FMEA-Introduction

HardSkillTraining-FMEASQE/JackSuReleaseDate:2009/03/05QS9000ReferenceManual國際標準ISO9000顧客的要求QS9000生產性零組件核准程序(PPAP)公司特定的要求程序書工作說明書工作說明書其他文件手冊定義國際的要求定義顧客的要求顧客參考手冊先期產品品質規劃與管制計劃(APQP)失效模式與效應分析(FMEA)量測系統分析(MSA)基本的統計製程管制(SPC)第一階定義用法&責任第二階定義‘何人,何事,何時’第三階回答,如何作第四階用以紀錄資料之格式,例如表單、掛牌、標籤。一旦這些填上紀錄,即可能成為一個品質紀錄(4.16)個別供應商FMEA?2.0ProductDesign&Development(產品設計和開發驗証)2.1DFMEA及DFMEAchecklist建立2.2製造能力與組裝的設計2.3設計驗證2.4設計審查2.5原型樣品CP之建立2.6工程圖面(含計算資料)之建立2.7工程規格之建立2.8材料規格應包含於2.5中2.9圖面與規格之變更應有書面化程序2.10新設備、工、模、夾、治具之需求2.11產品/製程特定特性一覽表之建立2.12量具/測試設備需求2.13小組可行性承諾與管理階層支持產品設計和開發驗証FMEA?APQP3.0ProcessDesign&Development(過程設計和開發驗証)3.1包裝標準建立3.2產品/製程品質系統審查3.3製程流程圖之建立3.4現場規劃佈置3.5特性矩陣表的建立3.6PFMEA的建立3.7Pre-launchCP計劃3.8ProcessInstuctions計劃3.9MSA計劃3.10Ppk研究計劃3.11包裝規格之建立3.12管理階層的支持過程設計和開發驗証FMEA?APQPWhyisFMEA設計過程更完善,滿足顧客的需要–發現和評價產品/過程中潛在失效及其失效效應–找到能夠避免或減少這些潛在失效發生的措施–整個過程文件化SAEJ1739DFMEAPFMEAMachineryFMEAQS-9000FMEAmanualDFMEAPFMEAFMEA實行及成功的關鍵適時性•是“事發前“的行為,而不是“後見之明“的活動•FMEA必須在設計或過程失效模式被無意納入產品或過程之前進行•FMEA能夠避免或減少因進行預防/矯正而帶來更大損失的機會•FMEA小組應有充分的溝通和整合•FMEA是“永無止境“的活動所有的FMEAs(DFMEA,PFMEA….)可能在同一時間開始執行FMEAs越早執行越佳DFMEA開始於:–設計概念最終形成之時或之前DFMEA完成於:–產品加工圖樣完成之前PFMEA開始於:–可行性審查之前或同時進行–生產工具準備之前DFMEADR-C1stVerDFMEADR-B1~19DFMEADR-APFMEADR-B1~19PFMEAQAT1stVer可行性審查之前------StarPPAP之前----1stCycle治具/設備/設施採購之前----1stCycleFMEA製作的時机與範圍•Case1:新設計,新技術,或新製程FMEA的範圍:完整的設計,技術,或製程.•Case2:舊設計或舊製程的修改(假設己有舊設計或舊製程的FMEA).FMEA的範圍:應針對修改部份,及可能的交互影響•Case3:有一個在新環境,地點或應用上,利用現有的設計或過程(假設現有的設計或过程已經FMEA)對現有的設計或過程在新環境或地點上的影響分析FMEAFirstStep---FMEA小組•FMEA小組組員需包含FMEA專家------Mr.FMEA(FMEAfacilitator)----除非組員對FMEA工具的使用己有相當經驗.否則FMEA專家的參予是很有幫助的.•Rightperson•受過FMEA的訓練FirstStep---FMEA小組跨功能小組•設計/分析/測試/製造/裝配/服務/回收/品質/可靠度•供應商/分包商職責:•制定FMEA•審查FMEA•建議審查FMEA品質目標(包括管理者審查)•確認FMEA執行成效FMEA會有個別評價評價是主觀,獨一無二FMEA小組成員AlmostMUSTNicetoHaveProjectLeaderQAEngineer(CustomerComplainthandling)DesignEngineerTestingEngineerProductEngineerReliabilityEngineerApplicationEngineerPlanner/MarketingSubcontractorEngineer?Softwaredesigner?Processdevelopmentperson?Sales?CustomerrepresentativeSubcontractorrepresentativeDFMEA品質目標(註:特定的專案要求優先)1)設計改進FMEA主要的目標是驅使設計改進。2)高風險失效模式FMEA針對所有由FMEA小組所鑑定的高風險失效模式給予可實行的措施行動。所有其他的失效模式也要被考慮。3)A/D/V或DVP&R計劃在FMEA中要考慮到分析/開發/確認(A/D/V,Analysis/Development/Validation)，及/或設計驗證計劃和報告(DVP&R,DesignVerificationPlanandReport)的失效模式。4)介面FMEA範圍包括整合與介面兩者的方塊示意圖和分析。5)經驗學習FMEA要考慮到所有主要的經驗學習(如高的理賠、收回等)，做為失效模式鑑別的輸入。使用FMEA的好處與目的--DFMEA6)特殊或關鍵特性如由於公司政策，FMEA鑑別適當候選的關鍵特性，可應用其為關鍵特性選擇過程的輸入。7)時程FMEA在機會當下(WindowofOpportunity)中被完成，對影響產品設計可能是最有效的。8)小組在整個分析中，適切的人員參與為FMEA小組的一份子，並適當的接受FMEA方法培訓。適當時，應採用專家。9)文件化按常規(bythebook)的填寫、包含措施行動和新的RPN值來完成FMEA文件。10)時間花費對具附加價值的結果而言，FMEA小組儘可能提早所花費的時間，是對時間最有效和有效率的利用。此假設是建議措施已依需求被鑑別且措施都已實施。使用FMEA的好處與目的--DFMEA製程FMEA品質目標(註:特定的專案要求優先)1)製程改進FMEA主要的目標是驅使過程改進，並強調以防錯法解決。2)高風險失效模式FMEA針對所有由FMEA小組所鑑定的高風險失效模式，給予可實行的措施行動。所有其他的失效模式也要被考慮。3)管制計劃在製程FMEA中要考慮到投產前和量產管制計劃的失效模式。4)整合FMEA整合並貫徹了製造流程圖和製程管制計劃。5)經驗學習FMEA要考慮到所有主要的經驗學習(如高的理賠、收回、不符合產品、顧客抱怨等)，做為失效模式鑑別的輸入。使用FMEA的好處與目的--PFMEA6)特殊或關鍵特性如由於公司政策，FMEA鑑別適當候選的關鍵特性，可應用其為關鍵特性選擇過程的輸入。7)時程FMEA在機會當下(WindowofOpportunity)中被完成，對影響產品或製程設計可能是最有效的。8)小組在整個分析中，適切的人員參與為FMEA小組的一份子，並適當的接受FMEA方法培訓。適當時，應採用專家。9)文件化按常規(bythebook)的填寫、包含措施行動和新的RPN值來完成FMEA文件。10)時間花費對具附加價值的結果而言，FMEA小組儘可能提早所花費的時間，是對時間最有效和有效率的利用。此假設是建議措施已依需求被鑑別且措施都已實施。使用FMEA的好處與目的--PFMEA系統FMEA介面和互相影響子系統B子系統A子系統C子系統D環境•介面:子系統直接經由介面連接•互相影響:一個在子系統中的變更可能導致其他子系統的改變系統潛在失效模式與效應分析順序失效模式與效應分析順序措施執行結果現行管制子系統功能要求潛在失效模式失效的潛在影響嚴重度(S)類別失效的潛在原因/機制發生度(O)預防偵測偵測度(D)風險優先指數(RPN)建議措施責任者及目標完成日期採取措施嚴重度發生度偵測度RPN圖1FMEA過程順序功能、特徵或要求是什麼？可能有什麼錯誤？-功能喪失-部分/全部功能的降低-功能間歇性中斷-非預期的功能影響是什麼？有多嚴重？原因是什麼？發生頻率如何？如何來預防及偵測此種情況？此偵測方法有多好？可以做什麼？-設計變更-製程變更-特殊管制-使變更標準化、程序化或作為指引開始執行FMEA?項目/子系統功能要求DFMEA從系統/子系統/零件方塊圖開始分析(設計意圖)•明確對於方塊圖的(輸入),方塊圖中過程的執行(功能),來自方塊圖的(輸出)•分析應包括各項目間的主要關係•分析的邏輯順序功能、特徵或要求是什麼？功能方塊圖、可靠度方塊圖系統方塊圖此系統為三塊板架構，分別是X-PCB、Y-PCB以及ControlPCB，大致上架構如下X-PCBY-PCBControlPCBX-PCBDesignRuleTMS57571BTMS57571BTMS57571BTMS57571BTMS57571BTMS57571BTMS57571BTMS57571BCN22GammaSelectionDCCommonGeneratorCommonVoltageReferenceVoltageData,ControlTMS57606TMS57606TMS57606CN12ControlSignalVccVgh,Vgl,Vgc,VcomCN2CN3CN4CN5G/ACN1DC/DCData,ControlData,ControlControlVgc,Vgl,VghVcomData,Control範例X-PCBDesignRule1.Componentmarkingcolor:white2.Textcolor:white3.最小線寬：Digitalline:0.15mm(6mil)Analogline:0.15mm(6mil)Powerline:0.65mm(25mil)4.最小線距：Digital－DigitalLine:0.15mm(6mil)Digital－AnalogLine:0.15mm(6mil)Analog－AnalogLine:0.15mm(6mil)PowerLine－其它:0.25mm(10mil)以上AnalogLine－其它:0.25mm(10mil)以上其它:0.25mm(10mil)5.最小貫孔直徑：0.30mm(12mil)6.最小貫孔Land直徑：0.45mm(17mil)7.6Layer1.Signal&ComponentSide2.Ground3.Signal4.Power5.Signal6.Ground9.PowerLine:VDD+9,VCC10.Digital-DataLine:RO[0..7],GO[0..7],BO[0..7],RE[0..7],GE[0..7],BE[0..7]範例項目試驗條件sample數量備註電氣特性評價標準10光學特性評價標準10機械特性評價標準10溫度特性0,50C3初特性顯示品質及機能檢查評價標準3高溫高濕動作150C,80%,1000hr3高溫高濕動作270C,80%,300hr3高溫高濕保存65C,90%,240hr3低溫動作0C,500hr3低溫保存-20C,240h3溫度急變-20C→65C,100cycle(1hr)3VghVglMargin評價標準3高度(減壓)動作(10000ft,24hr)評價標準3高度(減壓)保存(50000ft,24hr)評價標準3可靠度斷續動作3000cycle3衝擊70G,11ms210G,3ms6振動Sinewave1.5G,Random2.16G6面押應力評價標準3面押應力(動作)評價標準3拉力測試評價標準3曲折測試評價標準3扭力動作評價標準3機械性扭力非動作評價標準3範例開始執行FM