要发ECN变更单）研发试制后提供业务/客服工程试产后提供项目经理硬件工程师硬件工程师硬件工程师、结构工程师、制样工程师单片机工程师FPGA工程师测试工程师负责项目经理项目经理各阶段最终输出（如需要变更需要发ECN变更单）硬件工程师、软件工程师，由项目经理审核控制面板工程师项目经理硬件和结构工程师提交，项目经理审核硬件工程师&PCBLAYOUT工程师项目经理硬件工程师提交，由项目经理审核硬件和结构工程师提交，项目经理审核硬件工程师项目经理业务/客服项目经理项目经理备注产品经理&项目经理硬件工程师、软件工程师，由项目经理审核硬件工程师负责，项目经理审核硬件和结构工程师提交，项目经理审核硬件工程师&PCBLAYOUT工程师项目经理硬件工程师硬件和结构工程师提交，项目经理审核硬件工程师硬件工程师硬件和结构工程师，由项目经理审核ID设计工程师和结构工程师硬件和结构工程师，由项目经理审核软件工程师硬件、结构和软件工程师，由项目经理审核预研阶段会签输出，项目立项启动备注产品经理&项目经理结构工程师，由项目经理审核硬件工程师单片机工程师FPGA工程师测试工程师项目经理项目经理助理文员（输出资料备份系统服务器）项目经理项目经理项目经理项目经理硬件工程师项目经理项目经理项目经理硬件工程师硬件工程师硬件工程师负责人项目经理项目经理硬件工程师项目经理硬件工程师项目经理硬件工程师项目经理硬件工程师硬件工程师项目经理ID设计工程师项目经理软件工程师项目经理预研阶段会签输出，项目立项启动负责人项目经理项目经理项目经理控制面板工程师TR9小批量试产总结报告TR10新产品鉴定报告FPGA:1软件功能规格及操作说明2.软件设计评审要素及报告由测试组提供测试报告会议记录１、包材设计图纸２、包材检讨资料最终资料输出：（分三类）1.研发：设计原始资料1）原理图（设计原始档和PDF档）2）PCB（设计原始档和PDF档各层走线图）3）元件坐标4）元件位置图5）单片机（嵌入式/FPGA)程序说明书6）单片机（嵌入式/FPGA)程序源代码设计和说明7）单片机（嵌入式/FPGA)烧录代码8）单片机（嵌入式/FPGA)烧录条件文档9）包材设计资料10）包材签样2.生产：SMT和生产制造资料1）BOM2）元件坐标3）元件位置图4）PCBPDF档各层走线图（维修用）5）原理图PDF档（维修用）6）单片机（嵌入式/FPGA)烧录代码7）单片机（嵌入式/FPGA)烧录条件文档8）3D/2D图9）ID渲染图10）SOP11）生产注意事项说明（硬件+软件）3.采购：采购备料资料1）BOM（最终完整原始档）2）PCBGerberFile3）钢网菲林资料（由PCB板厂提供给研发备份）4）包材设计图纸及美术素材5）说明书电子、结构、软件代码等物料规格书（带封面）完整产品BOMTR8设计开发验证报告TR7前样机试用报告EDA软件原始设计文档PCB设计评审要素及报告PCB打样申请单初始BOM表内部联络-开钢网事宜内部联络-SMT贴片事宜开发工程样机问题点分析报告开发工程样机问题点分析报告MCU:1软件功能规格及操作说明2.软件设计评审要素及报告TR9试产验证及报告输出TR10鉴定报告及项目输出输出资料项目调研评估书&产品立项说明书EDA软件原始设计文档和PDF文档原理图评审要素及报告新物料测试报告/物料规格书EDA软件原始设计文档PCB设计评审要素及报告PCB打样申请单初始BOM表内部联络-开钢网事宜内部联络-SMT贴片事宜ID设计评审表/外观与结构手板评审表开发工程样机问题点分析报告立项任务书/会议纪要输出资料项目调研评估书&产品立项说明书1结构设计评审要素；2结构手板评审表3开模BOM表4试模报告书；5模具合格验收申请表EDA软件原始设计文档和PDF文档1）需求说明书2）详细设计说明书3）概要设计说明书4）源码原理图评审要素及报告评审报告软件调试、修改1）软件功能定义和设计需求2）软件设计与评审3）控制面板设计评审（选项）研发样机测试输出会议(生产、技术、品管测试注意事项)包装设计:１、包装图纸设计２、包装打样３、包装样品检讨输出PCB批量文件/SMT生产资料/软件程序代码1）原理图（设计原始档和PDF档）2）PCB（设计原始档和PDF档各层走线图）3）PCBGerberFile4）元件坐标5）元件位置图6）钢网菲林资料（由PCB板厂提供给研发备份）7）单片机（嵌入式/FPGA)程序说明书8）单片机（嵌入式/FPGA)程序源代码9）单片机（嵌入式/FPGA)烧录代码10）单片机（嵌入式/FPGA)烧录条件文档11）包材设计图纸及美术素材12）包材签样13）说明书14）BOM15）3D/2D图16）ID渲染图17）SOP18）生产注意事项说明（硬件+软件）新物料承认书BOM输出&PM成本核算TR8报告输出业务试用（客服试用）新物料评审PCBLayoutPCB设计审核PCB打样制样BOM输出、制样资料整理钢网制作、生产申请、制样物料申请SMT贴片调试、物料确认研发样机25预研立项产品立项系统功能方框图、软件流程图、初始原理图整理原理图设计审核新物料评审PCBLayoutPCB审核PCB打样制样BOM输出、制样资料整理钢网制作、生产申请、制样物料申请SMT贴片调试、物料确认ID结构手板功能原理机功能原理机软件功能原理机调试功能原理机评审及预研项目输出（项目立项启动）项目立项立项评审1）立项任务书2）PM成本预算模具开发1）T1样机评审2）工艺配色3）T2样机评审4）T3样机评审5）模具验收系统功能方框图、软件流程图、初始原理图整理手机端控制面板原理图设计审核1617181920212223247891011121314151516序号123456资料汇总，项目输出：TR1-TR8新物料承认以及备份业务试用输出量产核准：审核：编制：预研阶段（产品立项）项目立项阶段序号1234567891011121314研发样机制作MCU调研评估单片机设计与调试，以及MCU软件详细设计整理FPGA仿真评估FPGA设计与调试，以及FPGA详细设计整理熟悉样机和产品应用环境研发样机测试TR8输出包材设计,以及外发打样原理图设计物料评审PCBlayout设计PCB设计评审PCB板外发打样样机物料打样钢网制作SMT贴片PCBA调试项目立项正式立项结构设计评估结构设计模具设计开发（结构设计、设计评审、外发开模、修模以及模具验收）方框图控制面板调研控制面板设计与调试（需提供概要设计和详细设计）SMT贴片PCBA调试ID外观设计ID手板样机打样(评审不需要ID结构手板)ID评审后，结构提出不需要ID结构手板原理机功能原理机软件调试原理机调试预研输出项目调研立项功能原理方框原理图设计新物料评审导入PCBlayoutPCB评审PCB打样从原理图设计开始备料至SMT贴片前完成备料钢网申请备注备注备注备注研发项目进度表2015年9月2015年10月2015年11月2015年12月2016年1月